表面组装元器件的包装方式已经成为SMT系统中的重要环节，它直接响组装生产的效率，必须结合贴片机送料器的类型和数目进行优化设计。表面组装元器件的包装形式主要有四种，即编带、管式、托盘和散装。大批量生产，建议选抒編带封装形式；低产量或样机生产，建议选择管装；散装很少使用，因为散装必须一个一个地拾取或需要装配设备重新进行封装。下面贴片加工厂技术人员浅谈有哪些包装方式。

1．编带包装

编带包装是应用最广泛、时间最久、适应性强、贴装效率高的一种包装形式，并已标准化。除QFP、PLCC和LCCC外，其余元器件均采用这种包装方式。编带包装所用的编带主要有纸带、塑料袋和黏结式带三种。纸带主要用于包装片式电阻、电容；塑料袋用于包装各种片式无引脚组件、复合组件、异形组件、SOT、SOP、小尺寸QFP等片式组件。编带包装料带盘及料带如图所示。

2．管式包装

管式包装主要用来包装矩形片式电阻、电容、某些异形和小型器件，主要用于smt元器件品种很多且批量小的场合。包装时将元器件按同一方向重叠排列后一次装入塑料管内（般100～200只／管），管两端用止动栓插入贴片机的供料器，将贴装盒罩移开，然后按贴装程序，每压一次管就给基板提供一只片式元器件。

管式包装材料的成本高，且包装的元器件数受限。同时，若每管的贴装压力不均衡，则元器件易在细狭的管内被卡住。但对表面组装集成电路而言，采用管式包装的成本比托盘包装要低，不过贴装速度不及编带方式。

集成电路的防静电管式包装如图所示，可以看出，集成电路的形状决定了塑料管的形状。同时，硬塑料可以免 SMD／SMC在运输中被损坏。

3．托盘包装

托盘包装是用矩形隔板使托盘按规定的空腔等分，再将元器件逐一装入盘内，一般50只／盘，装好后盖上保护层膜。托盘有单层、三层、十层、十二层、二十四层自动进料的托盘送料器。这种包装方式开始应用时，主要用来包装外形偏大的中、高、多层陶瓷电容，目前，也用于包装引脚数较多的SOP和QTP等元器件。

托盘包装的托盘有硬盘和软盘之分。硬盘常用来包装多引脚、细间距的QTP元器件，这样封装体引出线不易变形；软盘则用来包装普通的异形片式元器件。

4．散装

散装是将片式元器件自由地封入成型的塑料盒或袋内，贴装时把塑料盒插入料架上，利用送料器或送料管使元器件逐一送入贴片机的料口。这种包装方式成本低、体积小，但适用范围小，多被圆柱形电阻采用。

SMT元器件的包装形式很关键，它直接影响组装生产的效率，必须结合贴片机送料器的类型和数目进行最优设计。