为适应SMT的发展，各种半导体元器件，包括分立元器件中的二级管、晶体管、场效应管，集成电路的小规模、中规模、大规模、超大规模，甚至规模集成电路及各种半导体元器件，如气敏、色敏、压敏、磁敏和离子敏等元器件，正讯速地向表面组装化发展，成为新型的表面组装元器件（SMD）。

SMD的出现对推动smt的进一步发展具有十分重要的意义。这是因为，SMD的外形尺寸小，易于实现高密度安装；精密的编带包装适宜高效率的自动化安装；采用SMD的电子设备，体积小，重量轻，性能得到改善，整机可靠性获得提高，生产成本降低。SMD与传统的SIP及DIP元器件的功能相同，但封装结构不同。

SMT表面组装技术提供了比通孔插装技术更多的有源封装类型。例如，在DIP中，只有三个主要的本体尺寸：300㏕、400㏕和600㏕，中心间距为100㏕。分立元器件中陶瓷工艺封装和塑料工艺封装的封装尺寸、引脚结构都一样。与之相比，表面组装却要复杂得多。