①助焊剂的溶剂成分在通过预热器时，将会受热发挥，从而避免溶剂成分在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生，最终防止产生锡粒的品质隐患。

②待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时缓慢升温，可避免过波峰时因骤热产生的物理作用造成部品损伤的情况发生。

③预热后的引脚或端子在经过波峰时不会因自身温度较低的因素大幅度降低焊点接温度，从而确保接在规定的时间内达到温度要求。

（1）三种普遍采用的预热处理形式。

①强迫对流。强迫热空气对流是一种有效且均匀的预热方式，它尤其适合于水基助焊剂。这是因为它能够提供所要求的温度和空气容量，可以将水分蒸发掉。

②石英灯。石英灯是一种短波长红外线加热源，它能够做到快速地实现任何所要求的预热温度没置。

③加热棒，加热棒的热量由具有较长波长的红外线热源提供。它们通常用于实现单一恒定的温度，这是因为它们实现温度变化的速度较为缓慢。这种较长波长的红外线能够很好地渗透进入印制电路板的材料之中，以实现较快时间的加热。

（2）对预热系统的技术要求。

①温度调节范围宽，一般要求在室温至250℃范国内可调，以满足各种类型助焊剂的活化温度要求。

②应有一定的预热长度，以确保PCB在活化温度下保持足够的时间。

③不应有可见的明火，避免助焊剂滴落在发热元器件上燃烧起火，引起火灾。

④对助焊剂涂敷系统正常工作的干扰及造成的热影响最小。

⑤耐冲击，雨震动，可靠性高，维修简单。

印制电路板预热温度和时间要根据印制电路板的大小、厚度、元器件的大小及贴装元器件的多少来确定。预热温度在90～130℃（PCB表面温度），多层板及有较多贴装元器件时预热温度取上限，不同PCB类型和组装形式的预热温度。参考时一定要结合组装板的具体情况，做工艺试验或试焊后行设置，有条件时可测实时温度曲线。预热时间由传送带速度来控制。如果热温度偏低或预热时间过短，焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时产生气体引起气孔、锡球等焊接缺陷，解决办法是提高预热温度或降低传送带速度；如果预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥连等焊接缺陷，解决办法是降低热温度或提高传送带速度。要恰当控制预热温度和时间，最佳的例热温度是在波峰焊前，使涂敷在PCB底面的焊剂带有黏性的时候。