SMT贴片加工中的质量管理是实现高质量、低成本、高效益的重要方法

1.smt贴片加工厂制定质量目标

SMT贴片要求印制电路板通过印刷焊膏、贴装元器件，最后从再流焊炉出来的表面组装板的合格率达到或接近达到100％，也就是要求实现零(无)缺陷或接近零缺陷的再流焊接质昼，同时还要求所有的焊点达到一定的机械强度。只有这样的产品才能实现高质量、高可靠性。质量目标是可测量的，目前国际上做得最好的企业，SMT的缺陷率能够控制到小于等于10ppm(即10x106)，这是每个SMT加工厂追求的目标。通常可以根据本企业加工产品的难易程度、设备条件和工艺水平，制定近期目标、中期目标、远期目标。

2.过程方法

①编制本企业的规范文件，包括DFM企业规范、通用工艺、检验标准、审核和评审制度等。

②通过系统管理和连续的监视与控制，实现SMT产品高质量，提高SMT生产能力和效率。

③实行全过程控制。SMT产品设计一采购控制一生产过程控制一质量检验一图纸文件管理

产品防护一服务提供一数据分析一人员培训。

SMT产品设计和采购控制前面已经介绍过。下面介绍生产过程控制的内容。

3.生产过程控制

生产过程直接影响产品的质量，因此应对工艺参数、人员、设各、材料、加エ、监视和测

试方法、环境等影响生产过程质量的所有因素加以控制，使其处于受控条件下。受控条件如下:

①设计原理图、装配图、样件、包装要求等。

②制定产品工艺文件或作业指导书，如工艺过程卡、操作规范、检验和试验指导书等。

③生产设备、工装、卡具、模具、轴具等始终保持合格有效。

④配置并使用合适的监视和测量装置，使这些特性控制在规定或允许的范围内。

⑤有明确的质量控制点。SMT的关键工序有焊膏印刷、贴片、再流焊和波峰焊炉温调控

对质量控制点(质控点)的要求是:现场有质控点标识，有规范的质控点文件，控制数据

记录正确、及时、清她，对控制数据进行分析处理，定期评佔PDCA和可追测性

sMT生产中，对焊音、贴片胶、元器件损耗应进行定额管理，作为关健工序控制内容之一