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再流焊是SMT贴片加工中的关键工序,在工作中可能会遇到各种意外情况,如果没有正确的处理方法和采取必要的措施,可能会造成严重的安全和质量事故。
一、注意事项
①再流焊炉必须完全达到设定温度(绿灯亮)时,才能开始焊接。
②焊接过程中经常观察各温区的温度变化,变化范围士1℃(根据再流焊炉)。
③当在smt贴片加工设备出现异常情况时,应立即停机。
④基板的尺寸不能大于传送带宽度,否则容易发生卡板事故。
⑤焊接前smt加工厂要根据工艺文件规定或元器件包装说明,对不能经受正常焊接温度的元器件要采取保护措施(屏蔽)或不进行再流焊,采用手工焊,或焊接机器人进行后焊。
⑥SMT贴片焊接进行过程中严防传送带产生振动,否则会造成元器件移位和焊点扰动。
⑦定时测量再流焊炉排风口处的排风量,排风量直接影响焊接温度。
二、紧急情况处理
1、卡板
①如果出现卡板情况,不要再往炉内送板。
②打开炉盖,把板拿出。
③找出原因,采取措施。
④待温度达到要求后,再继续焊接。
以上是smt贴片加工厂深圳市公海gh555000科技有限公司为您提供的行业咨询希望对您有所帮助!
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