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SMT贴片加工中焊料不足与虚焊或断路的现象

SMT咨询

当SMT加工时焊点高度达不到规定要求时,称为焊料量不足。焊料量不足会影响焊点的机械强度和电气 ,连接的可靠性,严重时会造成虚焊或断路(元器件端头或引脚与焊盘之间电气接触不良或没有连接上)。焊料量不足、虚焊、断路等。

其产生的原因分析与预防对策见下面信息。

1.整体焊膏量过少原因:

①可能由于SMT贴片印刷模板厚度或开口尺寸不够,或开口四壁有毛刺,或喇叭口向上,脱模时带出焊膏;

②焊膏滚动(转移)性差;

③刮刀压力过大,尤其橡胶刮刀过软,切入开口,带出焊膏;

④smt贴片加工印刷速度过快

预防对策：

①加工合格的模板,模板喇叭口应向下,增加模板厚度或 ,扩大开口尺寸;

②更换焊膏;

③采用不锈钢刮刀;

④调整印刷压力和速度;

⑤调整基板、模板、刮刀的平行度

SMT贴片加工

2.个别贴片加工焊盘上的焊膏量过少或没有焊膏:

①可能由于漏孔被焊，膏堵塞或个别开口尺寸小;

②导通孔设计在焊盘上,焊料从孔中流出。

预防对策：

①清除模板漏孔中的焊膏,印刷时经常擦洗模板底面。若开口尺寸小,应扩大开口尺寸;

②修改焊盘设计

3.元器件引脚共面性差,翘起的引脚不能与其相对应的焊盘接触

预防对策：运输和传递SMD器件、特别是SOP和QFP的过程中不要破坏其包装,人工贴装时尽量采用吸笔,不要碰伤引脚

4.Pcb板变形，使大尺寸SMD器件引脚不能完全与焊膏接触。

预防对策：①SMT设计时要考虑长、宽和厚度的比例;

②大尺寸smt贴片加工再流焊时应采用底部支撑。

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