SMT贴片组装是一项复杂的综合性系统电子工程技术,涉及基板、元器件、工艺材料、设计技术、SMT加工组装工艺技术、高度自动化的组装和检测设备等多方面因，涵盖机、电、气、光、热、物理、化学、物理化学、新材料、新工艺、计算机、新的管理理念和模式等多学科。

SMT贴片加工产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击、高频特性好、生产效率高等优点。高端SMT贴片加工厂的生产设备一般具有全自动、高精度、高速度、高效益等特点。SMT组装工艺与传统插装工艺有很大区别,片式元器件尺寸非常小,组装密度非常高;另外, SMT组装的工艺材料如焊膏与贴片胶的黏度和触变性等性能与环境温度、湿度都有密切的关系。

因此, SMT制造生产设备和SMT组装工艺对生产现场的电、气、通风、照明、环境温度、相对湿度、空气清洁度、防静电等条件有专门的要求。SMT组装制造中的工艺控制与质量管理也是表面组装工艺很重要的工艺条件之一。