糊状助焊剂在焊膏中的比重一般为10%～15%，体积百分比为50%～60%。作为焊粉载体，它起到结合剂、阻熔剂、流变控制剂和悬浮剂等作用。它由树脂、活化剂（表面活性剂、催化剂）、触变剂、熔剂和添加剂等组成。

用于制造焊膏的焊剂，其焊接功能与液态焊剂相同，但它又必须具备其他条件。这种焊剂是焊料粉末的载体，它与焊料粉末的相对密度为1:7.3，相差极大。为了保证良好地混合在一起，本身应具备高黏度，其黏度控制在50Pa•S为宜。因它具有一定的黏度又称为糊状助焊剂。

优良的焊剂应具备高的沸点，以防止焊膏在再流过程中出现喷射；高的黏稠性可以防止焊膏在存放过程中出现沉降；低卤素含量可以防止再流焊后腐蚀元器件；低的吸潮性可以防止焊膏在使用过程中吸收空气中的水蒸气而引起粉末氧化。

糊状助焊剂中含有的松香或其他树脂，能起到增黏作用，并在焊接、成膜过程中起到防焊料二次氧化的作用，该成分对元器件固定起到很重要的作用。此外，在焊剂中含有触变剂，它能调节焊膏的黏度及印刷性能，并使焊膏具有假塑性流体特征，这又称为触变性，在印刷过程中，受刮刀的剪切作用，黏度降低，在通过模板窗口时，能迅速下降到PCB焊盘上，外力停止后黏度又迅速回升，因此能保证焊膏印刷后图形的分辨率高，高质量的印刷图形可以保证焊接中桥连缺陷的下降。助焊剂中的活化剂主要起到去除PCB铜模焊盘表层及零件焊接部位氧化物的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效。焊膏中的熔剂一般由多种成为组成，是不同沸点、极性和非极性熔极混合组成的，既能使各种助焊剂熔接，又能使焊膏有较好的储存寿命。添加剂是为适应工艺和环境而加入的具有特殊物理和化学性能的物质，常用的有调节剂、消光剂、缓蚀剂、光亮剂和阻燃剂等。

助焊剂的含量对焊膏的塌落度、黏度、黏结性能有着显著影响；另外，还能影响到焊接后焊料的堆积厚度，因为助焊剂含量低，意味着焊膏金属含量的增加，高金属含量导致热熔后焊锡层厚度的增加。例如，当金属含量从90%变化到95%，即助焊剂含量从10%变化到5%时，焊料的厚度则从4.5mil减少到2mil，几乎下降一倍，每批焊膏焊剂含量的微小变化都会对焊点质量产生很大的影响。例如，印刷同一厚度的焊膏，金属含量变化10%就可以使过量焊点变成焊料不足的焊点，从而导致焊接强度差，特别是抗疲劳强度差。表面组装板所用的焊膏一般应含88%～90%的金属成分。