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SMT贴片焊膏印刷缺陷有多种,主要缺陷有SMT贴片印刷不均匀、漏印、焊膏塌落、焊球、污损、偏移和清洗不彻底,这些缺陷都与贴片加工焊膏、SMT加工印刷设备等有或多或少的关系。分析焊膏印刷缺陷是,一般按照一定的顺序进行分析,其步骤如下。
(1)观察SMT贴片焊膏自身的质量。
(2)观察模板的质量。
(3)观察PCB的质量。
(4)SMT加工印刷设备的性能和精度。
(5)SMT贴片加工厂的生产环境。
(6)smt加工技术分析缺陷。
以上SMT贴片加工6步要做到有机结合,联合分析,抛弃传统的单方向思考的习惯。
贴片加工印刷缺陷形成原因与解决办法:
SMT贴片焊膏坍塌与模糊缺陷形成原因分析
(1)刮刀硬度过小,反面支撑不足。刮刀硬度偏低将导致焊膏不易形成,脱模时不能保持焊膏印刷形状,外观模糊。
(2)焊膏黏度过低。
(3)印刷焊膏厚度过高。
(4)模板不干净。
焊膏坍塌与模糊缺陷问题的解决措施
(1)选用较硬刮刀,提高支撑力度。
(2)可以通过改变搅拌速度、增加焊膏中的金属含量百分比、降低合金粉末的粒度、降低工作环境的温度、改变刮刀速度等来调节。
(3)可以通过调整印刷间隙、选用较薄的模板、减少施加的印刷压力、调整架空高度、选用较硬刮刀等来调节。
(4)改变清洗模式、增加清洗频率,模板背面一定要干净。
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