SMT加工中漏印、印刷不完全形成原因分析：

（1）SMT贴片模板漏孔堵塞。

（2）SMT贴片加工中印刷分离速度过慢。SMT加工焊膏在常温下具有一定黏度，分离速度过慢将导致焊膏不能很好地脱网，不仅使焊盘得不到足够的焊膏，印刷不完全，也沾污了网板。

（3）SMT贴片模板开口偏小或位置不对。

（4）SMT贴片加工焊膏滚动性不好。

漏印、印刷不完全解决措施：

（1）更换模板清洗模式及频率，擦拭模板底部，严重时需要用无纤维纸或软毛刷蘸无水乙醇反复擦拭，直至模板漏孔不出现堵塞现象。

（2）贴片加工时提高模板与电路板的分离速度。

（3）改变SMT贴片模板开口尺寸与形状。

（4）刮刀印刷速度可以改变焊膏的滚动性，减慢印刷速度，适当增加刮刀延时，使刮刀上的焊膏充分流到模板上，可改善其滚动性。

SMT加工中漏印、印刷不完全问题的解决措施：

（1）贴片加工厂要增加模板清洗模式及频率，擦拭模板底部，严重时需要用无纤维纸或软毛刷蘸无水乙醇反复擦拭，直至模板漏孔不出现堵塞现象。

（2）提高分离速度。

（3）改变模板开口尺寸与形状。

（4）刮刀印刷速度可以改变焊膏的滚动性，减慢印刷速度，适当增加刮刀延时，使刮刀上的焊膏充分流到模板上，可改善其滚动性。

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