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SMT加工中漏印、印刷不完全形成原因分析:
(1)SMT贴片模板漏孔堵塞。
(2)SMT贴片加工中印刷分离速度过慢。SMT加工焊膏在常温下具有一定黏度,分离速度过慢将导致焊膏不能很好地脱网,不仅使焊盘得不到足够的焊膏,印刷不完全,也沾污了网板。
(3)SMT贴片模板开口偏小或位置不对。
(4)SMT贴片加工焊膏滚动性不好。
漏印、印刷不完全解决措施:
(1)更换模板清洗模式及频率,擦拭模板底部,严重时需要用无纤维纸或软毛刷蘸无水乙醇反复擦拭,直至模板漏孔不出现堵塞现象。
(2)贴片加工时提高模板与电路板的分离速度。
(3)改变SMT贴片模板开口尺寸与形状。
(4)刮刀印刷速度可以改变焊膏的滚动性,减慢印刷速度,适当增加刮刀延时,使刮刀上的焊膏充分流到模板上,可改善其滚动性。
SMT加工中漏印、印刷不完全问题的解决措施:
(1)贴片加工厂要增加模板清洗模式及频率,擦拭模板底部,严重时需要用无纤维纸或软毛刷蘸无水乙醇反复擦拭,直至模板漏孔不出现堵塞现象。
(2)提高分离速度。
(3)改变模板开口尺寸与形状。
(4)刮刀印刷速度可以改变焊膏的滚动性,减慢印刷速度,适当增加刮刀延时,使刮刀上的焊膏充分流到模板上,可改善其滚动性。
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