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SMT贴片设备对设计的要求

smt贴片加工生产设备具有全自动、高精度、高速度、高效益等特点。smt设计必须满足pcb设备的要求。smt贴片加工生产设备对设计的要求包括: PCB外形、尺寸,定位孔和夹持边,基准标志 (Mark),拼板,选择元器件封装及包装形式, PCB设计的输出文件等。

PCB外形、尺寸设计

进行PCB设计时,首先要考虑PCB的外形。PCB的外形尺寸过大时,印制线条长,阻抗增加,抗噪声能力下降,成本也增加; 过小,则散热不好,且邻近条易受干扰。同时, PCB外形尺寸的准确性与规格直接影响到PCB生产加工时的可制造性与经济性。PCB外形设计的主要内容如下。

(1) 长宽比设计

印制电路板的外形应尽量简单,一般为矩形,长宽比为3:2或4:3, 其尺寸应尽量靠近标准系列尺寸,以便简加工工艺,降低加工成本。Pcb板面不要设计得过大,以免再流焊时引起变形。pcb板面尺寸大小与板厚要匹配,较薄的PCB,板面尺寸不能过大。

(2) PCB外形PCB外形和尺寸是由贴装机的PCB传输方式、贴装范围决定的。

①当PCB定位在贴装工作台上,通过工作台传输PCB时,对PCB的外形没有特殊要求。

②当直接采用导轨传输PCB时, PCB外形必须是笔直的。如果是异形PCB,必须设计工艺边使PCB的外形成直线,如图1所示。

③图2是PCB圆角或45"倒角示意图。在PCB外形设计时最好将PCB加工成圆角或 45"倒角,以防止上板时锐角损坏PCB传送带(纤维皮带)。

(3) PCB尺寸设计

PCB尺寸是由贴装范围决定的。在设计PCB时,一定要考虑贴装机的最大、最小贴装尺寸。PCB最大尺寸=贴装机最大贴装尺寸; PCB最小尺寸=贴装机最小贴装尺寸。

不同型号贴装机的贴装范围是不同的。当PCB尺寸小于最小贴装尺寸时必须采用拼板方式。

(4) PCB厚度设计

一般pcb贴装机允许的板厚为0.5~5mm,PCB的厚度一般在0.5~2mm范围内。

①只装配集成电路、小功率晶体管、电阻、电容等小功率元器件,在没有较强的负荷振动条件下,尺寸在500mm×500mm之内的PCB,使用厚度为1.6mm。

②有负荷振动条件下,可采取缩小板的尺寸或加固和增加支撑点,仍可使用1.6mm厚度。

③pcb板面较大或无法支撑时,应选择2~3mm厚的板.

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