(5)设定各个smt贴片焊接温区的温度。显示温度只是代表区内热电偶的温度，热电偶越靠近加热源，显示的温度将相对越比区间温度较高:热电偶越靠近PCB的直接通道，显示的温度将越能反应区间温度。因此设定各温区温度前首先应向smt回流焊制造商咨询了解清楚显示温度和实际温度之间的关系。

(6)启动机器，炉子稳定后(即所有实际显示温度等同于设定温度时)开始做曲线。将连接热电偶和温度曲线测试仪的贴片加工电路板放人传送带，触发测温仪开始记录数据。为了方便，有些测温仪包括触发功能，在一个相对低的温度自动启动测温仪，典型的启动温度可比人体温度37℃稍微高一点。例如，38℃的自动触发器，允许测温仪几乎在SMT电路板刚放人传送带进入炉内时开始工作，不至于热电偶在人手上处理时产生误触发。

(7)最初的温度曲线图产生之后，和焊膏供应商推荐的曲线及设定曲线进行比较。

在评价温度曲线是否合适时，首先必须明确一个原则，绝不能孤立地根据曲线关键参数来评价，必须一同考虑曲线的形状、所焊接的元件封装以及使用的工艺(有铅无铅)

a.与炉子的设定温度联系起来进行评价。因为，设定温度与焊接峰值温度的差，决定元件和smt贴片加工电路板的变形与焊接应力，这通常比升温速率或冷却速率更好判断。

b.与元件封装联系起来进行评价，特別是与BGA的结构联系起来评价。因为不同封装的BGA，其热容量大小相差很大，热变形过程也不同。

c.与工艺联系起来看。例如，采用的是有铅还是无铅工艺，是Im-Sn还是喷锡，不同的工艺条件，对smt贴片回流焊炉的温度曲线的要求是不同的。

一般而言，一个比较好的温度曲线设定应该具备以下条件。

1、smt电路板上最大热容量处与最小热容量处在预热结東时温度汇交，也就是整板温度达到热平衡。

2、整板上最高峰值温度满足元件耐热要求，最低峰值温度符合焊点形成要求。

3、焊膏熔点上下20℃范田内升温速度小于1.5℃s。

4、BGA封装体上最高温度与最低温度差小于5℃，绝对不允许超过7℃。注意，有些厂家声称小于2℃，这往往意味着测点的固定存在问题，已经淹没了温差的实际情况。

5、设定温度与实际峰值温度差原则上控制在35℃以内，否则像BGA类元件，其本身的温差太大。

使最后的曲线图尽可能地与所希望的图形相吻合后，把炉子的参数记录或储存起来以备后用

6、回流焊实例:解析

(1)焊接前的准备。

①焊接前，要检查电源开关和UPS电源开关是否处在关闭位置。

②熟悉产品的工艺要求。

③根据选用焊膏与表面组装板的厚度、尺寸、组装密度、元器件等具体情况，结合焊接理论，设置合理的再流焊温度曲线。

以上是SMT贴片加工厂深圳市公海gh555000科技有限公司为您提供的行业咨询，希望对您有所帮助！