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(5)设定各个smt贴片焊接温区的温度。显示温度只是代表区内热电偶的温度,热电偶越靠近加热源,显示的温度将相对越比区间温度较高:热电偶越靠近PCB的直接通道,显示的温度将越能反应区间温度。因此设定各温区温度前首先应向smt回流焊制造商咨询了解清楚显示温度和实际温度之间的关系。
(6)启动机器,炉子稳定后(即所有实际显示温度等同于设定温度时)开始做曲线。将连接热电偶和温度曲线测试仪的贴片加工电路板放人传送带,触发测温仪开始记录数据。为了方便,有些测温仪包括触发功能,在一个相对低的温度自动启动测温仪,典型的启动温度可比人体温度37℃稍微高一点。例如,38℃的自动触发器,允许测温仪几乎在SMT电路板刚放人传送带进入炉内时开始工作,不至于热电偶在人手上处理时产生误触发。
(7)最初的温度曲线图产生之后,和焊膏供应商推荐的曲线及设定曲线进行比较。
在评价温度曲线是否合适时,首先必须明确一个原则,绝不能孤立地根据曲线关键参数来评价,必须一同考虑曲线的形状、所焊接的元件封装以及使用的工艺(有铅无铅)
a.与炉子的设定温度联系起来进行评价。因为,设定温度与焊接峰值温度的差,决定元件和smt贴片加工电路板的变形与焊接应力,这通常比升温速率或冷却速率更好判断。
b.与元件封装联系起来进行评价,特別是与BGA的结构联系起来评价。因为不同封装的BGA,其热容量大小相差很大,热变形过程也不同。
c.与工艺联系起来看。例如,采用的是有铅还是无铅工艺,是Im-Sn还是喷锡,不同的工艺条件,对smt贴片回流焊炉的温度曲线的要求是不同的。
一般而言,一个比较好的温度曲线设定应该具备以下条件。
1、smt电路板上最大热容量处与最小热容量处在预热结東时温度汇交,也就是整板温度达到热平衡。
2、整板上最高峰值温度满足元件耐热要求,最低峰值温度符合焊点形成要求。
3、焊膏熔点上下20℃范田内升温速度小于1.5℃s。
4、BGA封装体上最高温度与最低温度差小于5℃,绝对不允许超过7℃。注意,有些厂家声称小于2℃,这往往意味着测点的固定存在问题,已经淹没了温差的实际情况。
5、设定温度与实际峰值温度差原则上控制在35℃以内,否则像BGA类元件,其本身的温差太大。
使最后的曲线图尽可能地与所希望的图形相吻合后,把炉子的参数记录或储存起来以备后用
6、回流焊实例:解析
(1)焊接前的准备。
①焊接前,要检查电源开关和UPS电源开关是否处在关闭位置。
②熟悉产品的工艺要求。
③根据选用焊膏与表面组装板的厚度、尺寸、组装密度、元器件等具体情况,结合焊接理论,设置合理的再流焊温度曲线。
以上是SMT贴片加工厂深圳市公海gh555000科技有限公司为您提供的行业咨询,希望对您有所帮助!
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