(1)用电烙铁焊接。

用电烙铁进行SMT贴片元器件，最好使用恒温电烙铁，若使用普通电烙铁，电烙铁的金属外壳应该接地，防止感应电压损坏元器件。由于片状元器件的体积小，烙铁头尖端要细，截面积应该比焊接面小一些。焊接时要注意随时擦拭烙铁头，保持烙铁头洁净;焊接时间要短，一般不超过4s,看到焊锡开始熔化时就立即抬起烙铁头;焊接过程中烙铁头不要碰到其他元器件:焊接完成后，要用带照明灯的2~5倍放大镜，仔细观察焊点是否牢固、有无虚焊现象:假如焊件需要镀锡，先将烙铁头接触待镀锡处1s,然后再放焊料，焊锡熔化后立即撤回电烙铁。

①
工焊接两端SMT贴片元件如图1所示，焊接电阻、电容、二极管一类两端元器件时，先在一个焊盘上镀锡，然后，右手持电烙铁压在镀锡的焊盘上，保持焊锡处在熔融状态，左手用镊子夹着元器件推到焊盘上，先焊好一个焊端，再焊接另一个焊端。

另一种焊接方法是，先在焊盘上涂敷助焊剂，并在基板上点一滴不干胶，再用镊子将元器件放在预定的位置上，先焊好一一脚，后焊接其他引脚。安装电解电容时，要先焊接正极，后焊接负极，以免电容器损坏。

②焊接QFP芯片的手法如图2所示，焊接QFP封装的集成电路，先把芯片放在预定的位置上，用少量焊锡焊住芯片角上的3个引脚(见图2 (a))， 使芯片被准确地固定，然后给其他引脚均匀涂上助焊剂，逐个焊牢(见图2 (b))。焊接时，如果引脚之间发生焊锡粘连现象，可按照(见图2(c))的方法清除粘连。在粘连处涂抹少许助焊剂，用电烙铁尖轻轻沿引脚往外刮抹(见图2 (d))。

焊接SOT晶体管或SO、SOL封装的集成电路与此相似，先焊住两个引脚，然后给其他引脚均匀涂上助焊剂，逐个焊牢。

 (2)用热风工作台焊接。

使用热风工作台也可以焊接集成电路，不过，焊料应该使用焊锡青，不能使用焊锡丝。可以先用手工点涂的方法往焊盘上涂敷焊锡膏，贴放元器件以后，用热风嘴沿着芯片周边迅速移动，均匀加热全部引脚焊盘，就可以完成焊接。

假如用电烙铁焊接时，发现有的引脚桥接短路或者焊接的质量不好，也可以使用热风工作台进行修整。往焊盘上滴涂免清洗助焊剂，再用热风加热焊点使焊料熔化，短路点在助焊剂的作用下分离，使得焊点表面变得光亮圆润。

使用热风枪要注意以下几点。

①
风喷嘴应距欲焊接或拆除的焊点1~2mm,不能直接接触元器件引脚，也不要过远，并且应保持稳定。 

②
焊接或拆除元器件时1次不要连续吹热风超过20s，同一位置使用热风不要超过3次。

③
针对不同的焊接或拆除对象，可参照设备生产厂家提供的温度曲线，通过反复试验，优选出适宜的温度与风量设置。

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