贴片印刷机一直向着高密度、高精度、多功能的方向发展。为了配合SMT产品灵活、多变、小模板底部功能等全自动印刷机的功能选件，如英国DEK公可还可随时将刮刀印刷头升级为Proflow＇ Direkt挤压印刷头。

全自动印刷机除了具有CCD自动视觉识别功能外，还可增加各种功能选件

①封闭型印刷，用于控制印刷环境的温度和湿度

②离板速度调整。

③二维、三维测量系统。

④对QFP器件进行45°角印刷。

⑤推出 Plower Flower等密闭式“流变泵”印刷头技术

传统印刷头的印刷方式都是开放式印刷，贴片加工印刷过程中焊膏长时间暴露在开放环境下是引起印刷缺陷的重要原因。最早，英国DEK和关因MPM推出“流变泵”印制头技术，这种技术是解决上述问题的重要突破。日本 Minami和日立公司也相维推出了密闭式印刷头技术， Minami是单向旋转式，日立是双向密闭式印刷技术。这种密闭式印剧头技术的不断改进和提高，使印刷机的功能和应用也得到了扩展，现在有的机型还可以用到品圆凸点的印刷工艺、助焊剂涂数、植球、胶粘剂灌封和基板凸起等场合。这些新技术满足免清洗、无铅焊接、高密度、高速度印刷的要求

⑥干擦、湿擦、真空吸的网板清功能。

⑦非接触印刷技术。

最近，瑞典 MYDATA公司成功推出唤印的方法。实现了非接触印刷技术。焊喷印技术可以称为最近几年SMT设各领域中最具革命性的新技术。它一改使统的丝网印刷模式，实现无需模板，更柔性、更灵活和更高的印刷质量。

MYDATA公最新推出的MY500焊膏喷印机，该机器主要由喷印机本身、项印头和焊膏盒及离线编程软件三部分组成，焊膏通过一个螺旋杆进入到一个密封的压力舱，然后由一个压杆压出。该机器以500点/s的速度在pcb上表面滑动喷印焊膏。

该机器除了具有180000高速喷印的优点外，还具有以下特点：

①无需模板，无接触喷印。可以直接从多种格式CAD文件中转换并生成喷印程序，编程效率高，并可以根据需要随时调整焊膏量，也可以控制每个元器件或个别焊盘的焊膏量，而这在传统丝网印刷机中是无法实现的。由于无需模板，因此印剧过程中没有模板底部污染，极大地提高了印刷质量，同时还节省模板设计、加工费用，不用清洗剂、擦拭纸、焊膏搅拌机等。

②采用触摸屏界面，操作简单。

③焊膏装在密封容器内。在密闭环境印，有利于保持焊膏质量，无污染、无损耗。焊膏喷印技术完全突破了传统印剧技术模式的限制，使工艺控制变得更为简单、灵活，并且具有高质量、高效率，将会被更多地应用到电子制造技术中。近年来瑞典的MYDATA-600也已经投入使用了。

MYDATA-600在深圳市公海gh555000科技有限公司实际的使用过程中极大的缩短了整个PCBA加工的流程环节，因为不用开钢网就可以直接上锡，也节约了客户的成本，提高了生产效率。