PCB制造陶瓷基板

层数：六层板

板厚：1.6MM

基材工艺：无铅喷锡

表面处理：沉金

尺寸：单片尺寸125*53.7MM

这四款陶瓷基板由FASTPCBA公司制造，外观镀金工艺，里面焊盘是陶瓷基材，超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。 本公司承接各种工艺的PCBA制造业务。 如果您对这几款产品感兴趣，欢迎来询价！

1、高温共烧多层陶瓷基板技术（HTCC）
HTCC是较早期的技术，它的制备过程是先将氧化铝或氮化铝陶瓷粉加入有机黏结剂，再混合均匀后成为膏状浆料，接着利用刮刀将浆料刮成片状，然后通过干燥工艺使片状浆料形成生坯；接着依据各层而设计导通孔，采用丝网印刷金属浆料进行布线和填孔，最终将各生坯层叠加，置于高温炉（1600℃）中烧结而形成氧化铝陶瓷基板。
但是这种技术有明显的缺点，因烧结温度较高，导致金属导体材料的选择受限，一般选择熔点较高但导电性较差的钨、钼、锰等金属，同时制作成本也很高。

2、低温共烧陶瓷基板（LTCC）
这种和HTCC技术原理类似，改进之处为烧结温度降低为850~900℃，可以用导电率较好的金、银等金属作为电极材料和布线。
因其也是用丝网印刷技术，可能因为张网问题造成对位误差，并且多层陶瓷叠加烧结时还存在收缩比例差异问题，影响成品率。为了提高LTCC导热性能，可在贴片区增加导热孔或导电孔，但成本也就会增加。

3、直接覆铜陶瓷基板（DBC）
该技术是陶瓷基片与铜箔在高温下（1065℃）共晶烧结而成，最后根据布线要求，以刻蚀方式形成线路。由于铜箔具有良好的导电、导热能力，而氧化铝能有效控制Cu-Al2O3-Cu复合体的膨胀，使DBC基板具有近似氧化铝的热膨胀系数。
DBC具有导热性好、绝缘性强、可靠性高等优点，但因其陶瓷基与Cu层间容易产生微气孔，会降低产品抗热冲击性。同时铜箔在高温下容易翘曲变形，因此DBC表面铜箔厚度一般大于100mm；由于采用化学腐蚀工艺，DBC基板图形的最小线宽一般大于100mm。因此在生产技术与成本上都非常高。

4、直接镀铜陶瓷基板（DPC）
它是首先将陶瓷基片进行前处理清洗，利用真空溅射方式在基片表面沉积Ti/Cu层作为种子层，接着以光刻、显影、刻蚀工艺完成线路制作，最后再以电镀/化学镀方式增加线路厚度，待光刻胶去除后完成基板制作。
其优点是低温制造（300℃以下），避免了高温对材料或线路结构的变形影响，也降低了制造工艺成本；采用薄膜与光刻显影技术，使基板上的金属线路更加精细，因此DPC基板非常适合对准精度要求较高的电子器件封装。
以上四种陶瓷基板的制造技术都各有特点，但在智能化趋势下，DPC技术的应用将会更加普遍，来满足微型化高精度的需求。而斯利通成熟的DPC技术，可以为用户定制3D成型的基板，来满足用户多样化的需求。

以上是SMT贴片加工厂公海gh555000为您提供的行业咨询，希望对您有所帮助！

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