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通告通知 今日，我司收到网上众多消费者的反馈，有不法分子假冒公海gh555000的名义，盗用我司营业执照，在市场进行非法营利，也有在咸鱼等一些二手交易平台售卖廉价苹果手机以及周边产品，并且在平台外交易来欺骗消费者。为维护广大消费者的个人利益、财产安全及我司的良好形象和合法权益，先郑重声明。 通过网友反馈以及小编暗查发现，其中不止一家假冒我司来销售产品，有的甚至直接用公海gh555000的名字公开诈骗，细心
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精彩内容 X-Y定位系统是贴片机的关键机构，也是评估贴片机精度的重要指标。它有两种形式：一种是PCB做X-Y方向的正交运动；另一种是由贴片头做X-Y坐标平移运动，而PCB仍定位在一定精度的PCB定位工作台上，这两种运动方法都是为了将被贴装的元器件准确拾放到PCB的焊盘上。 PCB做X-Y方向的正交运动的结构常见于塔式旋转头类的贴片机中。在这类高速机中，其贴片头仅做旋转运动，而依靠进料器的水平移动和PCB承载平面的运动完成贴片过程。贴片头做X-
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我们拥有15年的PCBA一条龙制造经验，无论中小批量或者样品打样，高效一直成就我们。 SMT员工平均拥有超过10年的行业经验
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精彩内容 时代要求我们的企业。在激烈的竞争中具备强大的竞争力，而企业的竞争力其实来自于两个方面：第一是品质，第二是成本。日本的企业管理有一个极其重要的特点。就是使用最低成本指导产品生产，他们会把好的产品制造得非常便宜。我觉得目前中国管理水平的落后，比技术水平、产品水平落后的程度要大得多。因此我们要先从管理上来解决问题。很多企业做5s之所以失败，最主要的原因就是大家不明白为什么要推5S。其实推动5s没有别的，就是两个目的：第一提高产品质量；第二降低成本。
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精彩内容 随着电子设备、零部件和元器件向小型化方向发展，对焊料的要求更严格了。那么下面PCBA生产厂家与大家分享锡铅焊料中有哪些杂质。 锡铅焊料在固态时不易氧化，然而在熔化状态下极易氧化，特别是在机械搅拌下，如波峰焊料槽中受机械泵的搅拌更加剧了氧化物的生成。锡槽表面的氧化皮不断被轴的转动所划破，又包裹着焊料，形成包囊状并以锡渣的形式出现，大部分在锡槽的表面，但有时少量的氧化皮夹带在焊料中，严重时还会堵塞波峰出口。此外在锡槽冷却后，在搅拌轴的周
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精彩内容 对生产线进行“7S”管理，其目的是为了确保良好的生产状态和安全的工作环境，将产品流程和操作管理等一切做到井然有序和整齐规范，因此要制订SMT贴片工厂的“7S”管理制度，并且实时监督5S的规范操作。 “5S”的含义。5S起源于日本的现场管理体系，目前已被许多企业采用和发扬。5S的现场管理包括整理、整顿、清扫、清洁、素养。后来“6S&rd
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精彩内容 AOI系统包括多光源照明、高速数字摄像机、高速线性电机、精密机械传动结构和图形处理软件等部分。检测时，AOI设备通过摄像头自动扫描PCB，将PCB上的元器件或者特（包括印刷的焊膏、贴片元器件的状态、焊点形态及缺陷等）捕捉成像，通过软件处理与数据库中合格的参数进行综合比较，判断元器件及其特征是否合格，然后得出检测结论，如元器件有缺失、桥连或者焊点质量等问题。 AOI原理与贴片机和印刷机所用的视觉系统的原理相同，通常采用设计规则检验
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精彩内容 在SMT加工厂中，生产车间技术工作人员如何做好制造产前的准备工作？规范产品制造生产环节，保证产前准备工作流程的顺利开展，且能通过规范要求SMT/DIP/测试/组装工序；做好生产产前准备工作，使之充分有效，确保按时完成。下面公海gh555000技术工程人员与大家浅谈工作流程内容须知。 1.工程 （1）根据计划订单下达后提前4小时安排准备：钢网，治具审核；资料，程序，物料特殊要求试样跟进、完成。 （2）2.SMT生产
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精彩内容 了解PCB设计流程前要先理解什么是PCB。PCB是英文Printed Circuit Board（印制线路板或印刷电路板）的简称。通常把在绝缘材料上按预定设计制成印制线路、印制组件或者两者组合而成的导电图形称为印制电路。 PCB于1936年诞生,美国于1943年将该技术大量使用于军用收音机内；自20世纪50年代中期起，PCB技术开始被广泛采用。目前，PCB已然成为“电子产品之母”，其应用几乎渗透于电子产业的各个终端领域中，包括
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精彩内容 PCB设计完成后，需要输出给板厂进行加工生产，贴片，组装。那么下面公海gh555000技术人员与大家浅谈PCB电路板质量的好与坏。 面对市场激烈的竞争趋势，PCB线路板材料成本也处于不断上升的趋势，越来越多厂家为了提升核心竞争力，以低价来垄断市场。然而这些超低价的背后，是降低材料成本和工艺制作成本来获得，但器件通常容易出现裂痕(裂缝)、易划伤、(或擦伤)，其精密度、性能等综合因素并未达标，严重影响到使用在产品上的可焊性和可靠性等等。
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精彩内容 很多人都曾有过这样一个困惑：就是ISO9001的精髓是什么？体现在哪些方面？又该从什么地方谈起？感觉很大，但又那么抽象，其实总结起来无外乎以下几个方面，ISO9001精髓，你赞吗？ 一个精髓：说、写、做一致，所谓说、写、做一致就是说你所做的，做你所写的，写你所说的； 一个中心：以顾客为中心，组织依存于顾客，因此组织应理解顾客当前和未来的需求，满足顾客并争取超越顾客的期望。
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精彩内容 在高精度贴片机中广泛采用的机器视觉系统，其主要作用包括PCB的精确定位、元器件定心和校准、元器件检测等。 ①PCB的精确定位。PCB的精确定位是视觉系统最基本的作用，在PCB原图的角落附近设计三个基准标志（Mark点），利用这三个基准标志，贴装系统根据设定的基准位置和PCB的实际位置之间的差別计算PCB精确定位补偿值，在系控制下完成全部操作，不需要人工干预。采用这三个基准标志，贴装系统能对X轴和y轴的线性平移、正交，定标和旋转等误差
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针式转印技术又称为针印法,可同时成组将smt贴片胶放置到要求点胶的位置上。针式转印技术的贴片胶涂敷质量取决于贴片胶的黏度等多个因素。在针印法中黏度要严格控制,以防止拖尾现象,贴片胶黏度是转印涂敷能否成功的最主要因素。工艺环境的温度和湿度也是重要因素之,控制其在合适的范围内,可以使转印的贴片胶点偏差减到最小。PCB翘曲也是一个重要因素,因为转印的贴片胶点的大小与针头和PCB之间的间距有关。 针印法技术的主要特点是能一次完成许多smt元器件的贴片胶涂敷，设备投资成本低
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PCB的制作和储存、元器件的制作和储运及组件装联过程中形成的各种污染物都会对印制电路板组件的质量和可靠性产生很大的影响，甚至引起电路失效，缩短产品的使用寿命。因此，必须在焊接工艺后对印制电路板组件进行清洗。 那么下面公海gh555000浅谈印制电路板组件清洗的主要目的包括以下几点： （1）防止由于污染物对元器件、印制导线的腐蚀所造成的SMA短路等故障的出现，提高组件的性能和可靠性。 （2）避免由于PCB上附着离子污染物等物质所引起的漏电等电
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精彩内容 在SMT加工厂中使用印刷焊膏的工艺流程是：印刷前的准备 调整印刷机工作参数 印刷焊膏 印刷质量检验 清理与结束。 公海gh555000电子技术人员给大家归纳流程的步骤及介绍如下： (1)印刷前的准备。首先要检查好印刷工作电压与气压；熟悉产品的工艺使用要求；阅读PCB产品合格证,如PCB制造日期大于6个月,应对PCB进行烘干处理,烘干温度为125℃/4h,通常在前一天进行；检查焊膏的制造日期是否在6个月之内,以及品牌规格是否符合
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精彩内容 在此简单说明“5S“的由来。5S起源于日本管理制度体系，是指在生产现场中对人员、机器、材料、方法等生产要素进行有效的管理，开展以整理、整顿、清扫、清洁和素养为内容的活动，称为“5S”活动。因此公海gh555000电子现场推行5S的目的是为了通过制度确保全体员工积极持久的努力，让每位员工都积极参与进来，养成良好的工作习惯，减少出错的机会，提高员工素养、公司整体形象和管理水平，营造特有的企业文化氛围。
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精彩内容 PCBA贴片加工厂对生产过程中如何操作使用”物料作业流程”都有明确规定，其目的为了能够更好的执行物料使用的品质标准，正确及时使用处于有效期的物料，确保物料的储存环境和质量，防止产品出现一系列的品质问题。 在这里公海gh555000小编为大家归纳了以下几点PCBA加工中的的物料作业流程标准： 1.质量保证部门对每一批进厂的原材料根据有关标准规定其使用有效期。 2.仓库管理员根据进厂物料的生产
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精彩内容 对焊膏的选择使用，焊膏的内在质量是SMT生产中要解决的重要问题，也是选购焊膏的依据。为什么有一些电子产品低残留焊膏要免清洗呢？那么下面公海gh555000与你浅谈免清洗低残留焊膏的要素。 免清洗低残留物焊膏也要适合环保应用而开发出的焊膏,顾名思义,它在焊接后不再需 要清洗。其实它在焊接后仍具有一定量的残留物,且残留物主要集中在焊点区,有时仍会影 响到测试针床的检测。 免清洗低残留物焊膏需要哪两种特点呢？:第
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精彩内容 公海gh555000电子专注PCBA一条龙，可以满足客户的多种需求，包括您板子的元器件代购，从PCB制造，元器件代采，SMT贴片加工及测试组装一站式制造服务商，电子加工行业优质的供应商。公司定位是PCBA高端定制产片的中小批量加工厂商，很适合科研单位的设计打样及中小批量生产需求。 公海gh555000电子总部位于深圳光明新区，企业旗下拥有强大的工程工艺团队和专业的电子元器件采购团队。在电子产品生产制造上面有着丰富的经验，对待每个工序都是一丝不苟、精雕细琢；在保证产
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精彩内容 至今，伴随着SMT技术应运而生的一种新型焊料，也是SMT生产中极其重要的辅助材料。电子产品的焊接中,通常要求焊料合金必须满足以下要求。 （1）焊接温度要求在相对较低的温度下进行,以保证元器件不受热冲击而损坏。如果焊料的熔点在180-220℃之间,通常焊接温度要比实际焊料熔化温度高50℃左右,实际焊接温度则在220-250℃范围内。根据IPC-SM-782规定,通常片式元器件在260℃环境中仅保留10s,而一些热敏smt元器件耐热
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