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印制板的电镀及表面涂覆工艺技术

印制板的电镀及表面涂覆工艺技术

pcba制造厂家生产印制板的电镀和涂覆工艺技术又称为线路板的表面涂覆工艺技术,几乎贯穿于电路板的生产全过程,通过不同的表面处理工艺达到改善PCB板的外观、可焊性、耐蚀性、耐磨性等性能要求。它涉及到印制板的多项工序,电镀或涂覆的镀、涂层的品种也有多种,并且其工艺 方法也各不相同。

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什么是印制电路板?

什么是印制电路板?

电路板生产厂家常用的电路板(Print Circuit Board,缩写为PCB),通常指裸的印制电路板,见图。 按印制电路的层数,可分为单面印制电路板、双面印制电路板和多层印制电路板;电路板制作按结构类别分,可分为 柔性印制电路板、柔性印制电路板和刚—柔印制电路板。PCBA板是印制电路板组件(Print Circuit Board Assembly,缩写为PCBA)电路互联与安装的载体。有时也指装有元件的电路板, 即PCBA。

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印制板的电镀及表面涂覆工艺技术

印制板的电镀及表面涂覆工艺技术

pcba制造厂家生产印制板的电镀和涂覆工艺技术又称为线路板的表面涂覆工艺技术,几乎贯穿于电路板的生产全过程,通过不同的表面处理工艺达到改善PCB板的外观、可焊性、耐蚀性、耐磨性等性能要求。它涉及到印制板的多项工序,电镀或涂覆的镀、涂层的品种也有多种,并且其工艺 方法也各不相同。

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关于 2022 年清明节放假通知

关于 2022 年清明节放假通知

2022 年清明节假期即将到来,根据国务院办公厅假期安排

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多层板的钻孔方法

多层板的钻孔方法

smt贴片工厂多层板钻孔时,孔口毛刺、孔壁粗糙、基材凹坑及环氧树脂钻污等缺陷,可通过加强钻头质量和钻孔工艺来控制,具体方法应按 4. 3节钻孔的工艺要求进行,重点应控制钻头 的质量、钻孔数量和钻孔参数。通常smt贴片多层板的层数越多,同一钻头钻孔的数量就要减少,钻孔的孔径越小,钻轴的转速就越高,并应注意钻孔盖板和垫板的选择和应用。

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