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pcba加工还可以不用附树脂铜箔， 采用半固化片或感光型树脂在芯板上叠层层压后，直接在固化的半固化片上或曝光后的感光 型树脂上，制作钻孔掩模用CO2激光钻孔，然后采用半加成法工艺，粗化表面进行化学沉铜再电镀铜，当铜层厚度达到要求时再进行图形转移和蚀刻等工序。 总之同一类HDI板， 根据所采用的积层材料不同或成孔方式不同，pcba生产其工艺流程是不同的，必须根据pcba贴片所用的基板材料 和生产设备条件灵活选用。
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pcba生产厂家常见的板子中挠性印制板的应用领域比较广泛，几乎在各类电子产品中都可以用到，其应用范围有超过刚性印制板的趋势。目前已经使用pcba打样软板的电子设备领域见表
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在smt加工生产厂家常规的印制板（包括单面、双面和各种类型多层板甚至无铜箔基板等）的一面或两面 各再积层上n层（多数情况为2～4层）的印制电路板称为积层多层印制板或HDI板。
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Smt生产厂家在SMT贴片组装的生产过程中往往会产生很多脏物，包括助焊剂和一些胶粘剂的残留物，出货时如果不能够有效的保证表面的清洁度，有时帽电阻和漏电会有可能导致PCB板的失效，从而还影响产品的使用时长，也会给客户带来严重的困扰，所以在制造的过程中有效的清洁线路板是非常重要的一步。
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smt贴片公司生产的一块完整的PCB板是由哪些构成的，在smt生产加工厂生产电路板时一定要先了解它的结构、和基本概念，最重要的是它的布线规则，这些都很重要。 Pcb板它是由镀过铜的树脂玻璃材料或者一层铜箔和树脂材料粘合一起。
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