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高温融化的锡具有很强的渗透性，但并不是所有的被焊接金属（PCB板、元器件）都能渗透进去，比如铝金属，其表面一般都会自动形成致密的保护层，而且内部的分子结构的不同也使得其他分子很难渗透进入。其二，如果被焊金属表面有氧化层，也会阻止分子的渗透，我们一般用助焊剂处理，或纱布刷干净。
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在PCBA加工行业中多数的pcba加工厂家都会遇到的不良现象，SMT贴片加工过程中片式元器件一端抬起。这种情况多有发生在小尺寸片式阻容元器件、特别是0402片式电容、片式电阻，这种现象就是大家常说的“立碑现象”。
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随着科技的发展，很多电子产品都在朝着小而精的方向进行发展，使得很多贴片元器件的尺寸越来越小，不仅加工环境的要求在不断提高，对smt贴片加工的工艺也有了更高的要求。下面就由小编跟大家详细介绍下进行SMT贴片加工需要关注哪些要点。
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随着技术的进步，手机，平板电脑等一些电子产品都以轻，小，便携为发展趋势化，在SMT加工中采用的电子元器件也在不断变小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸给代替。如何保证焊点质量成为高精度贴片的一个重要课题。焊点作为焊接的桥梁，它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。也就是说，在生产过程中，SMT的质量最终表现为焊点的质量。
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smt贴片加工厂生产的PCBA电路板中刚挠结合印制板中的主要材料有铜箔、环氧玻璃布、聚酰亚胺、半固化片、覆盖膜等。 这些不同材料的相互兼容性、热膨胀系数、介电常数和玻璃化转变温度等性能参数，对贴片加工最终产品的热稳定性和温度变化后金属化孔的可靠性有很大影响，必须认真地选择和匹配，既考虑材料的特点及其机械、物理、化学特性能，还要考虑产品的应用要求、安装结构要求、环境条件以及材料对可加工性的影响。
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