20年PCBA高端定制一站式优质服务商
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公海gh555000从创立之初便致力于为中国医疗电子行业提供品质过硬的电路板smt贴片加工服务、为医疗器械企业提供一站式的PCBA加工和定制服务。公海gh555000电子独树一帜的业务模式决定了其既是smt加工制造商，又是终端客户值得信赖的伙伴。 任何一个工业实体都会面临来自成本、效率和管理上的种种挑战和压力，这也都促使公海gh555000电子迫切需要进行全方位、系统性、可追溯的智能转型。NQA，英国质量保证有限公司（NQA, National Quality Assurance）为公海gh555000提供
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在smt贴片加工中的影响焊接质量原因分析系列文章中，我们已经对PCB镀层对贴片加工导致空洞的原因做了一定的分析，今天我们从SMT工艺本身出发来寻找空洞产生的相关问题出发点。首先： (1)BGA焊球与焊膏熔点:对BGA类焊点，如果焊球熔点低于焊膏熔点，就容易产生空洞。因为焊球先熔化，将焊膏覆盖，容易截留助焊剂。 (2)焊膏印刷厚度:焊膏印刷厚度越厚，空洞越少。因为厚一点的焊膏提供了更强的助焊能力来去除氧化物，这有助于气泡的逃逸。 (3)温度曲
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随着现在高端材料和工艺的改善，以及PCB设计和芯片的制程能力越来越高，电路板的体积和尺寸越来越小，但是功能却是在增加的。那么核心的BGA、QFN在电路板上是不断的在增加的。那么在smt贴片这个环节就会出现非常多的品质问题。 (1)PCB的表面镜层。PCB的表面层对空洞的影响主要与润湿性有关，湿性越好，空洞越少。通常，镀层产生空洞的大致倾向为OSP(最大)＞非贵金属＞贵金属(最小)。Smt加工厂通常是通过改善润湿性来减少空洞比增加助焊剂的助焊能力更有效。
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每年的4月份对于含辛茹苦的打工人来说都会有一次高额暴击伤害，那就是福布斯富豪排行榜每年在这个月发布。看着哪些永远也无法企及的巨额财富，期望着自己有一天也能实现财务自由的梦想与现实的落差而叹息。每到这个时候我就会发出一个灵魂拷问，为什么要发出这样一份排行榜呢？你们自己有钱就自己花不就得了。 后来我发现中国人热衷于搞排行，什么都要来个排行榜，那么pcba加工行业也不例外了，作为行业中已经搬砖十几年的老人，今天就跟大家捯饬捯饬这个：中国十大pcba制造商有哪些吧！
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阻焊是双排QFN工艺设计的核心。 （1）导通孔焊盘表面阻焊厚度的延伸距离。 （2）导线表面阻焊厚度的延伸距离。 （3）焊盘之间阻焊厚度。 案例分析一： 某公司退出的一款BGA芯片，是一种带热沉焊盘的LGA封装，此芯片的焊端中心距为0.47mm；焊端为∅0.27mm的圆形，凸出封装地面，焊端侧面为裸铜，湿润性比较差；中间有大的散热焊盘。 由于此焊盘间距比较小，特别是在SMT贴片过程中焊接遇到的主
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