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贴片加工厂家按照加热方式不同，smt再流焊机器大致可以分成红外线辐射再流、红外热风再流焊、气相再流焊和激光再流焊。 红外线辐射再流焊在设备内部，通电的红外加热板（或石英发热管）射出远红外线，PCB通过数个温区，接收辐射转化为热能，达到再流焊所需的温度，焊料浸润完成焊接，然后冷却。红外线辐射加热法是应用最早、最广泛的SMT加工方法之一。红外线再流焊机设备成本低，适用于低组装密度产品的批量生产，调节温度范围较宽的流焊机也能在点胶贴片后固化贴片胶。
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SMT发展迅速，与传统的THT相比，具有组装密度高、可靠性高、高频特性好、成本低、便于自动化生产等优点。 smt贴片加工厂的主要生产技术设备管理包括印刷机、点胶机、贴片机、再流焊机，辅助企业生产系统设备可以包括上板机、下板机、接驳台、检测没备、返修设备和清洗处理设备等。 Smt 工艺有两种基本类型: 一种是焊膏流动工艺，另一种是波峰焊工艺。典型的表面组装方式有全表面组装工艺、单面混装和双面混装。全部采用表面贴装元器件的组装称为全表面组装，通孔插装元器件
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SMT贴片是一项比较复杂且不断发展发展中的工艺，贴片加工的工艺从最开始的有铅工艺到无铅喷锡工艺、从大型焊盘焊接逐渐过渡到小微焊盘焊接加工，除了生产工艺上不断的挑战，在检测手段和设备上也在不断的更新。但是其基本的原理还是没有变化的，smt工艺品质追求一直是我们的使命，初心未改。一直在路上探索（新工艺的实现以及工艺稳定性的探索）。对于新进入PCBA加工行业的同学们，下一步要重点学习和掌握SMT的工艺要点、专业知识、常见焊接不良产生的主要原因、对策、并根据在smt加工厂中的经验，总
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在目前贴片加工厂家中，一般针对焊接/焊缝的空洞控制标准是按照IPC-A-610标准来实行的，该标准对于smt贴片空洞的焊接的截面直径应该小于或等于焊球直径的25%，根据公式换算之后，就是焊球截面上的空洞为6%，如果空洞不仅仅是有一个，那么就要把所有的面积相加，来评估是否超出了这个标准的规范。 经过多年smt加工厂的经验总结和科学研究查证，没有证据能够表面单个焊点中的空洞会引起焊点的失效，但是在很多的案例中，位于焊盘截面的空洞才是一个巨大的品质隐患，它的质量度对于可
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在smt中日常的回流焊接温度在245-247℃之间，smt贴片焊接又分高温和低温两种，那么在贴片加工厂中什么才算是高温焊接工艺呢？ 其实在工艺指导书中对高温焊接的说明是：“即焊接峰值温度大于220℃的焊接，一般在245~247℃。”在这个高温条件下，焊锡膏经过高温与BGA焊球能够达到基本完全融合，并在结合部形成均匀的焊点结构。在一般工艺条件下这种组织的可靠性是经过了品质的检验的，不会存在明显的工艺缺陷，但该工艺性的良品率是比较差的，容易出现
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