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最近一段时间在做SMT加工厂的前端咨询中，也总结了一些关于贴片加工中大家非常关注的一些问题点，首先大家在问题中虚焊被问及的频率最高，今天作为公海gh555000电子编辑部头牌的我将跟大家从多个维度来分析一些smt贴片加工中虚焊的原因有哪些？ 一、由工艺因素引起的虚焊 1、焊膏漏印 2、焊膏量涂覆不足 3、钢网，老化、漏孔不良 二、由PCB因素引起的虚焊 1、PCB焊盘氧化，可焊性差 2、焊盘上有导通孔
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一、焊料的张力：在SMT贴片代工中，焊料的表面张力比较低或者比较弱的时候，对于焊料与助焊剂的扩散是有帮助的。首先当它的张力比较弱的时候，是没有特别大的空间存储空气的，非常有利于气体的排出，从而减少空洞的产生。另外，在比较弱的表面张力的情况下，对于空洞产生的冗余度是有一定容错率在的。 据科学研究分析，smt贴片中空洞的产生与张力的相互影响中焊点的类项也有一定的成分，特别是在非BGA类焊点之中的表现尤为明显。 因为非BGA类焊料本身的焊点密集
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大家早上好！在我们上一篇关于SMT贴片中空洞的可靠性研究里，我们已经重点阐述了两个问题点，在我们前期的分析中空洞已经被我们所熟悉，特别是超过了可靠性预期之外的空洞率，特别需要注意相关的问题及可能造成的不良后果。 空洞其实不是一个绝对的坏事，在pcba工艺中以它出现的相关焊接质量问题甚至都不会进入到前5名。而且当由焊料凝固产生的收缩导致的空洞也不是由贴片加工厂直接的加工形成的，而且由于选用了不合理的焊膏。 那么下面我们就结合smt过程中空洞
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Smt加工空洞对可靠性的影响比较复杂，特别是锡铅焊料下空洞的位置、尺寸与数量对不同结构的焊点的可靠性影响不同，业界还没有一个明确的结论。在IPC标准中只有一个对BGA焊点中的空洞的接受准则，因此，这里重点讨论smt工艺中BGA焊点中空洞的可接受问题。 对BGA焊点的可靠性研究表明，小尺寸的空洞对焊点的可靠性可能还有好处，它可以阻止裂纹的扩限。但是，空洞至少减少了PCB基板的导热与通流能力从这点上讲，空洞对BGA的可靠性有不利的影响，并直接导致pcba一站式过程中的
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在Smt贴片中直通率一直是一个重要的参数。直通率就是产品从第一道工序开始到最后一道工序结束，主要的指标有生产质量、工作质量、测试质量等。直通率与公司的工艺能力是一个正相关的比值，如果一个smt加工厂的直通率非常的高，也间接的证明了这个公司的品质与技术实力。这也是我们一直在内部强调要关注直通率的原因。 那么其实直通率更重要的是一个公司的盈利能力与客户满意度的直接参考，今天公海gh555000科技小编就结合BGA返修中的相关流程来分享一下我以上的观点。 例如
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