挠性印制板的应用范围

挠性印制板的应用领域比较广泛，几乎在各类电子产品中都可以用到，其应用范围有超过刚性印制板的趋势。目前已经使用挠性印制板的电子设备领域见表

挠性印制板设计布线更加复杂，要处理多信号或有特殊的电学和力学性能要求时，挠性 电路是一种比较理想的设计选择。当使用的尺寸和性能超出刚性印制电路的能力时，挠性组装方式是最经济的。挠性电路所采用的薄膜具有防护性，并在较高的温度下固化，有较高的 玻璃化转变温度，在无铅化和无卤化方面比刚性印制板更为优越。

挠性电路板所用基材的成本虽然比较高，但是随着新材料的研制和生产量的增大，使挠 性板的价格逐步下降。新材料改变了基材结构，改进了生产工艺。新的结构使得产品的热稳定性更高，材料相互匹配性好。一些更新的材料因铜层变得更薄而可以制作出更精密的导线， 用做IC载板可使封装器件更轻巧，更加适合安装在比较小的空间内。这些材料的新技术，可以制作出数微米厚的铜层，获得3mil甚至宽度更窄的精细导线，使得挠性印制板的制造和性价比与刚性印制板性价比相接近，从而使其应用范围越来越广。