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在这里我们首先阐述一下我们今天的主题，就是PCB设计对SMT贴片工艺这一块有多重要。与我们之前分析过的内容联系起来，不能发现在smt中绝大部分质量问题与前端工序的问题是直接相关的。就好比我们今天提出的“变形区域”的概念一样。 这里主要是针对PCB来讲的。只要PCB底面出现弯曲或者不平的状况，在安装螺丝的过程中就有可能造成PCB弯曲。如果一个连续几个螺钉都分布在一条线或相近的同一研究区域，那么PCB在螺钉的安装工作过程管理中会由于受到应力的反
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多层堆叠封装又称为：POP，是一个封装在另一个封装上的堆叠。从3D解析图中我们可以看到，很多的POP工艺都是2层以上，复杂程度相当之高。那么在smt贴片加工中POP的质量就变得非常重要。因为POP返修真的相当困难。 在贴片中返修已经是一个大难题了，POP的返修更是灾难。首先第一步如何将需要返修的元件移除并成功重新贴片加工，而不影响其他堆叠元件和周围元件及PCB是值得研究的重要课题。 POP返修步骤与BGA返修步骤基本相同。 1
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在进行贴片PCBA加工前，会遇到一些PCB加工工艺上的问题，特别是在PCBA贴片加工厂家遇到的各类问题是比较多的，比如今天我们要讨论的这个ENIG表面过炉后变色的问题，这要如何处理呢？
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PCBA生产成本在电子设备总得成本投入中一直是个主要环节，因为它是电子设备的核心部件，从方案设计、研发周期上来讲成本也是非常大的，因此如何选择一种节省PCBA制造加工成本的方法对于客户是非常重要的。 作为已经成立十几年的深圳smt贴片加工厂家，我们从最初的只做部分产品的代工到今天的SMT贴片来料加工，我们对于整个流程的成本控制有一些自己的心得体会，借此机会跟广大的客户简单分享一下： 1、SMT贴片加工小批量的话可以选择专业的打样厂家。古人云：&ldqu
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PCB电路板打样或者制板，需要的资料很多，每一项的差异不同都会对最终的价格造成巨大的影响。尺寸、板厚、表面处理、阻值阻抗、阻焊覆盖、阻焊颜色、金手指、铜箔厚度等等，因此我们对于整个PCB的环节，其中对于整个成本的同等条件下占比最大的就是表面工艺处理了，沉金、镀金（这些可都是真金白银的），所以做电路板回收也是跟回收金银一样的道理。听起来怎么样，高大上吧！ 那么问题来了，为什么要用沉金和镀金呢？其实这跟目前的新技术有关，现在BGA/IC已经有一个非常高的集成度，BGA
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如果我们把一块能够完整运行的PCBA比做是一个人的话，那么核心的指挥中枢或者大脑一定就是BGA了。那么BGA焊接质量如何就直接决定了这片PCBA能否正常运转，是处于瘫痪还是中风，完全取决于SMT贴片加工时对BGA焊接能否做到精确的控制，后续的检验能够检测出焊接的问题，并对相关问题作出妥善的处理。 首先，BGA的焊接不像阻容件一边一个脚，对准焊接，杜绝虚假错漏反就可以了。BGA的焊接是焊点在晶片的下面，通过密布的锡球与PCB电路板的位置相对应，经过SMT焊接完成之后
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最近不管是通过抖音短视频、还是新闻网站，以及我们的微信公众号上都可以在头版上发现关于芯片的新闻资讯，也有关于华为和孟晚舟被加拿大这个国际流氓判处的新闻，其中大家的重点意思都是在讨论芯片，特别是中国芯片的问题，一旦中美脱钩，我们的芯片受制裁怎么办，不同的出发点，相同的论述点。但是提到芯片，始终离不开一个公司。 那就是荷兰ASML公司，大家都知道ASML是全球唯一，你没听错，就是全球唯一的EUV光刻机供应商，7nm及以下的芯片加工工艺生产制造都要靠它们家的光刻机及相关
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常见问答 目前，我国等高可靠电子产品普遍存在有铅和无铅元器件混装焊接的现象，即：采用有 铅焊料焊接有铅和无铅元器件的混装工艺，简称“混装焊接”。 一、混装焊接机理 采用有铅焊料焊接有铅和无铅元器件的混装焊接中有两种情况： ①有铅焊料与有铅元件焊接。其焊接过程、焊接机理与Sn-37Pb焊接是完全相同的，金属间结合层（IMC）的主要成分是Cu6Sn5和Cu3S
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常见问答 Occam工艺比常规的SMT加工工艺有哪些优点和前景: 1、无焊料电子装配工艺。 2、无须使用传统印制电路板，无需焊接材料。 3、采用许多成熟、低风险和常见的核心处现技术。 4、简化组装工艺并能够降低制造成本。 5、产品预计更加可靠，更环保。 通过小编对Occam部分新工艺和新技术的介绍可以看出，SMT发展总趋勢是
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精彩内容 Occam工艺是一种倒序互连工艺，它不使用焊料(无焊料)，无需传统印制电路板，简化了SMT制造过程，完全改变了电子产品的制造方法，因而极具发展前景。 “奥克姆剃刀原理”( Occam＇ s Razor)这个词语源于拉丁语，意为“如无必要,勿增实体”( Entities should not be multiplied unnecessarily，即“简单就是最好的”。通过这
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学习园地 什么是SMC/SMD 表面组装元件/表面组装器件的英文是Surface Mounted Components/Surface Mounted Devices，缩写就是SMC/SMD（以下称SMC/SMD）。 pcb组装元件又称为片式元件、片状元件、表面贴装元件。pcb组装元器件是指外形为矩形片状、圆柱形或异性，无引线或短引线，其焊端或引线制作在同一平面内并适用于SMT贴片加工组装的电子元器件。 SMC/SM
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思考题 思考题 1、0201、01005焊盘与模板开口设计有什么要求?如何选择模板厚度、模板加工方法、金属粉末颗粒尺寸?0201、01005印刷焊膏中主要有哪些常见的印刷缺陷?如何提高印刷精度? 2、PQFN热焊盘的模板设计中，针对四种散热过孔的模板开口设计有什么不同要求?热焊盘的焊膏覆盖量对再流焊质量与散热性能有何影响?PQFN返修有哪几种涂覆焊膏的方法? 3、倒装芯片有哪些特点?FC组装方法分为哪
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常见问答 下面讨论用250um厚的金属和塑料SMT模板印刷时印刷参数的设置。 一、接触式印刷 接触式印刷时，由于模板具有相对较小的厚度，所以胶点高度受到局限。对于1.8mm的大胶点，刮板会把胶刮掉，印刷后胶的高度与模板厚度差不多；中等尺寸的胶点(如0.8mm)，可能发生不规则的胶点形状，因为贴片胶与模板和与PCB的附着力几乎相等，在模板与PCB的分离期间，模板拖长胶剂，因此胶点高度大于模板厚度：0.3～0.6mm尺寸的
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常见问答 由于印刷焊膏是保证SMT组装质量的关键工序，因此必须严格控制印刷焊膏的质量。 有窄间距(引线中心距065mm以下)时，必须全检。 无窄间距时，可以定时(如每小时一次)检测，也可以按下图所示取样规则抽检。 一、检验方法 检验方法主要有目视检验和焊膏检查机检验。 1、目视检验，用2～5倍放大镜或3.5～20倍显微镜检验。
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常见问答 SMT产品设计评审和印制电路板可制造性设计車核是提高SMT加工质量、提高生产效率、提高电子产品可靠性、降低成本的重要措施。本节主要介绍SMT产品设计评审和印制电路板可制造性设计审核的内容、评审和审核程序，以及审核方法。 一、SMT产品设计评宙 SMT产品设计评审要结合SMT工艺和设备的特点，应特别注意工艺性和可制造性的评审，每个阶段要作总结和定期检查评估，通过每个阶段的检查评估，不仅能够更加完善设计，还能为按
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常见问答 通常在整个PCBA加工流程中，根据线路板的难易程度来说，复杂的可能会用到几百种元件，如何确保所有元件在SMT贴片加工及DIP插件后焊的过程中完美的实现自身的功能和优良的品质，保证电路板完成品的性能稳定，贴片加工厂必须要关注的问题。 昨天去产线帮忙插件，所以不得不提一下THC元件的一些加工工艺。现在对于THC元件总共有4种施加焊膏的工艺方法：点膏机滴涂、管状印刷机印刷、模板印刷、印刷或滴涂后加焊料预制片。下面公海gh555000电子小编就跟大家
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常见问答 一、在SMT贴片机上对优化好的产品程序进行编辑 ①调出优化好的程序。 ②做 PCB MarK和局部Mak的 Image图像。 ③对没有做图像的元器件做图像，并在图像库中登记。 ④对未登记过的元器件在元件库中进行登记。 ⑤对排放不合理的多管式振动供料器，根据器件体的长度进行重新分配，尽量把器件体长度比较接近的器件安排在同一个料架上：并将料站持放得紧一点，中间
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常见问答 1、PCB上每个焊球的焊盘中心与BGA底部相对应的焊球中心相吻合。 2、PCB焊盘图形为实心圆，导通孔不能加工在焊盘上。 3、导通孔在孔化电镀后，必须采用介质材料或导电胶进行堵塞，高度不得超过焊盘高度。 4、通常，焊盘直径小于焊球直径的20％～25％，焊盘越大，两焊盘之间的布线空间越小。 5、两焊盘间布线数的计算为P-D (2N+I)Xr式中，P为焊球间距:D为焊盘直径：N
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常见问答 虽然无铅焊接在国际上已经应用了十多年，但无铅产品的长期可常性在业内还存在争议，并确实存在不可靠因素，这也是国际上对医疗等高可靠电子产品获得豁免的主要原因之一。但是目前的问题是有铅工艺已经买不全甚至买不到有铅元件了。有铅工艺遇到85％甚至90％以上无铅元件，因此，我国等高可靠电子产品普遍存在有铅和无铅元器件混装焊接的现象，目前大多采用有铅焊料焊接有铅和无铅元器件的混装工艺。 今天公海gh555000电子小编对有铅和无铅泥装焊
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常见问答 一、焊接材料的选择 1、焊料合金：选择Sn-37Pb共晶合金。 合金成分是决定焊料熔点及焊点质量的关键参数，应尽量选择共品或近共晶合金选择共晶合金具有以下好处。 ①共晶合金的熔点最低，焊接温度也最低，焊接时不会损坏贴片加工元件和PCB线路板。 ②所谓共晶焊料就是由固相变液相或由液相变固相均在同一温度下进行，降温时当温度降到 共晶点时，液态焊料一下子全部变成
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