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常见问答 贴片加工焊接温度和时间焊接过程是焊接金属表面、熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程，smt贴片加工必须控制好焊接温度和时间。若焊按温度偏低，液体焊料的黏度大，不能很好地在金属表面润湿和扩散，容易产生拉尖和桥接、焊点表面粗糙等缺陷:若焊接温度过高，容易损坏元器件，还会由于焊剂被碳化而失去活性，使焊点氧化速度加快，产生焊点发乌、焊点不饱满等问题。 预热温度参考
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常见问答 适合焊接 SMC/SMD的波峰焊机，一般为双波峰焊机或电磁泵波峰焊机。 SMT贴片加工设备必须鉴定有效。 SMT贴片生产现场必须具各的工具主要有:300℃温度计(鉴定有效)，用于测量锡波的实际温度:密度计(鉴定有效)，用于测量助焊剂的密度;喷嘴清理工具:焊料锅残渣清理工具。 波峰焊对环境要求:①贴片加工厂工作间要通风良好、干净、整齐:②助焊剂器具用后要盖上盖子以防挥发:③回收的助焊剂应隔离存放，定期退化工库或
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常见问答 SMT线路板安装方案采用SMT的安装方法和工艺过程完全不同于通孔插装式元器件的安装方法和工艺过程。目前，在应用SMT贴片技术的产品中，有一些是全部都采用了SMT元器件的电路，但还可见到所谓的“混装工艺”，即在同一块印制线路板上，既有插装的传统THT元器件，又有表面安装的SMT元器件。这样，电路的安装结构就有很多种。 一、三种SMT安装结构及装配焊接工艺流程 ⑴ 第一种装配结构：全部采用
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表面组装板焊后清洗是指利用物理作用、化学反应的方法去除SMT贴片加工再流焊、波峰焊和手工焊后残留在表面组装板表面的助焊剂残留物及组装工艺过程中造成的污染物、杂质的工序。那么我们不仅要问了，为什么我们贴片加工完成之后还要清洗，这不是浪费时间和工时吗？如果你也有疑问，今天公海gh555000小编和大家一起来分析一下污染物对表面组装板的危害后，你就知道为什么要清洗了。 一、污染物对表面组装板的危害： ①贴片加工时焊剂和焊膏中添加的活化剂带有少量卤化物、酸或盐，焊接后形成极性
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一、0201、01005的贴装难度相当大。这也是衡量一个SMT贴片加工厂设备精度和工程团队实力的一个具体指标。那么对于01005的贴装问题及解决措施今天公海gh555000小编和大家一起来分析一下： 0201、01005的贴装特点及需要关注的控制内容和解决措施 特点一：重量轻 控制内容：吸嘴真空吸力、贴片压力、移动速率。 解决措施：因为它的重量轻，相较于0401类元件，贴装的时候真空吸力需要降低、贴片压力需要降低、移动速率需要降低。
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随着新型元器件的出现，SMT贴片的一些新技术、新工艺也随之产生，从而极大地促进了SMT表面贴装技术的改进、创新和发展。 一、0201、01005的印刷与贴装技术 0201、01005电阻器和电容器的公称尺寸见表21-1 0201、01005的焊膏印刷精度直接影响再流焊接的质量。因此，必须正确设计PCB焊盘，正确设计和加工模板，配各高精度SMT锡膏印刷机、优化SMT贴片加工印刷工艺参数，并且要执行100％的3DSPI检查。
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技术资讯 任何贴片生产的流程都不可能保证一个物料不坏，一个元件都是正常工作的，贴片，测试，烧录，总会有几个小毛病出现。因此设计到返修的问题，我们今天请大家和公海gh555000电子小编一起来了解一下smt贴片加工中电子元器件返修的基本要求 一、电子元器件的基本返修流程 电子元器件的基本返修流程如图3-5-3所示。 二、返修时，对工具使用的基本要求 1、手工
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常见问答 SMT表面组装产品的质量和可靠性主要取决于元器件、电子工艺材料、工艺设计和组装工艺的可制造性与可靠性。为了成功组装SMT产品，一方面，需要严格控制电子元器件与工艺材料的质量，即来料检测：另一方面，必须对组装工艺进行SMT贴片加工工艺设计的可制造性(DFM)审核，在组装工艺实施过程中的每一道工序之后和之前还应进行工序质量的检查，即表面组装工序检测它包括印剧、贴片、焊接等组装全过程各工序的质量检测方法、策略。
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常见问题 在进行贴片加工前来料检测不仅是保证SMT组装工艺质量的基础，也是保证SMA产品可靠性的基础。因为有合格的原材料才可能有合格的产品，因此贴片加工组装前来料检测是保障SMA可靠性的重要环节。随着SMT贴片的不断发展和对SMA组装密度、性能、可靠性要求的不断提高，以及元器件进一步微型化、工艺材料应用更新速度加快等技术发展趋势，SMA产品及其组装质量对组装材料质量的敏感度和依赖性都在加大，组装前来料检测成为越来越不能忽视的环节。选择科学、适用的标准与方
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常见问题 在SMT加工厂中我们一般都知道使用波峰焊是整个贴片加工程序即将完成进入品质检验的上一道工序了，进入波峰焊按照正常的流程他的贴片元器件是已经贴装完成了的，可能前几道工序已经经过了SPI、在线AOI、离线AOI、人工目检的流程，那么对于最后的DIP插件部分我们也是不能掉以轻心的，检查是必须要做的，那么波峰焊的品质检验主要检查哪些呢？下面公海gh555000小编就和大家一起分享一下： 1、焊点合格标准。波峰焊接焊点表面应完整、连续平滑、焊料量适中、
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常见问答 操作人员必须经过专业培训,持证上岗。为了人身和设备安全,要制定安全技术操作规程,并严格执行。再流焊炉安全技术操作规程的主要内容如下。 1、非操作人员不允许使用再流焊炉。 2、操作人员应熟悉使用说明书内容,严格按其规定操作、维护设备。③必须确认电压在380V,才能开启再流焊炉总电源开关。开机时先开排风,再开再流焊炉电源,最后开UPS后备电源
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在当前SMT贴片加工厂的实际生产中AOI虽然具有比人工目测更高的效率，但毕竟是通过图像采集和分析处理来得出结果，而图像分析处理的相关软件技术目前还没有达到人脑级别，因此，在smt贴片加工中一些特殊情况，如AOI的误判、漏判在所难免。目前，AOI在smt贴片完成后的检验中的主要问题有以下几个方面：
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FPC的市场广国、前景诱人，技术含量高，是一个朝阳行业。 挠性印制电路板表面组装的设备、工艺方法与SMT基本相同。 由于挠性印制电路板薄而柔软，其表面组装焊接工艺与刚性印制板在以下两点上有所不同 首先，挠性板表面组装焊接要使用载板治具(载具)，将挠性板转化成刚性板，以便进行焊膏印刷、SMT贴片、再流焊、检验等工艺。其次，挠性板在SMT贴片加工取放、运输和清洗时，要尽量避免过分弯曲，以防止损伤。
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随着电子产品向小型化、高密度化发展，近年来相应的SMT加工检测技术也有了飞速发展。贴片加工厂常见的检测方法有目视检查、非接触式检测和接触式检测3大类 目视检测主要采用放大镜、双目显微镜、三维旋转显微镜、投影仪等。非接触式检测主要采用自动光学检测( Automatic Optical Inspection，AO)、自动X射线检测( Automatic X-RayInspection，AXI)。接触式检测主要采用在线测试( In Circuit Test，CT)、飞针测试( Flying ProbeTest，FPT)、功能测试( Functional Test，FT)等。
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公海gh555000是一家集PCB制造、元件代采、SMT贴片加工及测试组装的一站式制造服务商，十五年来专注于服务国内外众多汽车、医疗、工业自动化、智能家居、安防和电力通讯等各行业客户（消费类电子除外）。
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常见问答 OQC出货检验是验证SMT贴片加工出来的产品完全符合顾客要求的最后保障，因此，深圳市公海gh555000科技有限公司为加强产品的品质管理，确保出货品质稳定，特制定OQC出货检验，检验项目和判定基准有以下内容。 元器件的检验 1. 检查所有SMT贴片组装元器件有无漏件，错件，破损等不良的现象 2. 检查所有的IC，二极管等有极性元器件有无反向 SMT贴片焊接的检验 1. 检
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技术咨询 1、保持工作区清洁，工作区域不可有任何食品、饮料、烟草制品。 2、尽可能减少对电子SMT贴片加工组装件的操作,防止造成损坏。 3、使用手套时应及时更换,防止肮脏手套的污染。 4、不可用手直接接触可焊表面,油脂和盐分会降低可焊性、加重腐蚀、降低涂覆层附着性。 5、不要使用未经许可的手霜,否则会影响可焊性和涂覆附着性 。 6、绝不要堆叠组装板,以防机械性损伤。
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SMT技术 一、静电屏蔽(或阻挡层包装)材料 静电屏蔽(或阻挡层包装)材料可防止静电释放、穿透包装、进入SMT贴片加工组装件引起损害。 二、抗静电材料 抗静电材料可作为静电敏感元件廉价的中转包装,使用中不产生电荷。但如果发生了静电释放,便能够穿透包装导致静电敏感元件损害。因此,不要用使用过的包装放置静电敏感元件。 三、静电消散材料 静电消散材料具有足够的传导性,使电荷能够通过其表面消散。离开静电防护工作区的部件必
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常见问答 smt贴片加工中两个端头无引线片式元件(见下图)的手工焊接方法通常有三种:逐个焊点焊接，采用专用工具焊接，采用扁片形烙铁头快速进行SMT贴片焊接。 一、逐个焊点焊接 ①用镊子夹持SMT元件，居中贴放在相应的焊盆上，对准后用镊子按住不要移动。 ②用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂。 ③用凿子形(扇铲形)烙铁头加少许直径小于等于0.5mm的焊
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行业新闻 在SMT加工厂，SMA波峰焊工艺要素的调整有哪些？下面smt生产车间技术人员与大家分享以下几点要素。 （1）助焊剂的涂敷。SMA波峰焊中，由于已安装了SMC/SMD的PCB表面上凹凸不平，这给助焊剂的均匀涂敷增加了困难。保持喷雾头的喷雾方向与PCB板面相垂直，是克服喷雾阴影效应的有效手段。 （2）预热温度。SMA波峰焊中，预热温度不仅要考虑助焊剂要求的激活温度，而且还药考虑SMC/SMD本身所要求的预热温度。通常
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