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精彩内容 为什么smt贴片加工厂往往有不良品出现问题呢？首先工作人员对严格控制PCB的来料质量有没有认真检查。第一，是否严格控制使用储存安全期内的PCB；第二，是否定期检查焊膏印刷情况，定期擦网；第三，是否使用活性强的焊膏。 在客户的产品中出现以下这些问题你去解决了吗？例如某单板，采用有铅焊接工艺，同批次分两次焊接，一次焊接不良，而另一次焊接某BGA有开路缺陷。 取不良品板12块，良品板4块，通过X射线观察，所有不良品板中某
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精彩内容 在smt电子元器件行业里，smt贴片电容器元器件的使用原则有哪些？下面来给大家概述如何的选择。 (1)种类的选择。对于一般的电子产品，可以使用普通的碳膜或碳质电阻器，它们价格便宜，货源充足;对于高品质的扩音器、录音机、电视机等，应选用较好的碳膜电阻、金属膜电阻或线绕电阻;对于测量电路或仪表、仪器电路，应选用精密电阻，以满足高精度的需要。在高频电路中，应选用有机实心电阻或无感电阻，不能使用合成电阻或普通的线绕电阻。
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精彩内容 随着电子技术的扩展，电子产品已广泛地走入到人们的生产、生活中。随着各种产品的使用范围扩大，结构也越来越复杂，人们对其质量的要求也越来越高。对于制造商来说，其生产的每一台产品都代表着所以的产品。一台电子产品往往是由许多电子元器件、零部件、导线以及机箱连接装配而成的。从零部件到整机装配完成，中间需要许多环节，每一个环节都关系到产品的质量，因此下面公海gh555000与你浅淡整机装配的基本原则有什么？ 一般来说是先轻后重，先小后大，先铆后
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静电安全小知识： 防静电的器材制品种类相当繁多，在smt车间的一般应用的静电器材归类主要有以下几点： （1） 人体防静电系统-------其中有（包括防静电腕带、工作服、帽子、手套、鞋子、袜子、大褂），如图1所示 （2） 防静电地面------（包括防静电水磨石地面、防静电橡胶地面、PVC防静电塑料地板、防静电
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精彩内容： 当客户从smt加工制造商处收到电路板时，应该对所有的电路板进行检查，包括smt的生产副本。应该彻底检查smt原型设计或者首次打样的电路板，并且smt的生产副本应至少进行粗略检查。 除了在smt的每个过程完成时的检查之外，smt加工制造商应该有一个质量检验报表或者程序来验证最终的电路板，但是如果由客户来验证是否按照规范进行制造的电路板。有些方面无法验证。例如电路板材料和内部属性，但很多其他方
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精彩内容 在可制造设计元器件间隔中，不同器件间距设计要求依据有哪些？那么，在本节内容公海gh555000重点给大家介绍。 第一，钢网扩口的需要，主要涉及那些间距引脚共面性比较差的元器件，如变压器。 第二，操作空间的需要，如手焊、、选择焊、工装、返修、检查、测试、组装等的操作空间需要。 第三，可制造设计元器件间距不桥连的需要，如片式元器件与片式元器件间。需要注意的是，片式元器件之间的间隔大小与焊盘设计有关，如果焊盘不伸出元器
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精彩内容 在smt贴片加工厂，PCB生产中引起桥连的问题有哪些？那么下面公海gh555000来为大家分享工艺因素引起密脚器件桥连的问题。 密脚器件，一般指引脚间距 0.80mm的QFP、SOP。密脚器件的桥连是目前业界遇到的缺陷数量占第一位的焊接缺陷，其桥连现象一般有两种形式： （1）引脚的腰部桥连，如图所示。 （2）引脚的脚部桥连，如图所示。 在PCB生产中引发桥连的因素很多，主
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精彩内容 “铅”是一种化合物,不仅污染水源，也对土壤和空气都会造成一定的污染和破坏，环境一旦被铅污染，其治理周期以及经费都十分巨大，反而对人体的危害更加严重。这一问题也越来越被人们所重视，随着人们对环保意识的加强，在各个行业中对铅的使用越来越谨慎。其中，在smt贴片加工中，接触不同行业的客户都会被问到焊接工艺是否有无铅要求，同时意味着电子制造对无铅的组装工艺要求非常严格。
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精彩内容 在pbca加工中双面组装时，一般先焊接底面，后焊接顶面，因此，通常也把底面称为第一装配面，把顶面称为第二装配面。 在焊接顶面元器件时，已经焊接好的底面元器件被置于PCB的下面，仅靠熔融焊料的黏结力固定。为防止元器件在重力作用下的掉件，需要有一套方法来判断元器件在底再流焊接时是否会掉件（根据从元器件质量和焊盘面积）。 如图所示是从再流焊接炉内检出的掉件。 这些
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精彩内容 某板SOP引脚断裂。 SOP属于L形引脚，一般情况下很少会出现断裂现象。如果断裂，肯定是受到反复地弯曲才可能发生，因此首先定位为正常操作所为。 仔细观察SOP引脚断裂处，察觉有明显的拉缩现象，这说明PCBA发生过很大的弯曲变形。再观察SOP，其离板距离为0，这点使得其引脚在PCB弯曲时无法通过SOP下沉而得到应力缓解，更容易被拉断。 根
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精彩内容 晶振是晶体振荡器的简称，它怕振动和应力。 振动与应力，容易引起频偏和输出电压波动。因此，在引线成型、装焊等工序，一定要避免出现任何产生应力的操作: （1）引线成型，应避免引线受到过大的应力影响，特别是对那些高端晶振； （2）布局时，不要靠近拼板的边处，也不要采用手工分板。 案例如下： 失效晶振如图4-91所示，晶振引线成型采用的是模板固定剪切的方法。由于采用的成型模板孔经偏大，剪脚时因
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精彩内容 某产品如图7-53所示，PCB表面处理为OSP，先后采用有铅工艺、无铅工艺焊接，图中的BGA均有3/1000左右的虚焊，而且位置固定，都位于图示的位置。 1）工艺条件分析 峰值温度：238-240℃； 220℃以上时间：58-60.7s； 总过炉时间：300s； 再流焊升温速率：2.5℃/s。 从焊接温度曲线看，没有大的问题
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精彩内容 表面处理：主要工艺问题（包括镀层工艺） （1）不耐焊（一次比一次难焊，第三次比较难焊，第四通常就无法焊接了）。 （2）波峰焊透锡不良。 （3）焊点露铜。 “黑盘”、“金脆”。 （1）阻焊剂边缘铜线的贾凡尼凹蚀严重后果（=1/3线宽），不能重工，如图5-38所示。 （2）轻易受酸
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精彩内容 （1）焊锡膏“回温”经过中尽力让其自然“回温”，不要强行加热。 （2）使用前要对已经“回温”的焊锡膏实行均匀搅拌。 手动搅拌时，应利用焊锡膏专用的金属钪，直至搅拌到均匀为止。运用机器搅拌时应注意搅拌时间，时间要适当，过度搅拌将导致焊膏粘度下降，温度升高，焊粉与钎剂反应，影响焊锡膏质量。搅拌时间根据搅拌装置不同，时间也不相同。
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精彩内容 DEK印刷机在某贴片加工厂使用（拆包装后第一次上机印刷机）时，出现频繁死机现象 经过分析，印刷机频繁死机的原因为PCB带有很高的静电。分析如下: （1）将50块光板过炉后再印刷，没有问题；再将没有过炉的光板印刷，又开始频繁死机，说明有可能为静电所致。 （2）对刚拆过包装的光板进行静电测量，结果为105V，而测量过炉后的PCB，静电仅为4V。测量其他产品刚拆包装的光板，静电均为4V。再重新测量拆包装
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精彩内容 过炉后smt贴片加工元器件移位。 如图7-141所示是片式元器件的移位现象。 不同封装移位原因区别，一般常见的原因有： （1）再流焊接炉风速太大（主要发生在BTU炉子上，小、高元器件容易产生移位）。 （2）传送导轨振动、贴片机传送动作（较重的元器件） （3）焊盘设计不对称。 （4）大尺寸焊盘托举（SOT143）。
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精彩内容 焊膏没有溶化，再次过炉也不能使其溶化。溶化区插座外贴的高温保护胶膜从引脚处向插座体上方向烧化（膜已经没有，颜色变灰蓝）。其余元器件焊端也比正常焊点偏黑，板面偏黄，如图7-140所示。 后来同一条生产线，又连续出现7块类似情况的板，其中两块板异常：一块板上的焊膏均没有熔化，另一块板部分熔化。 发现此生产线再流焊接炉的传送系统有问题，容易卡板。 在进入焊接区前板被卡，长时间烘考，使
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精彩内容 Smt贴片导线的焊接与元器件的引线焊接有所不同，贴片导线焊接不良图例如图4-5所示。图4-5a虚焊是由于芯线润湿困难而产生的不良现象，其原因是芯线未进行预上锡处理，或许虽然经过预上锡处理，可放置过久表面已经被氧化或者被污染。发生这种现象时，不必再次进行预上锡处理；导线芯线过长如图4-5b所示，裸露在焊点外面的没有覆皮的导线过长，这种容易导致导线折断，并且在设备中容易导致和其他焊点搭接短路；焊锡漫过绝缘覆皮的现象如图4-5c所示，是由于导线末端
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精彩内容 所谓收缩断裂，是作者根据BGA焊点裂纹的特征命名的一种BGA焊接断裂缺陷，它是焊点在半凝固状态下被拉开而形成的。由于焊点裂缝形态类似金属凝固收缩的特征，因此命名为收缩断裂。 收缩断裂的裂纹特征如图5-16所示，它属于焊接过程形成的裂缝型缺陷，不像机械应力那样脆断，它在大多数情况下仍然”藕断丝连“，具有导电性。 焊点从PCB侧开始单向凝固，在BGA侧还没完全凝固时因BGA四
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精彩内容： PCB，译为印制电路板，它包括刚性、挠性和刚、挠结合的单面、双面和多层印制板，如图1所示。 Pcb加工为电子产品最重要的基础部件，用作电子元器件的互连与安装基板，如图2所示。 不同类别的PCB，其制造工艺也不尽相同，但基本原理与方法却大致一样，如电镀、蚀刻、阻焊等工艺方法都要用到。在所有种类的pcb中，刚性多层pcb应用最广，其制造工艺
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