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01 SMT与THT的比较 电子装联技术的发展随元器件封装形式的发展而发展，俗话说，一代元器件，一代组装工艺。由于SMT中采用“无引线或短引线”的元器件，故从组装工艺角度分析，SMT与THT的主要区別： 一是所用元器件、PCB的外形不完全相同，前者是“贴装”即将元器件贴装在PCB焊盘表面，而后者则是“插装”，即将长引脚元器件插入PCB焊盘孔内
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01 常见问答 在贴片加工厂中我们在开周总结和月总结的时候生产部的一个重要汇报指标就是SMT线A线、B线、C、D、E、F……线直通率、良品率、抽检合格率等等。关于这些问题归结于一点主要还是贴装机运行正常与否，这一因素直接影响贴装质量和产量。要使机器正常运转，必须全面了解机的构造、特点，掌握机器容易发生各种故障的表现形式，产生故障原因及排除故障方法。只有及时发现问题、查出原因，及时纠正解决、担除故障，才能
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01 1、常见问答 生产中常常出现一些滴涂缺陷，如拉丝拖尾、胶点大小的不连续、无胶点和星点等 (1)拉丝拖尾 胶的拉丝/拖尾是滴涂工艺中常见现象，当针头移开时，在胶点的项部产生细线或“尾巴”尾巴可能場落，直接污染焊盘，引起虚焊。 拉丝(拖尾产生的原因之一是对点胶机设备的工艺参数调整不到位，如针头内径太小、点胶压力太高、针头离PCB的距离太大等：贴片胶的品
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01 常见问答 如图所示的目视干净的PCBA板面背定是用户最希组的，但是在免清洗工艺广为采用的今天，要得到非常干净的焊后PCB表面是非常图难的。焊后PCB表面上助焊剂残余物的存在是不可避免的，问题就在于如何界定清洁度。如果是类似于图所示的目视比较“脏”的PCBA板面，存在明显的腐蚀痕迹或者助焊剂残余物集家，那么肉观察即可判断NG(不合格)。而大多数情况是介于上述两者之间的，这时就雷要依
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01 常见问答 表面组装技术的核心目的就是实现表面组装元器件与PCB的可靠连接，简单讲就是焊接。什么样的焊点是符合要求的?要获得良好的焊点需要什么样的工艺条件?什么样的设计与工艺条件可以获得高的直通率?这些都是表面组装技术要研究的内容。要弄明白这些问题，必须了解和掌握完整的电子制造工艺知识，包括钎焊原理、SMT工艺原理及焊点失效分析技术。 焊接是表面组装的核心，了解轩焊的原理对于理解和优化焊接的工艺条件很重要。与之有关
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01 常见问答 原型电路板预热的作用如下。 ①将焊剂中的溶剂及pcb组装板上可能吸收的潮气蒸发掉，溶剂和潮气在过波峰时会沸腾并造成焊锡溅射(俗称“炸锡”现象)，炸锡好比在沸腾的油锅中混进水一样，会产生飞溅,形成中空的焊点、砂眼、锡珠、漏焊、虚焊、气孔等缺陷。因此，在SMT贴片加工之前预热可以减少焊接缺陷。 ②助焊剂中松香和活性剂需要一定的温度才能发生分
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01 手工焊接中的7种错误操作 在SMT制造工艺中手工焊、修板和返工返修是不可缺少的工艺。 随着SMT的深入发展，不仅元器件越来越小，而且还出现了许多新型封装的元器件，还有无Pb化、无VOC化等要求，不仅使组装难度越来越大，同时使返修工作的难度也不断升级。对于高密度、BGA、CSP、QN等新型封装的元器件，如何进行返修、如何提高返修的成功率、如何保证返修质量和可靠性等，也是SMT制造业界极
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常见问答 印刷电路板测试技术大约出现在1960年，当时电通孔( Plated Through Hole，PIH)印制电路板发明并已批量应用，该项技术主要进行单面印制电路板连接关系及电介质时电压峰值的检测，即进行“裸板测试。20世纪70年代逐渐由裸板通电连接性测试技术转移到了更为重要的电路组件的电路互连测试。随着电路组装技术的进步，基于PCB的电子产品需求增长迅速，因此如何准确地进行表面组装组件SMA的检测，如部件或产品组装质量的可知性、可测
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01 常见问答 一、PCBA加工中一般对于有特殊用途的产品，比如说高温、高湿、高盐度、高腐蚀性的工况下会对印刷电路板喷涂三防漆，那么在电子加工中对三防漆有哪些要求呢？下面我们一起来了解一下： ①具有防水，防，防尘，防酸、碱、酒精的侵蚀，抗霉，防老化，耐摩擦等特性。 ②能在各种印制电路板、元件封装材料、金属和非金属材料、焊点表面生成致密保护膜。 ③因化后的保护膜具有稳定的物理化学
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常见问答 Pcba加工测定实时温度曲线后应进行分析、优化(调整)，以获得最佳、最合理的温度曲线。分析、优化时必须根据实际的焊接效果、焊膏温度曲线，同时结合焊接理论设计一条“理想的温度曲线”，并将它作为优化的“标准”，然后将每次测得的实时温度曲线与“理想的温度曲线”进行比较、分析和优化，一直优化到与“理想的温度曲线”相同或接近，同时确保组装板上的所有焊点质量达到
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常见问答 金秋十月，暖阳初下。清晨娇艳的阳光伴随着百香果淡淡的芬芳，深圳市公海gh555000电子迎来了我们今天的第一位客户，国内知名的汽车电子企业尤先生一行4位领导莅临公海gh555000参观指导，从前台开始我们与客户一起回顾公海gh555000的发展历程。 首先从机场接到客户的那一刻，我们已经为客户准备好了我们公司的基本资料，客户可以在从机场到公司的这段路上对公司做个简单的了解，方便客户加深对公司主营业务的一个把控，寻找到更准确的契合点，完成对供应商的基本认知
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常见问答 1、当工艺开始偏移、失控时，工程技术人员可以根据实时数据进行分析、判断(是热电偶本身的问、测量端接点圆定的问题，还是子温度失控、传送速度、风量发生变化……)然后根据判断结果进行处理。 2、通过快速调整smt贴片加工工艺参数，防缺陷的产生。 3、目前能够连续监控再流焊炉温度曲线的软件和设各也越来越流行 下面介绍两个再流工艺控制的例子。 (1)使用再
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常见问答 由于smt无铅再流焊工艺窗口变小，因此更要仔细优化、严格控例温度曲线。下面介绍再流焊工艺过程控制。 一、设备控制不等于过程控制，必须监控实时温度曲线 smt贴片加工再流焊炉中装有温度(PT)传感器控制炉温。例如，将加热器的温度设置为230℃，当PT传感器探测出温度高于或低于设置温度时，就会通过炉温控制器停止或继续加热(新的技术是使 用全闭环PID技术控制加热速度和时间)。然而，这并不是实际的
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常见问答 smt再流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的音状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端与印制板焊盘之间机械与电气连接的软纤焊技术。它是目前smt贴片加工技术中的关键技术。之所以是关键技术，是因为电子贴片加工行业方向主要是从DIP插件转向贴片元器件，那么再流焊的焊点质量如何就决定了smt贴片加工厂在未来能否生存下去。 因此我们可以把再流焊的工艺目的概括为它就是获得“良好的焊点”从Sn-
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公告通知 SMT贴片施加焊膏的工艺目的是把适量的焊膏均匀地施加在PCB的焊盘上，以保证smt贴片元器件与PCB相对应的焊盘达到良好的电气连接，并具有足够的机械强度。施加焊膏是SMT再流焊工艺的关健工序，施加焊膏有滴涂、丝网印周和金属模板印刷3种方法，近年又推出了非接触式焊膏项印技术。其中金属模板印刷是目前smt贴片加工里应用最普遍的方法。今天公海gh555000小编和大家一起重点介绍金属模板印刷焊膏技术 施加焊膏技术要求 焊膏印是保证
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常见问答 三防涂敷材料俗称三防漆。随着对电子产品可靠性的不断提高，三防漆材料也有了很快的发展。做为电子组装件的三防保护涂覆工序是在PCBA的后端，一般的流程是SMT贴片加工测试好之后，已经经过了品质部门的全检合格，SMT贴片的流程之后，再做三防处理，处理工艺有浸、刷、喷、选择涂覆等多种方法。选择性涂覆工艺是电子贴片加工中的一项新型防护技术，那么这项新技术就是我们常说的印刷电路板三防涂敷工艺。印制电路板设计时，应根据电子产品的使用环境、可性要求，选择能满足
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常见问答 smt贴片焊接是电子装配的核心技术，焊接质量直接影响电子产品的性能和使用寿命。 SMT的质量目标是提高直通率，除了要减少肉眼看得见的缺陷外，还要克服虚焊、焊点内部 应力大、内部裂纹、界面结合强度差等肉眼看不见的贴片加工焊点缺陷。 一、概述 钎焊是采用比焊件(被焊接金属，或称母材)熔点低的金属材料作轩料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点、低于母材熔化温度，利用液态钎料润湿母材、
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常见问题 预热温度。预热必须确保PCB组装件达到最适宜的温度，以激活助焊剂的活性。对于不同的PCB组装件，最佳的时间一温度曲线取决于许多因素，而不仅仅是助焊剂的化学成分。这些因素包括PCB的设计、在波峰上的接触长度、钎料温度、行料波的速度和形状。 在波峰焊接中，仅在PCB上涂敷助焊剂是不够的，因为进行smt贴片加工的后端环节波峰焊接时助焊剂还必须在活化温度下在PCB表里上停留足够的时间。该停留时间和温度是保证助焊剂净化被焊基体金属表面的
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常见问答 SMT组装前来料检验不仅是保证SMT组装工艺质量的基础，也是保证SMA产品可靠性的基础，因为有合格的原材料才可能有合格的产品，因此SMT贴片加工来料检测是保障SMA可靠性的重要环节。随着SMT贴片技术的不断发展和对SMA组装密度、性能、可靠性要求的不断提高，以及元器件进一步微型化、工艺材料应用更新速度加快等技术发展趋势，SMA产品及其贴片加工组装质量对组装材料质量的敏感度和依赖性都在加大，组装前来料检测成为越来越不能忽视的环节。选择科学、适用的
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常见问答 一般SMT回流焊接炉操作界面上所显示的温度是炉中内置热电偶测透出的温度，它既不是PCB上的温度，也不是发热体表面或电阻丝的温度，实际上是热风的温度。要会设定炉温，必须了解两条基本的传热学定律。 (1)在炉内给定的一点，如果贴片加工电路板的温度低于炉温，那么电路板将升温;如果PCB温度高于炉温，那么PCB温度将下降;如果电路板的温度与炉温相等，将无热量交换。 (2)炉温与SMT贴片电路板温度差越大，电路板的温度
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