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人体健康检测仪 PCBA 线路板定做
为您需要表面贴装、通孔、BGA 和混合技术的产品提供电子制造服务 (EMS)。我们的主要服务包括PCB组装（电子组装）、元件采购和PCB制造，从快速转向、样品运行到批量生产。我们的客户来自医疗、仪器仪表、智能家居、汽车、消费电子行业和机器人行业。全方位的 PCB 制造和组装服务，可满足您所有的印刷电路板需求。 .更多 +
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智能家居智能锁pcba加工
产品用途：智能家居智能锁pcba加工 pcba加工生产能力： BGA间距:0.25MM 最大尺寸:480mmX480mm 最小线宽/间距：3mil/3mil 成品最小孔径：0.1mm 表面工艺：喷锡、无铅喷锡、沉金、全板镀金、插头镀金、化学沉锡（银）、抗氧化（OSP）蓝胶、碳油 厚度范围：0.2mm--6.00mm更多 +
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医疗仪器雾化器PCBA贴片加工
产品应用：医疗仪器雾化器PCBA贴片加工 PCB层数：能够量产2层至14层，打样生产14层至22层。 BGA间距:0.2mm 表面工艺：喷锡、无铅喷锡、沉金、全板镀金、插头镀金、全板厚金、化学沉锡（银）、抗氧化（OSP）蓝胶、碳油? 包装细节：防静电包装 交期时间：4周左右（PCBA)更多 +
- [常见问答]什么是BGA？BGA 组装能力2022年08月23日 09:01
- 球栅阵列 (BGA) 是一种用于集成电路的表面贴装封装（芯片载体）。BGA 封装用于永久安装微处理器等设备。BGA 可以提供比双列直插或扁平封装更多的互连引脚。可以使用设备的整个底面，而不仅仅是周边。
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- [常见问答]表面组装电路板的发展趋势？2022年08月16日 09:20
- 子产品小型和轻量、多功能化是 SMB 发展的方向，其中我们常见的有手机、电脑，像 CSP和BGA 为主的芯片级基板制造以及 COB和FC 裸芯片级加工制造，
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- [smt技术文章]smt生产中如休避免正面再流的方法2022年04月26日 11:35
- smt厂家避免正面再流的方法旨在减少经由上述三种路径之中的一种或多种路径传递至BGA焊点的热量，如图说明了这些方法。可在BGA封装外安装热隔离装置以避免直接受热于波峰焊接设备内的预热器。这些热隔离装置可与波峰焊载具机械联结在一起。
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- [pcba技术文章]波峰焊接对正BGA的影响2022年04月24日 10:12
- smt贴片加工厂生产中的印制板混合技术常见的组装顺序为首先再流焊接电路板正面的表面贴装封装，然后再波峰焊接通孔封装（由正面插入）。对于双面电路板，反面表面贴装元器件通常在正面元器件之前贴装，并通过再流焊接或点胶的方式将它们固定在所需位置。
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- [smt技术文章]元器件封装有哪些？2022年04月11日 09:46
- smt专业贴片加工元器件布局、焊盘设计、阻焊设计及钢网设计等都以封装的引脚结构形式为对象，因此，smt加工中我们不按封装的名称而是按引脚或焊端的结构形式来进行分类。按照这样的分法，表面 组装元器件（Surface Mount Device，SMD）的封装主要有Chip类、J形引脚类、L形引脚类、 BGA类、BTC类、城堡类
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- [pcba技术文章]含铅焊料与无铅：pcba加工中最大的争论！2021年12月27日 10:17
- 随着绿色环保执行标准越来越严苛，遵守限制在电气和电子设备中使用有害物质的RoHS标准已经是必然的趋势。然而，长期以来，smt加工中一直在争论使用含铅焊料与无铅焊料的问题。那么让我们详细看看两者的相对优点： 一、什么是铅焊料和无铅焊料？？ 铅焊料也称为SNPB焊料，主要由铅和锡作为其基本成分。有铅焊接的职业风险越来越受到重视。从本质上讲，铅焊接产生的灰尘和烟雾被发现在吸入时是有毒的。因此，铅基焊料是一种记录在案的健康危害。2006年，欧盟(EU)通过了有
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- [常见问答]公海gh555000的BGA焊接能力涵盖哪些类型？2021年12月22日 14:26
- 在smt加工中BGA作为IC芯片的一种特殊封装，其高集成度，高导电性，更低的能耗已经成为智能设备中必不可少的一种元器件。公海gh555000的BGA焊接能力是01005元器件的。同时公海gh555000支持以下几种类型的贴装： 1、微球栅阵列 (µBGA) 2、薄芯片阵列球栅阵列 (CTBGA) 3、芯片阵列球栅阵列 (CABGA) 4、超薄芯片阵列球栅阵列 (CVBGA) 5、极细间距球栅阵列 (VFBGA) 6、陆地网格
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- [smt技术文章]Smt加工中五微米精度对亚微米器件拾放无效2021年12月20日 09:04
- 在电路板加工中越来越多的产品正变得越来越小，以达到微型化的程度，这里主要是指smt加工环节。通常衡量一个pcba加工厂家的实力都是咨询BGA最小贴装精度是多少，这里公海gh555000最小的BGA焊接精度可以达到01005。这些包括医疗pcba和消费类产品。这种新兴的OEM产品需要PCBA微电子组装，尤其是亚微米器件放置。 当前的设备、传感器、拾取传感器或其他类型压力传感器放置精度的行业标准是在非常小的刚性或刚挠结合板上的5微米放置精度。如果您将芯片放置在微型电路板上，根据当今s
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- [smt技术文章]公海gh555000有X-ray检测能力吗？2021年11月08日 10:01
- 自成立以来，公海gh555000一直致力于以具有竞争力的价格为来自世界各地的客户提供高质量的 PCBA制造和组装。这也是smt贴片厂家发展的基础。由于smt加工技术的发展和电子产品的日益复杂化，高密度和小型PCB占了大多数。自动光学检测作为结构测试和检查的主要形式，仅适用于相对容易发现的缺陷，例如开路、焊桥、焊锡短路、焊锡不足和焊锡过多。但是，由于BGA的引脚隐藏在芯片封装下，仅凭光线很难对其进行测试。这就是需要自动X射线检测(AXI)的原因。因此我们从一开始就配备了X-ray。
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- [pcba技术文章]浅析：公海gh555000电子PCBA加工中的BGA组装2021年09月16日 10:48
- 如果您正在考虑进行精密PCBA项目，那么一定不会缺少对BGA等核心器件的了解。那么俗称的球栅阵列 (BGA) 的元器件是一种如何的产品呢？今天我们将为您解密。其实它是一种高密度PCB封装技术，广泛用于集成电路 (IC)。由于能够提供具有精密元件放置的高密度封装，BGA 是一种流行的表面贴装封装，在smt加工中经常被使用，而且可用于多种电子元件，其中小型化是极其符合当前的要求。因此被广泛的使用开来！ 在公海gh555000中，我们在BGA组装服务方面的丰富经验经能够给客户很多
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- [常见问答]smt加工中BGA焊接不良的检测和再焊接问题2021年09月08日 09:53
- 最近有网友留言说，想了解BGA焊接过程中品质异常的相关问题，今天它来了。 公海gh555000电子本身从事医疗电子PCBA和汽车电子等高端产品生产，日常接触BGA焊接的产品非常多，什么镜像IC、锡球超过3000的都是常见的，所以今天简单的给这位网友回答一下。问题如下： 您好，想请教一下个问题, 若一般的X-ray虚焊问题检查不出来，可以用红墨水和切面发现问题对吗？但若加热或是过回流焊，pcba加工后测试又通过了，再去做红墨水和切片测试会有用吗？若客户要求再拿好的板子去
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- [smt技术文章]Smt加工中X-ray检测与切片检测的区别？2021年09月06日 11:03
- 在smt加工中由于很多高精密pcba电路板有大量的BGA和IC芯片，这种封装的核心器件在焊接过后从表面无法直接看到内部的焊接状况。因此smt加工厂是必须要配备相关的检测设备进行的，这里针对这一类焊接的检测设备主要是X-ray。 那么我们今天的主题，切片检测是做什么的呢？它主要的应用环节还是在PCB电路板上，对于PCB电路板的质量进行切片检测。但是在smt贴片中如果出现重大的品质异常也需要对整个焊接完成的电路板进行特殊部位的切片检测。两者都是对电路板内部的情况进行焊
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- [公海gh555000动态]为什么选择公海gh5550002021年07月28日 11:40
- 公海gh555000是专业从事PCB线路板制造、SMT加工、元器件配单为一体的高端PCBA制造商，我司通过ISO14000、TS16949、ISO13485、ISO9001、国军标GJB9001C-2007认证。公司成立20年来已经为国内外4000家+企业提供PCBA代工代料服务。 一、PCB工艺能力 1：2-48层加工能力。 最小线宽/间距：3mil/3mil 2：BGA间距:0.20MM SMT工艺能力 1
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- [pcba技术文章]公海gh555000电子pcba代工代料服务2021年06月09日 10:13
- 在我们位于深圳贴片加工的pcba加工厂为本地和全国各地的客户提供先进的 pcba代工代料服务。凭借在医疗电子和汽车电子服务方面的长期知识和经验积累，我们可以成为您完整的合同制造合作伙伴。 我们的pcba贴片打样服务涵盖表面贴装 （smt贴片） 通孔插装技术。 我们的多台 Yamaha高速 smt贴片机能够达到最严苛的元件贴片加工要求，包括具有可重复精度和准确度的细间距高引脚数 BGA、微型 BGA 和 01005 封装的元件。辅助以我们的全视野焊膏喷印
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