- [smt技术文章]常见SMT贴片中BGA焊接不良的诊断与处理2018年03月20日 17:08
- （1）常见SMT贴片中BGA焊接不良现象描述有以下几种。 a.吹孔。Pcb焊盘上的锡球表面出现孔状或圆形陷坑。 b.冷焊。焊点表面无光泽,且不完全熔接。 c.结晶破裂。焊点表面呈现玻璃裂痕状态。 d.偏移。BGA焊点与PCB焊垫错位。 e.桥接。焊锡由焊垫流至另一个焊垫形成一座桥或短路。 f.溅锡。在PCB表面有微小的锡球靠近或介于两焊点间。
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- [smt技术文章]公海gh555000科技大讲堂：BGA空洞的形成及解决方案2017年06月22日 11:25
- 在smt贴片加工中，BGA空洞是经常出现的一个问题。那么BGA 空洞又是怎么形成的呢，又该如何去解决BGA空洞呢？下面公海gh555000科技的技术员就给大家详细介绍一下。
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- [pcba技术文章]BGA焊接不良的诊断与处理2017年05月09日 10:19
- BGA的焊接是pcba加工的重要工序，但由于BGA焊后检查和维修比较困难，必须使用X射线透视才能确保焊接连接的可靠性。所以在pcba加工的回流焊接时对BGA焊接不良的诊断就至关重要了。
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- [pcba技术文章]PCBA加工的常用术语2017年04月25日 10:53
- 不知道电子加工业的常用术语？公海gh555000科技为您整理介绍。
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- [smt技术文章]公海gh555000科技如何用X-ray检测设备提高STM贴片加工质量2017年03月17日 16:05
- X-ray检测设备又称X-RAY透视检测设备，x-ray检测仪等，在SMT贴片加工中，主要检测不可见的焊点的焊接情况，如BGA,QFN,模块等窄间距的集成IC的焊接情况，焊接是否短路，焊接气泡大小，达到发现问题，提高SMT贴片加工质量的目的，公海gh555000电子提示：设备正常工作时，辐射量很小。 电路板是有系统的电子设备和工业设备和核心部件，而SMT贴片加工质量直接影响到产品设备的功能和质量，所以在SMT贴片生产过程中，对PCB的
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