- [smt技术文章]X-ray在smt加工行业中的重要性2021年06月01日 09:58
- X-ray，全称就是X光无损检测设备。主要是使用低能量的X光，对产品内部进行扫描成像，以检测出内容的裂纹、异物等的缺陷检测。在日常的生活中大家经常去医院做下X光扫描。也是这个原理。那么X-ray在smt加工行业中有多重要呢？ 随着电子科技的迭代升级，经济的发展，每个人都要用到pcba电路板（毕竟人手一部手机）。 所以SMT贴片的应用已越来越普及，智能化、微型化的用户追求也使得芯片的体积也越来越小，但引脚却越来越多。特别是一些核心的BGA和IC元器件大量
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- [smt技术文章]Smt工艺的基础知识与多重要？2021年05月25日 13:54
- SMT贴片是一项比较复杂且不断发展发展中的工艺，贴片加工的工艺从最开始的有铅工艺到无铅喷锡工艺、从大型焊盘焊接逐渐过渡到小微焊盘焊接加工，除了生产工艺上不断的挑战，在检测手段和设备上也在不断的更新。但是其基本的原理还是没有变化的，smt工艺品质追求一直是我们的使命，初心未改。一直在路上探索（新工艺的实现以及工艺稳定性的探索）。对于新进入PCBA加工行业的同学们，下一步要重点学习和掌握SMT的工艺要点、专业知识、常见焊接不良产生的主要原因、对策、并根据在smt加工厂中的经验，总
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- [smt技术文章]经验：Smt中的BGA高温焊接工艺2021年05月21日 10:58
- 在smt中日常的回流焊接温度在245-247℃之间，smt贴片焊接又分高温和低温两种，那么在贴片加工厂中什么才算是高温焊接工艺呢？ 其实在工艺指导书中对高温焊接的说明是：“即焊接峰值温度大于220℃的焊接，一般在245~247℃。”在这个高温条件下，焊锡膏经过高温与BGA焊球能够达到基本完全融合，并在结合部形成均匀的焊点结构。在一般工艺条件下这种组织的可靠性是经过了品质的检验的，不会存在明显的工艺缺陷，但该工艺性的良品率是比较差的，容易出现
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- [smt技术文章]验证：回流焊次数对BGA与PCB的影响2021年05月13日 10:43
- IPC标准中针对于BGA或者IC的贴片加工要求标准中，对与核心的原件的耐焊接工作有次数上的明确要求。 其中，对于贴片焊接的无铅工艺，这标准中有严格规定塑封IC必须要满足三次不同焊接过程。那么为什么要对焊接次数有规定呢？这个标准的依据是什么？有没有可以依据？为此，今天公海gh555000电子结合相关的文献资料对其耐焊次数的相关问题做了如下简析，希望我们的分析对您有所帮助！ 从常识上来讲，焊接的次数增加相应的材料强度和材料性能会大大降低，最终将影响到导焊点的失效，以及在终
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- [smt技术文章]史上最全Smt加工焊膏印刷工解析2021年05月12日 14:52
- Smt加工的不良有85％出现在焊膏印刷的环节中，如果贴片加工中能够保证良好的焊膏印刷效果，那么直通率和良品率将会最大程度的提升。 众所周知，在目前smt贴片加工厂中基本上全部实现了自动印刷机的涂覆功能，整个功能对于保持产品的标准一致性。从而减少了因为人为的失误造成的产品品质波动，那么如此一项重要的工序它的整个流程是怎么样的呢？今天公海gh555000电子资深工程宅男—yang Sir 跟大家一起来分享一下： 1、印刷前的准备工作； 2、开
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- [smt技术文章]贴片加工工艺对于空洞产生的影响？2021年05月07日 09:52
- 在smt贴片加工中的影响焊接质量原因分析系列文章中，我们已经对PCB镀层对贴片加工导致空洞的原因做了一定的分析，今天我们从SMT工艺本身出发来寻找空洞产生的相关问题出发点。首先： (1)BGA焊球与焊膏熔点:对BGA类焊点，如果焊球熔点低于焊膏熔点，就容易产生空洞。因为焊球先熔化，将焊膏覆盖，容易截留助焊剂。 (2)焊膏印刷厚度:焊膏印刷厚度越厚，空洞越少。因为厚一点的焊膏提供了更强的助焊能力来去除氧化物，这有助于气泡的逃逸。 (3)温度曲
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- [smt技术文章]浅析：smt贴片中空洞与哪些因素有关2021年05月06日 11:21
- 随着现在高端材料和工艺的改善，以及PCB设计和芯片的制程能力越来越高，电路板的体积和尺寸越来越小，但是功能却是在增加的。那么核心的BGA、QFN在电路板上是不断的在增加的。那么在smt贴片这个环节就会出现非常多的品质问题。 (1)PCB的表面镜层。PCB的表面层对空洞的影响主要与润湿性有关，湿性越好，空洞越少。通常，镀层产生空洞的大致倾向为OSP(最大)＞非贵金属＞贵金属(最小)。Smt加工厂通常是通过改善润湿性来减少空洞比增加助焊剂的助焊能力更有效。
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- [pcba技术文章]BGA焊接中阻焊层对品质的影响分析？2021年04月30日 10:54
- 阻焊是双排QFN工艺设计的核心。 （1）导通孔焊盘表面阻焊厚度的延伸距离。 （2）导线表面阻焊厚度的延伸距离。 （3）焊盘之间阻焊厚度。 案例分析一： 某公司退出的一款BGA芯片，是一种带热沉焊盘的LGA封装，此芯片的焊端中心距为0.47mm；焊端为∅0.27mm的圆形，凸出封装地面，焊端侧面为裸铜，湿润性比较差；中间有大的散热焊盘。 由于此焊盘间距比较小，特别是在SMT贴片过程中焊接遇到的主
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- [smt技术文章]浅析：SMT贴片中焊料对空洞产生的影响2021年04月19日 14:05
- 一、焊料的张力：在SMT贴片代工中，焊料的表面张力比较低或者比较弱的时候，对于焊料与助焊剂的扩散是有帮助的。首先当它的张力比较弱的时候，是没有特别大的空间存储空气的，非常有利于气体的排出，从而减少空洞的产生。另外，在比较弱的表面张力的情况下，对于空洞产生的冗余度是有一定容错率在的。 据科学研究分析，smt贴片中空洞的产生与张力的相互影响中焊点的类项也有一定的成分，特别是在非BGA类焊点之中的表现尤为明显。 因为非BGA类焊料本身的焊点密集
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- [smt技术文章]SMT加工中的空洞可靠性研究2021年04月14日 16:39
- Smt加工空洞对可靠性的影响比较复杂，特别是锡铅焊料下空洞的位置、尺寸与数量对不同结构的焊点的可靠性影响不同，业界还没有一个明确的结论。在IPC标准中只有一个对BGA焊点中的空洞的接受准则，因此，这里重点讨论smt工艺中BGA焊点中空洞的可接受问题。 对BGA焊点的可靠性研究表明，小尺寸的空洞对焊点的可靠性可能还有好处，它可以阻止裂纹的扩限。但是，空洞至少减少了PCB基板的导热与通流能力从这点上讲，空洞对BGA的可靠性有不利的影响，并直接导致pcba一站式过程中的
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- [smt技术文章]Smt贴片中为什么要强调直通率2021年04月13日 14:24
- 在Smt贴片中直通率一直是一个重要的参数。直通率就是产品从第一道工序开始到最后一道工序结束，主要的指标有生产质量、工作质量、测试质量等。直通率与公司的工艺能力是一个正相关的比值，如果一个smt加工厂的直通率非常的高，也间接的证明了这个公司的品质与技术实力。这也是我们一直在内部强调要关注直通率的原因。 那么其实直通率更重要的是一个公司的盈利能力与客户满意度的直接参考，今天公海gh555000科技小编就结合BGA返修中的相关流程来分享一下我以上的观点。 例如
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- [常见问答]浅析：多层堆叠装配的返修流程2021年03月26日 10:00
- 多层堆叠封装又称为：POP，是一个封装在另一个封装上的堆叠。从3D解析图中我们可以看到，很多的POP工艺都是2层以上，复杂程度相当之高。那么在smt贴片加工中POP的质量就变得非常重要。因为POP返修真的相当困难。 在贴片中返修已经是一个大难题了，POP的返修更是灾难。首先第一步如何将需要返修的元件移除并成功重新贴片加工，而不影响其他堆叠元件和周围元件及PCB是值得研究的重要课题。 POP返修步骤与BGA返修步骤基本相同。 1
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- [pcba技术文章]BGA焊点机械应力断裂原因分析2021年03月19日 13:37
- 一、问题背景 最近公海gh555000电子在发给国外客户的一批产品中，在终端市场的反馈中有一定比例的产品无法开机，经查为PCBA贴片后主板上BGA脱落所致。绝大部分PCB焊点从焊球侧IMC层断开，其断口呈脆性断裂特征，还有少部分焊点从PCB基板断开，在前期的线路板打样中已经跟客户反馈过相关的问题。 分析BGA完全从PCB基板上脱落是比较少见的一种失效模式，一般为运输过程中高程跌落而引发。 BGA完全脱落一般发生在这样的场景：BGA上粘装有较重
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- [smt技术文章]浅析：CCGA封装及焊接的技术要求2021年03月16日 09:38
- 一、CCGA的概述 CCGA封装及焊点是CBGA在陶瓷尺寸大于32mmx32mm时的另一种形式。和CBGA不同的是它在陶瓷载体下面连接的不是焊球，而是90Sn/10Pb的焊料柱(液相温度范围为183～213℃)，焊料柱阵列可以是全分布或部分分布。常见的焊料柱直径约为0.5mm，高度约为2.21mm，阵列典型间距为1.27mm。由于其较大的热容量，再流焊接时在SMT贴片加工工艺上有很大的挑战性。 CCGA的混装工艺要点(无铅焊膏焊接有铅CCGA)如下。
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- [pcba技术文章]PCBA加工中LGA的组装工艺分析2021年03月11日 15:15
- 在PCBA加工中我们除了常规的元器件之外，也经常会遇到一些比较特殊的元器件，特别是近些年新产品的迭代更新，也有很多的器件推陈出新，比如今天的主角LGA. 1、背景 LGA，即无焊球阵列封装，类似BGA，只是没有焊球。 2、工艺特点 底部面端封装，焊接后封装底部与PCB表面之间的距离（Stand-off）很小，一般只有15～25um，焊剂残留物多会桥连。同时，在pcb贴片加工的焊剂中的溶剂一般也不容易挥发，形成黏稠状，而非一般的固
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- [pcba技术文章]PCBA加工中的可靠性设计分析2021年02月24日 10:12
- 在PCBA加工中片式电容、BGA等元器件有一个共同点，就是怕“应力”的作用，特别是多次应力（如装多个螺钉）和过应力（如跌落）的作用。因此我们可以把它们归为应力变化敏感元器件。 在PCBA焊接过程中，单手板、插件压榨、板切片、手动按压、安装螺丝、ICT测试、FA测试、周转传输等环节，可能会产生额外的应力，导致这些部件焊接点开裂或"断裂"。 组装可靠性的设计，主要是可以通过网络布局进行优化，减少环境应力的产生或提高抗应力破坏的能力。
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- [smt技术文章]SMT焊接中的BGA混装工艺的解析2021年02月23日 10:10
- BGA混装工艺本质上是一种变组分的焊点形成过程。由于BGA焊球、SMT贴片焊膏的金属成分不同，在焊料/焊球化过程中，成分不断扩散、近移，而形成一种新的“混合合金”，也就是在焊点的不同层，其成分不同熔点不同。 研究表明，混合高度与smt焊接峰值温度以及焊接的时间有关，温度是先决条件，时间是加速因子。如果温度低于220℃，就可能形成部分混合的情况。根据这一特点，我们可以按焊接的峰值温度将混装工艺分为两类。 （1）低温焊接工艺，即焊接
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- [smt技术文章]BGA组装工艺的经验分享2021年01月28日 09:29
- (1)在BGA组装工作中对于SMT贴片用的焊剂黏度要求很高也很重要，太高，影响沾涂与转移；太低，响挂涂量。一般应选择黏度在(25000±5000)cp范围。 (2)焊剂厚度为焊球的60％，过厚容易沾涂到封装体，引起焊接时振动，甚至光学定心识别。 (3)检测方法。一般可以用锯齿尺检测，但此锯齿尺因取样位置、操作方法(浸入速度、时间)、锯齿尺寸等因素，会与实际BGA芯片焊球有高度有差异。 应采用玻璃贴放观察，好的焊剂高度应获得玻璃
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- [smt技术文章]SMT贴片元件中电位器的解析2021年01月19日 16:38
- SMT贴片元器件中电位器又称为片式电位器，它在电路中起到调节电压和电流的作用，故分别称为分压式电位器和可变电阻器。但严格来说，可变电阻器是一种两端器件，其电阻值可变而电位器是三端器件，其阻值是通过中间抽头的调节而改变的。从BGA封装及元器件类型的角度来讲，电位器标称阻值范围为100Ω—1MΩ，阻值允许偏差为±25％，额定功耗系列为0.05W—0.5W之间，阻值变化规律为线性。在贴片加工厂家中识别电位器可根据外形结构不同，分为敞开式结构、防
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- [smt技术文章]SMT贴片中SMD型器件使用详解2020年12月09日 09:25
- 感您您阅读深圳公海gh555000电子有限公司的行业资讯，为了增加大家对smt贴片代加工厂的了解，也方便您在做pcba贴片加工的过程中对工厂有什么疑虑。做为一个科普类网站文章，我们将从PCBA工厂中的所有流程中逐一与大家进行分析。那么今天我们来跟大家分享一下：SMT贴片物料的使用注意事项。 1、物料确认 使用前确认物料等级是否合要求。例：电压亮度色区等数是否属于同一等，同一等级物料应在一起使用。非同一等级的物料应用在同一物件上，应评估具适用性。例如：（若不同的电压BI
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