- [常见问答]手工焊接中的7种错误操作2019年10月21日 14:31
- 01 手工焊接中的7种错误操作 在SMT制造工艺中手工焊、修板和返工返修是不可缺少的工艺。 随着SMT的深入发展，不仅元器件越来越小，而且还出现了许多新型封装的元器件，还有无Pb化、无VOC化等要求，不仅使组装难度越来越大，同时使返修工作的难度也不断升级。对于高密度、BGA、CSP、QN等新型封装的元器件，如何进行返修、如何提高返修的成功率、如何保证返修质量和可靠性等，也是SMT制造业界极
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- [根栏目]BGA的返修和置球工艺2019年10月21日 09:57
- 01 BGA的返修和置球工艺 在贴片加工厂中一个批次可能几千几万片的PCBA产品可能由于物料、设备、工程、工艺等各种问题发生BGA的焊接不良等问题。由于BGA的焊点在器件底部，看不见，因此相对于QFP等周边引脚的器件其返修的难度比较大，在拆卸BGA时没有太大问题，但重新焊接BGA时要求返修系统配有分光视觉系统(或称为底部反射光学系统)，以保证贴装BGA时精确对中。适合返修BGA的设备有热风返修工作站红外加热返修工作站、热风+红外返
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- [pcba技术文章]湿度敏感器件的保管与使用2019年07月05日 11:43
- 技术文章 由于塑封元器件能大批量生产，并降低成本，所以绝大多数电子产品中所用IC均为塑封器件。但塑封器件具有一定的吸湿性，因此塑封器件SOP、PLC、QFP、PBGA等都属于极度敏感器件( Moisture Sensitive Devices，MSD)。湿度敏感器件主要指非气密性器件，包括:塑料封装:其他透水性聚合物封装(环氧、有机硅树脂等):一般1C、芯片、电解电容、LED等。 回流焊和波峰焊都是瞬时对整个SMD加热，当焊接过程中的高温施加
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- [常见问答]BGA封装的优缺点2019年07月05日 09:05
- 行业文章 一、BGA封装是pcb制造中焊接要求最高的封装工艺，它的优点如下： 1.引脚短,组装高度低,寄生电感、电容较小,电性能优异。 2.集成度非常高,引脚多、引脚间距大,引脚共面性好。QFP电极引脚间距的极限是0.3mm,在装配焊接电路板时,对QFP芯片的贴装精度要求非常严格,电气连接可靠性要求贴装公差是0.08mm。间距狭窄的QFP电极引脚纤细而脆弱,容易扭
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- [常见问答]关于BGA封装，这篇你一定看2019年06月07日 14:56
- 精彩内容 随着电子产品向小型化、便携化和高性能方向发展，对电路组装技术和I/O引脚数提出了更高的要求，芯片体积越来越小，引脚越来越多，给生产和返修带来困难。为了适应I/O数的快速增长，新型封装形式——球栅阵列（ Ball Grid Array，BGA）于20世纪90年代初投入实际使用。 与QFP相比，BGA的主要特点是：芯片引脚不是分布在芯片的周围，而是在封装的底面，实际上是将封装外壳基板四面引出脚变成以面阵布局的Pb
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- [smt技术文章]SMT电路组件的快速返修应用2019年05月05日 15:22
- 精彩内容 返修通常是为了去除失去功能、引线损坏或排列错误的元器件，重新更换新的元器件。就是使不合格的电路组件康复成与特定要求相一致的合格电路组件。为了满足电子设备更小、更轻和更便宜的要求，电子产品越来越多采用精密装微型元器件，如倒装芯片、CSP、BGA等，新型封装器件对装配工艺提出了更高的要求，对返修工艺的要求也在提高，因此，应更加注意采用正确的返修技术、返修方法和返修工具。上节介绍了部分SMT组件返修技术内容，本节继续与大家介绍返修技术应用有哪些？
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- [pcba技术文章]PCBA加工中检测技术的种类比较2019年03月13日 10:20
- 目前，在SMT电子组装领域中使用的检测技术种类繁多，常用的有人工目检、在线测试自动光学检测、自动X射线检测和功能测试等。这些检测方式都有各自的优点和不足之处。 （1）人工目检是一种用肉眼检测的方法。其检测范有限，具能检测元器件漏装、方极性、型号正误、桥连及部分虚焊，山于人工目检易受人的主观因素影响，因此具有很高的不稳定性，在处理0603、0402和细间距芯片时人工目检更加图难，特别是当BGA元器件大量采用时，对其焊接质量的检查，人工目检儿乎无能为力。
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- [公海gh555000动态]表面组装元器件的发展趋势2019年01月08日 11:38
- 精彩内容 表面组装元器件发展至今,已有多种封装类型的SMC/SMD用于电子产品的生产。IC引脚间距由最初的1.27mm发展至0.8mm、0.65mm、0.4mm、0.3mm,SMD由SOP发展到BGA、 CSP及FC,其指导思想仍是I/O数越多越好。为了达到芯片上系统延迟的最小化,芯片封装应更接近、间距更小,因此半导体元器件向多引脚、轻重量、小尺寸、高速度的方向发展。 新型元器件有许多优越性。例如,CSP不仅是一种芯片级
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- [公海gh555000动态]X-RAY在电子PCBA加工中的运用2018年12月14日 09:28
- 精彩内容 我国电子技术如火如荼飞速发展着，电子PCBA加工，封装呈高精密新小型化趋势，对贴片加工、插件加工等电路组装质量要求越来越高，于是对检测的方法和技术提出了更高的规格要求。为满足要求，新的检测技术不断革新，自动X-RAY检测技术运用就是这其中的佼佼者，它不仅可以对不可见焊点进行检测，如BGA等，还可以对检测结果进行定性、定量分析，以便及早发现故障。 （1）IC封装中的缺陷检验如：层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性检
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- [常见问答]PCB质量问题：BGA焊盘无焊膏不良品有哪些？2018年12月12日 13:58
- 精彩内容 为什么smt贴片加工厂往往有不良品出现问题呢？首先工作人员对严格控制PCB的来料质量有没有认真检查。第一，是否严格控制使用储存安全期内的PCB；第二，是否定期检查焊膏印刷情况，定期擦网；第三，是否使用活性强的焊膏。 在客户的产品中出现以下这些问题你去解决了吗？例如某单板，采用有铅焊接工艺，同批次分两次焊接，一次焊接不良，而另一次焊接某BGA有开路缺陷。 取不良品板12块，良品板4块，通过X射线观察，所有不良品板中某
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- [公海gh555000动态]BGA焊点中空洞的形成因素2018年11月28日 17:35
- 精彩内容 从本质上来讲，绝大部分SMT焊点中出现的空洞都是因为再流焊接过程中熔融焊点截留的助焊剂挥发物在凝固期间没有足够的时间及时排出而形成的。 正常情况下，在BGA焊点焊膏中的助焊剂会被再流焊接过程中熔融焊锡的“聚合力”驱赶出去。如果熔融焊料凝固期间仍然出现截留有助焊剂，就可以能形成气泡。如果形成的气泡不能及时逃逸，焊点凝固后就会形成空洞，如图下。 什么情况下，容易截留助焊
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- [常见问答]关于SMT贴片BGA焊点失效因素有哪些？2018年11月12日 09:31
- 精彩内容 某产品如图7-53所示，PCB表面处理为OSP，先后采用有铅工艺、无铅工艺焊接，图中的BGA均有3/1000左右的虚焊，而且位置固定，都位于图示的位置。 1）工艺条件分析 峰值温度：238-240℃； 220℃以上时间：58-60.7s； 总过炉时间：300s； 再流焊升温速率：2.5℃/s。 从焊接温度曲线看，没有大的问题
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- [公海gh555000动态]SMT贴片BGA焊盘下PCB次表层树脂开裂2018年11月05日 09:40
- 精彩内容 随着产品转换到无铅工艺之后，单板在实行设备机械应力测试（如冲击、振动）时，焊盘下基材开裂形势明显增加，直接导致两类失效：smt贴片BGA焊盘与导线断裂和单板内两个存在电位差的导线“建立”起金属迁移通道，分别如图9-19和图9-20所示。 （1）无铅焊料硬度变高，在既定的应变水平下，传递到PCB焊盘界面的应力更大。 （2）PCB从熔融焊料固化到室温的温差ΔT变大，导致PCB
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- [常见问答]混装工艺条件下BGA的收缩断裂问题2018年10月29日 15:07
- 精彩内容 所谓收缩断裂，是作者根据BGA焊点裂纹的特征命名的一种BGA焊接断裂缺陷，它是焊点在半凝固状态下被拉开而形成的。由于焊点裂缝形态类似金属凝固收缩的特征，因此命名为收缩断裂。 收缩断裂的裂纹特征如图5-16所示，它属于焊接过程形成的裂缝型缺陷，不像机械应力那样脆断，它在大多数情况下仍然”藕断丝连“，具有导电性。 焊点从PCB侧开始单向凝固，在BGA侧还没完全凝固时因BGA四
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- [smt技术文章]SMT加工厂组装可靠性的设计及建议2018年10月26日 15:37
- 精彩内容 1）尽可能将应力敏感元器件布放在远离PCB装配时易发生弯曲的地方 如为了消除子板装配时的弯曲变形，尽可能将子板上与母板进行连接的连接器布放在子板边缘，距离螺钉的距离不要超过10mm，如图6-36所示。 再比如，为了避免BGA焊点应力断裂，应避免将BGA布局在PCB装配时容易发生弯曲的地方。如图6-37所示为BGA的不良设计，在单手拿板时很容易造成其焊点开裂。
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- [公海gh555000动态]有铅焊膏焊接无铅BGA焊点存在哪些问题？2018年10月19日 10:23
- 精彩内容 BGA混装工艺一般指：“有铅焊料+部分无铅元器件”或“无铅焊料+部分有铅元器件” 以焊接所用的焊料为基准，“有铅焊料+部分无铅元器件”实际是一个“有铅工艺”向后兼容的问题；而“无铅焊料+部分有铅元器件”实际上是一个无铅工艺向前兼容的问题。 这里使用打引号的“有铅工艺”，
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- [公海gh555000动态]公海gh555000为您分享：PoP的安装工艺流程2018年09月28日 10:56
- 精彩内容 PoP,译为“堆叠封装”，主要特征是在芯片上安装芯片。目前见到的安装结构主要为两类，即“球——焊盘”和“球——球”结构，如图4-40所示。 一般PoP为两层，通常顶层封装是小中心距的球栅阵列（FBGA）存储器，而底层封装是包含某种类型的逻辑器件或ASIC处理器。 （1）节约板面面积，有效改善了电性
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- [smt技术文章]SMT加工厂BGA的动态变形与组装不良有哪些影响？2018年09月27日 09:29
- 精彩内容 前面提到，BGA的众多焊接不良与动态变形有关，像球窝、不润湿开焊、不润湿开裂、缩锡断裂、坑裂等，都源于BGA的动态变形。 1.动态变形引发焊接不良的机理 动态变形引发焊接不良的本质就是BGA在再流焊过程中发生笑脸式变形，即四角上翘，如图4-35所示。 2.减轻动态形影响的措施 BGA的动态变形是一个物理现象，一定会发生，我们能够做到的是防止变形加重或消除变
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- [smt技术文章]SMT加工厂BGA组装有哪些工艺特点？2018年09月25日 10:19
- 精彩内容 BGA(即Ball GridAray)有多种结构，如塑封BGA (P-BGA)、倒装BGA( F-BGA )、载带BGA(T-BGA)和陶瓷BGA(C-BGA)详细见本书1.4节有关内容。其工艺特点如下: 1)BGA引脚(焊球)位于封装体下，肉眼无法直接观察到焊接情况，必须采用X光设备才能检查。 2)BGA属于湿敏器件，如果吸潮，容易发生变形加重、“爆米花”等不良，因此贴装前必须确
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- [smt技术文章]SMT加工厂的回流焊接次数对BGA与PCB有那些影响？2018年07月17日 10:34
- 1、背景 在IPC标准中，对smt加工厂元器件的耐焊接次数有要求。对于无铅焊接，一般要求塑封IC耐三次焊接。这个要求是基于什么考虑的？有没有依据？为此，我们对其 耐焊次数进行了研究。 2、分析 一般而言，焊接次数会降低焊点的强度以及材料的性能，最终可能引起焊点的早期失效或降低使用年限。 SMT加工厂的BGA焊点强度试验结果 以50mmx50mm、间距1.0mm的BGA为研究对象，我们对smt加工
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