- [smt技术文章]smt贴片加工打样对贴片质量的要求2020年12月04日 10:04
- 在smt贴片加工打样或者是PCBA加工中，品质管控的要点是在贴片加工厂家最开始的几步工作中的，比如前期的来料检验，BGA芯片的存储，锡膏印刷，这前3步能够保证质量，后续的良品率一定不会低。 要保证贴片质量，smt加工厂应该考虑三个要素：贴装元器件的正确性、贴装位置的准确性和贴装压力（贴装高度）的适度性。 一、贴装元器件的正确性 1、元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记，都应该符合产品装配图和明细表的要求。 2
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- [smt技术文章]从smt焊接角度看BGA封装的发展2020年11月25日 10:10
- 从smt焊接的角度看，BGA芯片的贴装公差为0.3mm，比以往的QFP芯片的贴装精度要求0.08mm要低得多。一般来讲在小拇指大小甚至更小的空间上做SMT贴片打样贴装，那么更大的贴装公差就意味着更高的可靠性和贴装精度。 那么我们假设某个大规模的集成电路有400个I/O电极引脚，同样取引脚的间距为1.27mm，而传统的QFP芯片4个边，每边都是100个引脚，那么最终的边长最少也在127mm，这样一算下来整个的芯片表面积要在160（平方厘米）。
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- [smt技术文章]BGA/CSP、QFN实时温度曲线的测试方法2020年08月20日 09:50
- BGA /CSP、QFN的焊点都是在封装体底部的，测试点不能设置在焊球上，只能设置在封装体边角附近的焊点或PCB表面作为“参考点”，因此测到的数据并不是焊点的实际温度。 测试BGA器件底部“冷点”的实际温度与“参考点”的温度差。如果有条件，可以专门用一块板（或利用该产品的废板）作为试验板，公海gh555000电子分享得试验方法如下： 在BGA器件底部中间位置的PCB上打一个小孔，在BGA器件及其周
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- [smt技术文章]SMT贴片加工的费用该如何计算？2020年08月19日 10:58
- SMT贴片加工在目前的市场行情上，很多的计费规则是已经透明的，比如说多少个点处于计价的什么区间内是多少钱，这个区间内是什么价格，超过这个区间可以适当的优惠，基本上都是这种模式。只能说不同的公司有不同的计算方式而已。 那么具体来讲SMT贴片加工包含那几项费用呢？今天公海gh555000电子小编就跟大家一起来分享一下吧！ SMT的简称表面贴装，主要是将贴片元件焊接在PCB电路板上。这里按照器件来分，比如说电阻、电容之类的器件是一个件一个点，BGA/IC是4个脚为1个点，也
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- [pcba技术文章]PCBA焊接的相关问题解析2020年08月06日 13:39
- 一、PCBA返修工艺目的 返修这个词对于很多PCBA制造商来说都是一个晴天霹雳，返修就证明产品品质出现了问题才要进行返修，或者起码说不是直接出给客户的产品。那么出现哪些情况才需要返修呢？今天公海gh555000电子小编跟大家一起来分享一下PCBA返修的相关知识，希望我的分享对大家有所帮助！ 1、一般再流焊后会出现一些连锡、虚焊、少锡和多锡等焊点缺陷不良，就需要进行修整后去除各种焊点缺陷，从而获得合格的pcba焊点。 2、BGA焊接不良，BGA和IC属
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- [常见问答]解密：穿金戴银的PCB电路板2020年07月03日 12:27
- PCB电路板打样或者制板，需要的资料很多，每一项的差异不同都会对最终的价格造成巨大的影响。尺寸、板厚、表面处理、阻值阻抗、阻焊覆盖、阻焊颜色、金手指、铜箔厚度等等，因此我们对于整个PCB的环节，其中对于整个成本的同等条件下占比最大的就是表面工艺处理了，沉金、镀金（这些可都是真金白银的），所以做电路板回收也是跟回收金银一样的道理。听起来怎么样，高大上吧！ 那么问题来了，为什么要用沉金和镀金呢？其实这跟目前的新技术有关，现在BGA/IC已经有一个非常高的集成度，BGA
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- [常见问答]BGA焊接质量及检验方法2020年07月01日 11:33
- 如果我们把一块能够完整运行的PCBA比做是一个人的话，那么核心的指挥中枢或者大脑一定就是BGA了。那么BGA焊接质量如何就直接决定了这片PCBA能否正常运转，是处于瘫痪还是中风，完全取决于SMT贴片加工时对BGA焊接能否做到精确的控制，后续的检验能够检测出焊接的问题，并对相关问题作出妥善的处理。 首先，BGA的焊接不像阻容件一边一个脚，对准焊接，杜绝虚假错漏反就可以了。BGA的焊接是焊点在晶片的下面，通过密布的锡球与PCB电路板的位置相对应，经过SMT焊接完成之后
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- [pcba技术文章]PCBA加工中BGA的返修置球工艺2020年05月29日 10:20
- 一般在考察一个PCBA制造商或者按照国内的说法来讲就是smt贴片厂的时候，去看什么呢？很多人都是走个过场，跟着贴片加工厂的业务或者工程在车间内参观一圈，严格一点的可能去看一下BGA、元器件、焊膏的存储是否规范，包装是否防静电。很少有人会关注BGA返修台和与之配套的X-ray，如果PCBA加工厂没有BGA返修台的话，如果您的电路板又恰好有很多的BGA和IC芯片，那么您就祈祷整个焊接的过程中不会出现一片不良吧！ 所以要对BGA返修台和BGA返修有一个考察，并不是不信任
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- [smt技术文章]SMT贴片中空洞、裂纹及焊接面（微孔）怎么产生的2020年05月25日 11:16
- SMT贴片加工中造成空洞、裂纹的原因很多，主要有以下方面因素： 1、焊接面（PCB焊盘与元件焊端表面）存在浸润不良； 2、焊料氧化； 3、焊接面各种材料的膨胀系数不匹配，焊点凝固时不平稳； 4、再流焊温度曲线的设置未能使焊音中的有机挥发物及水分在进入回流区前挥发。 无铅焊料的问题是高温、表面张力大、黏度大。表面张力的增加势必会使气体在冷却阶段的外逸更困难，气体不容易排出来，使空洞的比例增加。因此，SMT贴片中无铅焊点
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- [pcba技术文章]X射线检测BGA、CSP焊点图像的评估和判断及其他应用2020年04月20日 09:57
- PCBA技术文章 理想的、合格的BGA的X光图像将清楚地显示BGA焊料球与PCB焊盘一一对准。如图（1）所示的焊球图像均匀一致，是理想的回流焊结果。反之畸形焊球，大致有以下原因造成，回流温度低，PCB翘曲或PBGA的塑料基板变形，还有可能是由于SMT加工印刷缺陷造成的。 X射线检测对简单和明显的缺陷，如桥接、短路、缺球等的定义已经很清楚，但对于虚焊、冷焊等复杂和不明显缺陷没有更多深入的定义。双面板上密集的组装元件常常
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- [常见问答]SMC/SMD的发展趋势展望2020年03月27日 09:12
- 学习园地 什么是SMC/SMD 表面组装元件/表面组装器件的英文是Surface Mounted Components/Surface Mounted Devices，缩写就是SMC/SMD（以下称SMC/SMD）。 pcb组装元件又称为片式元件、片状元件、表面贴装元件。pcb组装元器件是指外形为矩形片状、圆柱形或异性，无引线或短引线，其焊端或引线制作在同一平面内并适用于SMT贴片加工组装的电子元器件。 SMC/SM
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- [pcba技术文章]X-RAY检查设备的种类2020年03月07日 11:18
- x射线检查设备按照自动化程度可分为人工手动 X射线检查和自动X射线检查两种方式。按照x射线技术可分为透射式和截面式X光检查系统 (1) 透射式x射线测试系统 透射式x射线测试系统是早期的X射线检查设备,适用于单面贴装BGA的板及SOJ, PLCC检查,缺点是对垂直重叠的PCBA焊点不能区分,因此检查双面板和多层板时缺陷判断比较困难。 (2) 截面式x射线测试系统 截面分层法(或称三维X射线)是一个用于隔离PCBA内水平面的技术,该系统可以
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- [常见问答]BGA焊盘设计的基本要求2020年01月03日 14:12
- 常见问答 1、PCB上每个焊球的焊盘中心与BGA底部相对应的焊球中心相吻合。 2、PCB焊盘图形为实心圆，导通孔不能加工在焊盘上。 3、导通孔在孔化电镀后，必须采用介质材料或导电胶进行堵塞，高度不得超过焊盘高度。 4、通常，焊盘直径小于焊球直径的20％～25％，焊盘越大，两焊盘之间的布线空间越小。 5、两焊盘间布线数的计算为P-D (2N+I)Xr式中，P为焊球间距:D为焊盘直径：N
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- [常见问答]有铅、无铅混装再流焊工艺控制2019年12月31日 09:50
- 常见问答 虽然无铅焊接在国际上已经应用了十多年，但无铅产品的长期可常性在业内还存在争议，并确实存在不可靠因素，这也是国际上对医疗等高可靠电子产品获得豁免的主要原因之一。但是目前的问题是有铅工艺已经买不全甚至买不到有铅元件了。有铅工艺遇到85％甚至90％以上无铅元件，因此，我国等高可靠电子产品普遍存在有铅和无铅元器件混装焊接的现象，目前大多采用有铅焊料焊接有铅和无铅元器件的混装工艺。 今天公海gh555000电子小编对有铅和无铅泥装焊
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- [常见问答]PCBA修板与返修工艺2019年12月23日 14:01
- 常见问答 一、PCBA修板与返修的工艺目的 ①再流焊、波峰焊工艺中产生的开路、桥接、虚焊和不良润湿等焊点缺陷，需要通过手工借助必要的工具（比如：BGA返修台、X-ray、高倍显微镜）进行修整后去除各种焊点缺陷，从而获得合格的pcba焊点。 ②补焊漏贴的元器件。 ③更换贴位置及损坏的元器件。 ④单板和整机调试后也有一些需要更换的元器件。 ③整机出厂后返修。
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- [smt技术文章]消除不良设计、实现DFM的措施2019年12月17日 09:16
- SMT技术资讯 一、消除不良设计，实现PCB可制造性设计的措施: ①管理层要重视DFM，编制本企业的DFM规范文件。 ②制定审核、修改和实施的具体规定，建立DFM的审核制度。 ③对CAD工程师的要求。CAD工程师要熟悉DFM设计规范，并按照设计规范进行新产品设计;要学习了解一些SMT工艺，有条件时应经常到SMT生产现场了解制造过程中的问题，以加深对DFM设计规范的理解，使设计符合SMT工艺及SMT生产
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- [常见问答]焊接峰值温度与焊膏熔点以上的时间2019年11月30日 09:21
- 01 1、常见问答 在日常的贴片加工中，因为客户产品的特殊性，或者焊料的不同特性决定了PCBA制造的整个环节都不是一个标准能够全部搞定的事情。简单的来说在回流焊接的环节，因为PCB板基材的不同，高低温焊料的不同，产品功能指标的不同那么回流焊的温度就需要精确的调试，更多的时候还需要借助炉温测试仪。今天公海gh555000小编与大家一起来分享一下关于焊接峰值温度与焊膏熔点以上的时间问题。 一、焊接峰值温度
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- [常见问答]热风再流焊接加热特性2019年11月18日 13:51
- 01 1、常见问答 SMT贴片加工再流焊接目前广泛使用的是热风再流焊接设备，依靠强迫对流的热风进行加热。热风从上下加热单元吹出，加热PCBA表面，通过印刷电路板光板和元器件封装体传热，使整个SMT贴片元件的温度趋向均匀。热风首先加热元器件和PCB的表面，因此、这些部位的温度往往高于PCB内部和封装体底部的温度。由于非金属材料的导热系数比较小，再流焊接期间，不足以使贴片加工件完全达到热的平衡，像BGA类的器件，其中心与边缘焊点的温度
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- [smt技术文章]丝网印刷技术的革命性突破2019年11月11日 09:02
- SMT技术 SMT技术的发展日趋成熟，已经不能只从单台设备来评判整条SMT生产线的工艺控制与效率，整线配置中可能出现的“短板”成为关注的重点。整条贴装线一般由丝网印刚机、贴片机和回流焊炉等三部分构成那么整条生产线的“短板”在哪里呢?根据缺陷分析结果的显示，在丝网印刷的过程中出现的不良占整个不良品的43%. 很明显，缺陷最多发生在印刷环节。如果印刷中出现的缺陷不加以发现和纠正，那会出现什么样的情
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- [常见问答]掌握贴片设备及贴片工艺2019年11月04日 08:59
- 常见问答 随着电子产品的发展，现代高科技的需要，电子元器件越来越精细，封装形式也由DPDual In-line Package，双列直插封装)发展到表面贴装元器件。各种集成电路的形状也正朝向SMT的片式形状发展。芯片的封装由方形扁平封装( Plastic Quad Flat Package，QFP)、型料引线载体( Plastic Leaded Chip Carrier，PLco)封装向球相阵列( Ball Grid ArrayBGA)封装方向发展。QF
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