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smt焊接是一门有技术含量的力气活，在电子厂里，一个合格的电子工程师焊接是最基本功，但是我们千万别忽视千万这项基本功，基本功做不好后期的维修调试会麻烦很多。比如焊虚了，虚了表面看不出来，错误很难发现，但是只要发现哪里虚补焊下就可以了，所以焊接的精髓就是哪里虚就补那里。 焊接也有所讲究，焊接时先焊管脚较多的芯片，最后焊接个头和质量大的原件，因为如果先焊接个头大的原件板子不好放置，其次如布局时个头大的原件靠近管脚多的原件，焊完个头大的原件后妨碍焊接管脚多的原件。
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精彩内容 为什么smt焊接是电子产品组装过程中的重要环节之一。如果没有相应的smt焊接工艺品质质量保证，那么任何一个设计精良的电子装置都难以达到设计指标。因此，在焊接时要对焊点进行严格检查，避免出现不合格焊点质量问题导致整个电子产品不合格。下面给大家介绍针对各种电子smt焊接缺陷问题。 首先，在smt焊接操作结束后，为了使产品具有可靠的性能，要对焊接质量工作进行检验。焊接检验一般是进行外观检验，不只是检验焊点，还要检查焊点周围的情况，例如由于
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对于电子专业的同学来说，经常需要绘制电路图，绘制pcb的方法有很多种，Protel 2004的原理图设计器提供了高速、智能的原理图编辑手段，能够提供高质量的原理图输出结果，如图1所示： 工程师为了设计一块正确、实用的印制pcb电路板，首先把改印制pcb电路板的设计思想用工程的语言表达出来，这就是要绘制电路原理图。一张正确美观的电路原理图是整个电路板设计的基础和灵魂。下面我们来讲述smt原理图绘制的一般流程：
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精彩内容 元器件侧立、翻转现象分别是： 元器件侧立、翻转两种现象形成的原因相同： （1）贴片时元器件厚度设置错误，或没有接触到PCB焊盘而被放下很容易造成侧立或翻转。 （2）贴片机拾片时压力过大造成供料器振动，将编带下一个空穴中的元器件振翻。 （3）贴片机吸嘴真空过早打开或关闭，造成元器件侧立或翻转。 （4）贴片机吸嘴被磨损或被部分堵塞，也会引起元器件
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精彩内容 喷锡板过炉发现喷锡焊盘面没有聚集锡的平整处变黄色，如图8-26所示。此色层用橡皮用力擦掉可观察到锡面，用烙铁也很容易焊接。 ENIG板过炉后ENIG按键盘变色。这些变色的地方过炉前颜色就与不变色处有明显不同，不是光亮而是有点发雾，如图8-27所示，此色层也可用橡皮擦掉。 两种板非同类表面处理，也非同一厂家生产，但具有共同的特征。发生此类现象，多与PCB制程有关—&
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精彩内容 合格的smt贴片焊点应该具备以下特征： 1、良好pcb光板焊点外观 （1）焊接质量良好的pcb光板上的焊点，表面要清洁、光滑，有金属光泽。如果pcb光板表面有污垢和焊接之后的残渣，或许会腐蚀元器件的引线、焊盘以及印制电路板，如果吸潮有可能会造成局部短路或者漏电事故发生。 （2）pcb光板上焊点表面不应有毛刺、空隙、拖锡等。这样不仅影响smt贴片焊点的美观，而且会带来意想不到的危害，特别是在高压电路
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精彩内容 1）尽可能将应力敏感元器件布放在远离PCB装配时易发生弯曲的地方 如为了消除子板装配时的弯曲变形，尽可能将子板上与母板进行连接的连接器布放在子板边缘，距离螺钉的距离不要超过10mm，如图6-36所示。 再比如，为了避免BGA焊点应力断裂，应避免将BGA布局在PCB装配时容易发生弯曲的地方。如图6-37所示为BGA的不良设计，在单手拿板时很容易造成其焊点开裂。
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精彩内容 现在电子机械设备力求体积渺小、质量高，那么smt贴片元器件的使用必不可少。smt贴片元器件体积小、重量轻、易焊接，在维修、调试的拆卸上也比smt插装元器件简单，同时可以提高电路的可靠性、稳定性、减少了设备的体积，现在已经广泛使用。对于电子设备爱好者新手来说，总觉得smt贴片元器件太小不容易焊接，而传统的插装smt元器件更容易焊接，实际上smt贴片元器件的焊接更容易，下面对其进行介绍。 1、工具的选择 贴片元器件
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精彩内容 表贴同轴连接器，如图4-107所示，焊点的强度取决于焊盘设计是否已经有钢网开窗。 表贴同轴连接器，由于经常插拔，如果焊点强度不够，很容易断开。原因很简单，就是因为焊缝强度不够——焊缝的爬锡高度不够、焊缝中空洞比较多、贴偏等造成的，如图4-108所示。 要取得良好的焊缝质量，第一，焊盘必须设计大些，比如，每边大0.25mm,以便形成月牙形焊缝
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精彩内容 导线与导线之间的焊接有三种基本形式：搭焊、钩焊和绕焊。 搭焊：将镀过锡的导线搭接到另外一根镀过锡的导线上。这种方法最简单，但是强度最低，可靠性最差，仅用于维修调试中的临时接线或者是不方便绕焊、钩焊的地方以及一些插件长的焊接。搭焊时需要注意从开始焊接到焊锡凝固之前不能松弛导线，如图所示。 钩焊：将镀过锡的导线弯成钩形，连接在一起并用钳子夹紧之后焊接，如图上b所示。钩焊的强度低于绕焊，但
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精彩内容 前面提到，BGA的众多焊接不良与动态变形有关，像球窝、不润湿开焊、不润湿开裂、缩锡断裂、坑裂等，都源于BGA的动态变形。 1.动态变形引发焊接不良的机理 动态变形引发焊接不良的本质就是BGA在再流焊过程中发生笑脸式变形，即四角上翘，如图4-35所示。 2.减轻动态形影响的措施 BGA的动态变形是一个物理现象，一定会发生，我们能够做到的是防止变形加重或消除变
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精彩内容 BGA(即Ball GridAray)有多种结构，如塑封BGA (P-BGA)、倒装BGA( F-BGA )、载带BGA(T-BGA)和陶瓷BGA(C-BGA)详细见本书1.4节有关内容。其工艺特点如下: 1)BGA引脚(焊球)位于封装体下，肉眼无法直接观察到焊接情况，必须采用X光设备才能检查。 2)BGA属于湿敏器件，如果吸潮，容易发生变形加重、“爆米花”等不良，因此贴装前必须确
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精彩内容： 手工焊接需要掌握一些基本的经验。 手工焊接操作中最常见的两种不良状况是: (1)引线不吃锡、焊盘无润湿;( 2)烙铁拿开后拉尖，如图1(a)、(b)所示。这两种情况基本上都与使用的烙铁有关，也就是所用烙铁功率不够或功率补偿不足。 烙铁合适与否，可以根据3 ~ 5s润湿要求进行试验。如果烙铁3s内无法将焊接件加热到足以“吃锡”的程度，就应该更换功率大的烙铁。一味延长焊接时间或提高烙
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精彩内容： SMT贴片加工中，将柔性电路板“变”为刚性板的一个常用的方法就是使用载板（托盘）。 将柔性电路板固定在载板上，需要解决两个问题：定位问题、固定问题。 目前，将柔性板准确地贴放到载板上，采用的是带定位针的定位工装上（实际有用的就是两个定位柱），贴好后再把定位托盘拿走，只是起一个临时定位作用。如图所示：
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上一节文章我们有谈到波峰焊的种类有哪些，接下来这节说我们将重点以某一品牌说明选择性波峰接-移动喷嘴选择性波峰焊有哪些工艺特点？ 某品牌选择焊接设备的结构：图1所示为某品牌选择焊设备的功能单元布局示意图。 选择性波峰焊设备里面的差数界面，图2为某品牌选择性设备的设置界面。 此品牌的选择性波峰焊设备有哪些应用特点： 1、可双面局部
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精彩内容： 组装工艺 01005的自对准效应
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精彩内容 影响桥连的因素很多，设计、焊剂活性、焊料成分、工艺等，需多方面持续改进。 根据所产生的原因，桥连可以大致分成两类：焊剂不足型和垂直布局型。 （1）焊剂不足型。特征是多引线连锡、焊盘、引线头（最容易氧化气）无润湿或局部润湿，如图所示。 （2）垂直布局型。特征是焊点饱满、引线头包锡、连锡悬空，如图所示。这是常见的桥连类型，正如其分类名称那样，它主要与PCB上元器件布局有关，其次与焊
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精彩内容 波峰焊机的发展历程如图所示。 双波峰焊机是为适应插装元器件与表面组装元器件混合安装特点而在单波峰焊机基础上发展起来的，结构就其发明以来基本固定为“紊流波+平滑波”的形式，如图所示。 纹流波的主要功能是产生一个向上冲击的紊流波，将因“遮蔽效应”（见图下）形成的气泡赶走，使锡波能够紧密地与焊盘接触从而减少漏焊现象的发生。向上冲
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精彩内容 认识并理解以上知识点，是做好SMT工艺的关键。下面分别就填充率、转移率、间隙的控制进行讨论。 焊膏印刷工艺类似丝网印刷工艺，主要的不同点就是焊膏印刷采用的是钢制漏板而非丝网板。在SMT行业，钢制漏板称为钢网，对应英文Stencil。 印刷原理与参数如图所示。 焊膏印刷工艺控制主要包括两方面： （1）刮刀的参数设置； （2）PC
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精彩内容 对一款焊膏进行评价，一般应包括smt加工厂焊膏的使用性能、助焊剂性能、金属粉性能等内容，详细评价指标如图所示。 日常例行检查，主要检测影响工艺质量等五项指标： 印刷性——实践中可以通过观察0.4mm间距的CSP或QFP焊膏印刷图形来评价。 聚合性——用焊球试验评价（在规定的试验条件下，检验焊膏中的合金粉末在
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