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精彩内容 Smt加工厂焊膏所用的活化剂多为有机酸、有机胺、有机卤化物。与无机系列焊剂、吸湿性小、电绝缘能好的特点。 Smt加工厂焊膏的配方中起决定作用的是焊剂的配方，焊剂各组分的作用如图所示。 焊剂的三大功能： （1） 化学功能。去除被焊金属表面的氧化物并在焊接过程中防止焊料和焊接表面的再氧化。 （2） 热学功
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精彩内容 Smt加工厂焊膏由焊料合金粉（以下简称焊粉）和焊剂组成，而焊剂又由溶剂、成膜物质、活化剂和触变剂等组成，如图2-1所示。 焊剂各组分所占焊膏质量的百分比及成分如下。 (1)成膜物质: 2%~ 5%(Wt),主要为松香及其街生物、合成材料，最常用的是水白松香，主要用于阻止再流焊接过程熔融焊料表面的再次氧化。松香分子为“大块”的分子，氧原子很难穿过去，再流焊接阶段覆盖
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精彩内容 IPC-9701《表面贴装焊接连接的性能测试方法与鉴定要求》中制定了详细的测试方法来评估表面组装焊接连接的性能与可靠性。 已经贴装到PCB上的表面组装元器件的可靠性，取决于焊接连接的完整性及元器件与PCB之间的交互作用。 为了确保smt加工厂的表面组装件焊接连接达到在具体使用环境中的可靠性预期值，即使采用了适当的可靠性设计方法，通常也要确认其在一些具体应用中的可靠性。因为焊料的蠕变与应力松弛特性与时间有关，所以在加速测试
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1、背景 在IPC标准中，对smt加工厂元器件的耐焊接次数有要求。对于无铅焊接，一般要求塑封IC耐三次焊接。这个要求是基于什么考虑的？有没有依据？为此，我们对其 耐焊次数进行了研究。 2、分析 一般而言，焊接次数会降低焊点的强度以及材料的性能，最终可能引起焊点的早期失效或降低使用年限。 SMT加工厂的BGA焊点强度试验结果 以50mmx50mm、间距1.0mm的BGA为研究对象，我们对smt加工
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1) Smt加工厂的可靠性 Smt加工厂可靠性是指产品（这里指焊点）在给定的条件下和规定的时间内完成规定功能的能力。它是相对于一定载荷条件的概率，所以可靠性一定是指在某种载荷条件下的可靠性。 不同的电子产品其载荷条件会有所不同，比如汽车电子系统，它受到的是一种环境冷热周期性的载荷和振动载荷。热循环试验就是模仿这种热机械载荷来分析焊点的失效原因。 载荷条件是指任何加在系统上，使系统的性能恶化或影响可靠性的条件。载荷是一个广义的载荷，如热冲击、
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1、SMT加工厂的推力范围 由于各家公司使用的焊盘尺寸不同以及元器件封装尺寸公差比较大的原因，IPC标准没有给出每类封装的剪切力标准，也没有给出焊点剪切力与可靠性之间有什么对应关系。 根据IPC标准焊盘设计的试验板所做的片式元器件焊点的剪切力实验结果见表1-2。 说明： （1）本表数据摘自《电子工艺技术》2010年第4期《片式元件焊点剪切力比较实验研究》一文。 （2）实验条件：FR-4，元器
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1、SMT加工厂的工艺窗口 工艺窗口通常用来描述工艺参数可用的极限范围，是“用户规格范围（USL-LSL）”概念在SMT工艺领域的专业用语。 例如，按照经验，再流焊接的最低温度一般要比焊料熔点高11~12 C，当使用Sn63P- b37时，合金的熔点为183 C，其最低的再流焊接温度为195 C左右。在J-STD-020B中，规定元器件的最高温度为245 C，这样SMT加工厂的有铅工艺可用的工艺窗
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普遍认为，很厚的IMC是一种缺陷。因为SMT加工厂的IMC比较脆弱，与基材（封装时的电极、零件部份或基板）之间的热膨胀系数差别很大，如果IMC很厚，就容易产生龟裂。因此，掌握界面反应层的形成和成长机理，对确保焊点的可靠性非常重要。 SMT加工厂的IMC形成与发展，与焊料合金、基底金属类型、焊接的温度与时间和焊料的流动状态有关。一般而言，在焊料熔点以上温度，SMT加工厂的IMC的形成以扩散方式进行，速度很慢，其厚度与时间的开方成正比；在焊料熔点以上温度，IMC的形成以反
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金属间化合物，即Intemetallic Compound,缩写为IMC,我们通常把SMT加工厂的焊料与被焊金属界面上反应生成的IMC作为良好焊点的一个标志。 在各种SMT加工厂的焊料合金中，大量的Sn是主角，它是参与IMC形成的主要元素，其余各元素仅起配角作用，主要是为了降低焊料的熔点以及压制IMC的生长，量很少的Cu和Ni也会参加IMC的结构。 SMT加工厂的界面金属间化合物(IMC)的形貌与焊后老化时间有关。常见的界面反应与IMC形貌如下。
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SMT加工厂的表面润湿。是指焊接时熔融焊料铺展并覆盖在被焊金属表面上的现象。 润湿表示液体焊料表面之间发生了溶解扩散作用，形成了金属间化合物（IMC），它是软钎焊接良好的标志。 当我们把一片固态金属片浸入液态焊料槽时，金属片和液态焊料间就产生接触，但这不意味着金属片已经被液态焊料所润湿，因为它们之间有可能存在着阻挡层，只能把小片金属从焊料槽中抽出才能看出是否润湿。 SMT加工厂的润湿只有在液态焊料和被焊金属表面紧密接触时才会发生，那时才能保
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HDI板的说明有哪些？ (1) HDI工艺目前（2015年）已能做到16层。主要的限制是层多后增加了爆板的风险。 (2) 任意层芯板上为埋孔，其余层可设计为全电镀填孔叠加。 (3) 采用激光直接钻孔（LDD），孔形好，工序少，但对Cu厚有限制，一般应小于等于8μm。LDD前，Cu面需要棕化，以便激光能量吸收，LDD后再把棕化层去掉。 (4) 对于非任意层板，比如“2+N+2”结构，内层微埋孔孔盘环宽应大些
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精彩内容 1、SMT加工厂的耐焊接性 L形引脚类封装耐焊接性比较好，SMT加工厂一般具有以下耐焊接性。 有铅工艺 SMT加工厂能够承受5次有铅再流焊接，测试用温度曲线参见IPC/J-STD-020D。 无铅工艺 SMT能够承受3次无铅再流焊接，测试用温度曲线参见IPC/J-STD-020D。 2、SMT加工厂的工艺特点 引脚间距形成标准
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随着元器件焊盘以及间隙尺寸的不断缩小，钢网开窗的面积比钢网与PCB加工印刷时间的间隙越来越重要。前者关系到焊膏的转移率，而后者关系到焊膏印刷量的一致性以及印刷的良好率。 为了获得75%以上焊膏转移率，根据经验，一般要求钢网开窗与侧壁的面积比大于等于0.66；要获得符合设计预期的、稳定的焊膏量，印刷时钢网与PCB加工的间隙越小越好。要实现面积比大于等于0.66，不是一件困难的工作，但是要消除钢网与PCB加工的间隙就是一件非常困难的工作，这是因为钢网与PCB加工
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精彩内容 SMT贴片加工是一项系统工程技术，包括工艺技术、工艺设备、工艺材料与检测技术， 需要指出的是，虽然我们把SMD与PCB分别作为表面组装的对象和基板看待，但SMD的封装结构、PCB的制造质量，与表面组装的直通率有直接的相关性。从控制SMT贴片加工焊接质量的角度出发，广义上的SMT贴片加工，应该包括电子元器件的封装技术和PCB的制造技术，这也是很多有关SMT贴片加工的专著把电子元器件的封装技术和PCB的制造技术列为其中内容的原因。
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精彩内容： 在焊接过程中，能净化焊接金属和焊接表面、帮助焊接的物质称为助焊剂，简称焊剂。助焊剂是软钎焊过程中不可缺少的工艺材料，在波峰焊和手工焊工艺中采用液态助焊剂，助焊剂和焊料是分开使用的。在回流焊工艺中，助焊剂则作为焊锡膏的重要组成部分。焊接质量的好快，除了与焊料合金、元器件、pcb的质量、焊接工艺有关外，还与助焊剂的性能、助焊剂的选择有十分重要的关系。对于焊剂化学特性的有什么要求？ 助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的熔点、表面张力
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自2014年以来，消费类的电子、小型设备化产物、车载类电子产物对大型贴片电阻发生了越来越多的需要。特别是汽车行业的电子需求，smt加工的产品明显增加，然则汽车的数据向新能源电动车偏向加剧成长，产生了对贴片加工的电阻需要。 另外消费电子曾经在各个小领域的应用上，除对贴片电阻有着高功效，高需求以外，薄型化、小型化都是重要的亮点。2018年最小贴片电阻尺寸精密为01005. 常用的贴片电阻、贴片电感和贴片电容在外形上难以辨别。那么我们日常生活中怎么去快速辨别
了解详情精彩内容 1、焊接时应注意以下几点。 ①一般焊点整个焊接操作的时间控制在2~3s。 ②各个焊接步骤之间停留的时间对保证焊接质量至关重要,需要通过实践操作来逐步掌握。 ③焊接操作完毕后,在焊锡膏料尚未完全凝固之前,不能移动改变被焊件的位置。 2、分立元器件的焊接注意事项 分立元器件的焊接在整个电子产品中处于核心地位。焊接时除掌握锡焊操作要领外,
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在生产过程中需要留意的地方。
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smt贴片，加工时有必要留意的情况。
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电子元器件的基础认知及认解。
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