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精彩内容： (1)用电烙铁焊接。 用电烙铁进行SMT贴片元器件，最好使用恒温电烙铁，若使用普通电烙铁，电烙铁的金属外壳应该接地，防止感应电压损坏元器件。由于片状元器件的体积小，烙铁头尖端要细，截面积应该比焊接面小一些。焊接时要注意随时擦拭烙铁头，保持烙铁头洁净;焊接时间要短，一般不超过4s,看到焊锡开始熔化时就立即抬起烙铁头;焊接过程中烙铁头不要碰到其他元器件:焊接完成后，要用带照明灯的2~5倍放大镜，仔细观察焊点是否牢固、有无虚焊现象:假如
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精彩推送 调试工艺包括：调试工艺流程的安排，调试工序之间的衔接，调试手段的选择和调试工艺指导卡的编制等。 调试工作遵循的一般规律有以下几点：先调部件，后调整机；先内后外；先调结构部分，后调电气部分；先调电源，后调其余电路；先调静态指标，后调动态指标；先调独立项目，后调相互影响的项目；先调基本指标，后调对质量影响较大的指标。具体步骤如下。 1 Smt贴片调试前的准备工作 ① Smt贴片调试人员的培训。技术部门应结合
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精彩内容 1.直观检查法 可以通过视觉、嗅觉、听觉、触觉来检查发现smt贴片的故障。 目视检查接线、smt贴片焊点、元器件是否有误，确定无误后装上电池，给收音机通电后听有无异声，如无异声闻有无焦糊味道，并用手触摸晶体管看其是否烫手，看电解电容是否有涨裂现象。 2. 电阻法 用MF47型万用表检测电路中电阻贴片元器件的阻值是否正确，检查电容是否断线、击穿或者漏电，检查晶体二极
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在ISO 9000系列标准中，质量管理体系明确提出了若干个要素以及对应的标准，在实际的生产活动中，既具有有效的操作性，又具有持续改进的管理，可形象地概括为“5M”法。即对“人、机、物、法、环”五方面进行管理。因此，SMT工艺管理即是smt质量管理体系中的一个重要的环节，也是smt生产过程中一项非常重而又具体的工作。下面是smt贴片工艺管理的概括： 1.SMT贴片生产工艺：指的是SMT生产工艺是以工艺文件的形式反
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岗位 人员 主要岗位职责 SMT
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为了确保smt贴片时对温湿度敏感元件的正确使用，防止smt贴片元器件受到环境中水分、湿度和影响而使用防静电包装材料，以下几点能有效的管理控制，避免物料因管控不当而影响品质。 (1) 环境管制。 温湿度敏感元件使用车间环境温度在18~28℃,相对湿度在40%~60%之间;储存时,防潮箱相对湿度 10%,温度在18~28℃之间;物料员每4小时检查一次防潮箱温湿度,并将其温湿度值登记于《温湿度管制表》中;若温湿度超出规定范
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印刷模板的使用表格：如图所示 1、确认 确认项目 确认方法 确定结果 印刷模板的外观 对光目检
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1.锡膏印刷工艺的管理 首先是Smt贴片印刷前准备的管理： 第①点，要求相关人员熟悉产品的工艺要求; 第②点，要制定PCB、模板及锡膏的选用、领取及检查标准,如低温应用Sn43/Pb43/Bi14、Sn42/Bi58，高温、无铅、高张力应用Sn96/Ag4、Sn95/Sb5、Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5、Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7，高温高张力、低价值应用Snl0/Pb90、Sn10/Pb88/Ag2、Sn
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(1) ROHS制程转换管理。 A、ROHS教育培训——所有参与ROHS生产的人员必须经过相关教育培训并认证合格，实行配证上岗。不同的级别和工站进行不同的训练，要有训练记录。 B、ROHS文件管控—发行专用文件实现ROHS生产中各环节的管控。如《ROHS物料与产品管理办法》、《ROHS通用转换作业办法》、《ROHS标签使用及区域标签作业办法》、《维修焊锡标准作业规范》、《无铅PCB进料检验作业规范》
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锡膏在回流焊接时跑到pcb焊盘以外区域形成焊锡珠。下面是 Smt贴片焊锡珠问题的诊断与处理，看表格所示： 诊断 处理 锡膏品质 锡膏的金属含量偏低
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（1）常见SMT贴片中BGA焊接不良现象描述有以下几种。 a.吹孔。Pcb焊盘上的锡球表面出现孔状或圆形陷坑。 b.冷焊。焊点表面无光泽,且不完全熔接。 c.结晶破裂。焊点表面呈现玻璃裂痕状态。 d.偏移。BGA焊点与PCB焊垫错位。 e.桥接。焊锡由焊垫流至另一个焊垫形成一座桥或短路。 f.溅锡。在PCB表面有微小的锡球靠近或介于两焊点间。
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(1)现象描述:PCB焊盘、锡膏、元件在SMT贴片焊接过程中,锡膏与被焊金属表面部分或全部有形成合金层,或者元件引脚与焊端电极金属镀层剥离。 (2) 以下是公海gh555000对SMT贴片虚焊问题的诊断与处理 诊断 处理 元件吃锡不良
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一般在smt加工中，手工焊接是最常见的，但是焊接过程中要注意一些安全措施，才能更有效率的工作。Smt加工焊接时需要注意以下几点的安全措施。 1、由于距离电烙铁头20~30cm处的化学物质的浓度比建议值小得多,所以焊接时应保持正确的操作姿势,电烙铁头的顶端距离操作者鼻尖部位至少要保持20cm以上，工作时要伸直腰,挺胸端坐,不要躬身操作。 2、铅几乎不蒸发,但由于操作时要用拇指和食指捏住焊锡丝,钎料的微细粉末会粘附
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1、 pcb板在进行smt加工焊接前处理一定要做好,必须保证元器件及电路板的焊盘处于可焊状态。 2、在smt加工焊接时，不能够让您的头发和电线绞在一起,特别是长发的女士,更应该注意这一点，进行smt加工焊接操作的时候必须戴上防静电帽子并且将长的头发挽起来。 3、有些员工手汗大的应该戴上手套,避免发生触电事故。 4、电烙铁的电源插头与插座接触一定要合适，避免松脱、损坏和伤害。 5、如
了解详情SMT产品的品质决定smt加工的市场，smt加工过程品质决定产品的品质。为了防止SMT加工的过程中缺陷的发生，公海gh555000有哪些机器设备可以给客户保证品质呢？以下是公海gh555000小编为大家详谈机器设备如何保证品质。 首先公海gh555000有9道检测工序，那么9道检测工程是如何起到管控品质的作用呢？ 1、锡膏检测设备（KY8080）。公海gh555000采用在线3DSPI锡膏检测仪,它有以下特点： ①及时发现印刷品质的缺限。②发现品质变化的趋势，控制趋势的继续蔓延。然后及
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公海gh555000smt加工厂家为了规范客户提供物料的使用程序，保证物料的存储安全，控制公司的生产成本，提高公司的经济效益，促进公司生产的发展，公海gh555000已经进行了ERP订单管理系统，严格对待每一道进展和物料的使用情况，确保客户订单情况反馈和公司的管理制度。以下是smt加工厂对物料管理的原则。 （1） 先进先出:先入库的物料先出库使用 （2） 适时适量:掌握好仓库各环节动作的时间性及数量的适量性。 （3） 账物一致:要求每天的记录账单与
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贴片胶的类型：在smt贴片加工工艺中，一般采用热固型贴片胶把元器件粘贴在pcb线路板上，主要应用的材料为环氧树脂、聚丙烯、腈基丙酸酯和聚酯等等。常用贴片胶有环氧树脂贴片胶和丙烯酸类贴片胶两种。 1、 环氧树脂贴片胶、环氧树脂贴片胶是smt贴片加工中最常用的一种贴片胶，其成分主要有环氧树脂、固化剂、填料及其他添加剂、环氧树脂贴片胶的固化方式以热固化为主。环氧树脂属热固型、高黏度黏结剂、可以做成液态、膏状、薄膜和粉剂等多种形式、热固型黏结剂固化后再加热也不会软化
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在企业的发展道路上，建立良好的质量管理体系可以帮助企业或SMT贴片加工厂家生产的产品可以更好地获得顾客追求的满意度。ISO是国际标准化组织，其目的是促进国际间的合作和行业标准的统一。
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表面组装件的安装与焊接主要采用自动化安装与焊接方式（前述波峰焊、再流焊等自动焊接方法）进行安装与焊接。表面组装件的安装与焊接主要分为两类基本的工艺方法，分别为焊锡膏/再流焊工艺和贴片胶/波峰焊工艺。 1、 焊接膏/再流焊工艺 主要针对焊接元器件（SMD）的安装与焊接，焊锡膏/再流焊的生产线主要由焊膏印刷、贴片机、再流焊炉三大设备构成。它不同插件元件的先插件后焊接，它是先在印刷电路板焊盘上涂覆焊膏，然后通过集光、电、气及机械为一体的高精度自动化设备贴片
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根据相关的产业分析数据显示，SMT贴片加工市场有望在3年后达到48亿美元的市值，年复合增长率CAGP为9.88%。看数据说明了一个问题。在随着全球的电子制作服务业越来越活跃，电子消费业绩在节节攀高，人们对于智能电子的需求不断在提升，电子研发的投入越来越高，电子研发更多集中在医疗和汽车能源上的开发。 其中，在过去的2014年SMT行业设备安装的市值占市场的份额最大。大约在46%左右，整个SMT设备贴片加工的市场在电子研发的进步趋势带动之下，需要用到更多的电子S
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