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SMT技术 SMT生产工艺有两条基本的工艺流程，即焊膏一回流焊工艺和贴片胶一波峰焊工艺。焊膏一回流焊工艺就是先在印制电路板焊盘上印刷适量的焊膏，再将片式元器件贴放到印制电路板规定的位置上，最后将贴装好元器件的印制电路板通过回流炉完成焊接过程。这种SMT贴片加工工艺流程主要适用于只有表面组装元件的组装。贴片胶一波峰焊工艺就是先在印制电路板焊盘间点涂适量的贴片胶，再将片式元器件贴放到印制电路板规定位置上，然后将经过贴片加工好元器件的印制电路板通过回流炉完成胶
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公告通知 2019年，电子PCBA产品向短、小、轻、薄和多功能方向发展,促使半导体集成电路的集成度越来越高, SMC越来越小, SMD的引脚间距也越来越窄,使电子产品的pcb组装密度越来越高、组装难度越来越大。对于某些产品、某些场合而言,传统的通孔元件插装工艺、波峰焊、手工焊已经无能为力, SMT贴片加工已经成为电子制造的主流技术。 工艺技术的发展趋势表现为以下几个方面。 目前pcb组装主要采用印刷焊膏再流焊工艺,再流
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SMT 据新闻报道：如今的主流旗舰手机芯片和部分中端芯片采用的是三星第二代14nm工艺或是台积电的16nm工艺。也许很多机友认为这样的制程在今天看来还是非常先进的。但如果你有这样的想法可能已经显得落伍了。因为在2017年14nm工艺必将成为主流，而昨天三星发布的最新旗舰处理器已经采用了最新的10nm工艺。台积电的10nm工艺已经开始量产了。 可想而知目前元器件尺寸已日益面临极限。Pcb设计、SMT贴片加工难度及自动印制机、贴装机的精度也已趋于
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再流焊是SMT贴片加工的关键工序，在工作中可能会遇到各种意外情况，如果没有正确的处理方法和采取必要的措施，可能会造成严重的安全和质量事故。
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SMT贴片加工焊接后的清洗是指利用物理作用、化学反应的方法去除SMT再流焊、波峰焊和手工焊后残留在表面组装板表面的助焊剂残留物及贴片加工组装工艺过程中造成的污染物、杂质的工序污染物对表面组装板的危害
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SMT贴片加工中施加焊膏的工艺目的是把适量的焊膏均匀地施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘达到良好的电气连接，并具有足够的机械强度。施加焊膏是SMT再流焊工艺的关键工序，施加焊膏有滴涂、丝网印刷和金属模板印刷3种方法，近年又推出了非接触式焊膏喷印技术。其中金属模板印刷是目前应用最遍的方法。本段文章公海gh555000电子小编将重点介绍金属模板印刷焊膏技术。
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根据SMT贴片加工焊膏与贴片胶组成成分的不同，焊膏涂敷通常采用模板丝网印刷工艺、喷涂工艺、点涂工艺，贴片胶涂敷通常采用注射点涂工艺、针式转移工艺、丝网模板印刷工艺，二者的优先选择顺序也分别是模板丝网印工艺和注射点涂工艺。
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SMT工艺工程师:确定产品生产流程，编制smt贴片工艺、编制作业指导书，进行技术培训，参与质量管理等。 SMT设备工程师:负责设备的安装和调校，设备的维护和保养，进行贴片加工技术培训，参与质量管理等。
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定期检查贴片加工厂内外的接地系统。车间外的接地系统应每年检测一次，电阻要求在20以下改线时需要重新测试。 防静电桌垫、防静电地板垫、接地系统应每6个月测试一次，应符合SMT贴片防静电接地要求。 检测机器与地线之间的电阻时，要求电阻为1MΩ，并做好检测记录。
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如果拾不到元器件,可考虑按以下因素检查并进行处理。 ①SMT贴片时的拾片高度不合适,由于元件厚度或Z轴高度设置错误,检查后按实际值修正,
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贴片加工回流焊接是通过加热将敷有焊膏的区域内的球形粉粒状纤料熔化、聚集，并利用表面吸附作用和毛细作用将其填充到焊缝中而实现治金连接的工艺过程。随着PCB安装方法由传统的穿孔插入安装(THT)方式迅速向表面安装(SMT)方式转变，回流焊接法也正迅速发展成为现代电子设备自动化钎焊(以下简称焊接)的主流技术之一。
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医疗，汽车，智能家居、工控电子产品技术质量要求很高，因此对贴片机的要求也非常高，深圳市公海gh555000电子贴片加工设备的选择上采用了国际上比较先进的设备（瑞典，美国，日本，德国），因此在高难度SMT贴片加工方面，有着丰富经验，公司专业技术很强，设备先进，交货速度快，品质优越，很可靠，会一直合作下去。
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1、SMT贴片加工助焊剂与合金表面之间有化学反应,因此不同合金成分要选择不同的助焊剂。 2、由于无铅合金的润湿性差,因此要求贴片加工助焊剂活性高。 3、由于无铅合金的润湿性差,需要增加助焊剂的用量,因此要求焊后残留物少,并且无腐蚀性,以满足ICT探针能力和电迁移。
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公海gh555000是一家集PCB制造、元件代采、SMT贴片加工及测试组装的一站式制造服务商，十五年来专注于服务国内外众多汽车、医疗、工业自动化、智能家居、安防和电力通讯等各行业客户（消费类电子除外）。
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在SMT贴片加工过程中要用到多种检测设备，以在线或离线的形式工作，以达到产品的制造、检验的要求。为了保证产品制造过程中的质量，检测设备的准备非常重要。
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物料是产品进行SMT贴片加工装联的前提。生产物料的准备直接决定了贴片加工的可行性。合格的物料在数量保证的前提下，通过SMT生产线体达到产品制造的目的。生产物料的质量直接影响到产品的质量所以，产品在生产前必须根据检验标准、检测工艺文件对生产物料进行检验，以达到保证产品的生产和质量的目的。同时也必须保证物料的正常供给，以确保产品的生产。
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公海gh555000成立于2004年，总占地面积5000㎡，专注于PCB制造、SMT贴片、DIP插件、PCBA测试、成品组装、包装物流等一站式电子服务。公海gh555000电子作为深圳知名的PCBA加工厂，主要从事于汽车、工业、医疗、智能家居、通信、等领域的高科技产品，客户群体遍布全球。
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公海gh555000引进韩国SPI锡膏检测仪，从锡点的高度、面积、体积、位移等方面检测，避免出现少锡、多锡、漏印、等问题，保证锡膏印刷的精准度
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严格遵守作业区操作规则，首件检测区、待检区、不良区、维修区、少料区的产品严禁私自随意摆放，上下班交接要注明未完工序。
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芯吸现象，也称吸料现象、抽芯现象，是SMT贴片加工中常见的焊接缺陷之一，多见于气相回流焊中。焊料脱离焊盘沿引脚上行到引脚与芯片本体之间，导致严重的虚焊现象。
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