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俗话说360行，那么我们相信每一行都有每一行的规矩。按照现在的话来说就是行业标准。那么在SMT贴片加工中，对接贴片焊接我们行业内执行的标准是IPC-TA-722：焊接技术评估手册。该手册的内容包括了焊接技术等方面的45 篇文章。标准中的内容主要涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接等等，那么对于焊接的结果要怎么去评估呢？评估的标注是哪些呢？今天公海gh555000电子小编就跟大家一起来分享一下： 如图1所示，有序，中值SMT元件放置，
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同时随着制造向智造的发展被越来越重视，加上5G工业互联的技术加持，目前整体上对于工业智能化的推广，加上目前的需求也越来越高。所以从工业精细化的发展来看，未来可追溯、可溯源的系统必定是制造业中必须的一环。那么今天公海gh555000电子小编就跟大家一起来分析一下MES系统在SMT贴片加工中产品阶段和过程阶段的数据分析具有哪些现实意义。
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说起回流焊，我们做SMT贴片加工的肯定都知道，这种PCBA焊接中最重要的设备分为两种，一种是无铅回流焊、另外一种是氮气回流焊，可能在日常生活中最常用的还是无铅回流焊，这两种回流焊都有自己的优点。但是今天我们不是主要讲这两种设备的，我们今天讲一下未来为了改善焊接的质量和成品率而新出现的工艺设备，真空回流焊。 26号去深圳会展中心参加2020年亚洲电子展，在智能工厂和生产设备区，有一台设备我觉的可以跟大家分享一下，可能也不是什么先进的设备，但是它的工作模
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随着美国及其盟友对华为的打压，这一场以举国之力打压一个中国公司的恶劣行径，也让我们对这场高科技之争有了更加深刻的认识，这场高科技之争其实就是对未来领导力的争夺。其实就跟我们的手机一样，谁的越先进，谁的功能越强大谁才能在市场上卖的好，谁才能挣大钱，是一样的道理。好吧，有点扯远了…… 今天我们来讲借一下高科技产品的硬件—高精密pcba电路板，目前随着大家对高科技产品的要求越来越高，产品的也是越来越向这小型化、甚至是微型化发
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SMT贴片是目前电子组装行业里最常用的一种技术工艺，主要是指把各类元件通过印刷焊膏、贴片焊接到PCB电路板上，之后经过回流焊、波峰焊进行焊接。这种工艺目前已经在电子组装领域占据了绝对的优势。只要SMT说自己是第二，估计没人敢说自己是第一。当然这个第一页不是空虚来风的，经过SMT组装的产品器件密度高、体积小、高频特性好等优点，这些特点正是符合当前智能设备越来越小，越来越智能的需求。不仅仅是厂家认可，更是符合历史的发展趋势。 同时由于SMT贴片机是一种非
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目前在SMT贴片加工中我们最常用的还是模板印刷的方式，虽然目前市场上已经出现了锡膏喷印机，可以不用开钢网来喷印锡膏，避免了开钢网的一个环节，在生产交期的时间和效率上是有非常大的一个进步的，如果资料齐全就可以直接上机印刷。 但是，这种设备目前在国内少之又少，而且设备非常昂贵，基本上都是国外进口的，而且培养一个熟练的锡膏喷印机对于公司的培养成本上也是一笔不小的支出。所以目前国内以模板印刷还是占到90%以上，那么SMT贴片所用的模板这么重要，我们在收到模板后必须要检査模
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BGA /CSP、QFN的焊点都是在封装体底部的，测试点不能设置在焊球上，只能设置在封装体边角附近的焊点或PCB表面作为“参考点”，因此测到的数据并不是焊点的实际温度。 测试BGA器件底部“冷点”的实际温度与“参考点”的温度差。如果有条件，可以专门用一块板（或利用该产品的废板）作为试验板，公海gh555000电子分享得试验方法如下： 在BGA器件底部中间位置的PCB上打一个小孔，在BGA器件及其周
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SMT贴片加工在目前的市场行情上，很多的计费规则是已经透明的，比如说多少个点处于计价的什么区间内是多少钱，这个区间内是什么价格，超过这个区间可以适当的优惠，基本上都是这种模式。只能说不同的公司有不同的计算方式而已。 那么具体来讲SMT贴片加工包含那几项费用呢？今天公海gh555000电子小编就跟大家一起来分享一下吧！ SMT的简称表面贴装，主要是将贴片元件焊接在PCB电路板上。这里按照器件来分，比如说电阻、电容之类的器件是一个件一个点，BGA/IC是4个脚为1个点，也
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从事SMT贴片行业以来很多的时候我们会被客户问到，你们的贴片机怎么样？是高速机还是什么机？是全自动的还是半自动的？你们的贴片机多少钱一台？还有的客户会问，大概多少钱能给架起一条SMT贴片线呢？其实不仅仅是客户关心关注我们的贴片机，作为smt贴片加工厂商，贴片机就是我们吃饭的饭碗，那么如何维护好SMT贴片机，就是我们必须要考虑的问题。那么贴片机如何维护好呢？今天公海gh555000电子小编跟大家一起来分享一下吧！ 一、机械活动模组部分。公海gh555000电子拥有5条SMT贴片线，日产能370万
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在SMT贴片加工的日常工作中，我们经常会遇到一些做电力电子、电源、工业控制、充电桩的产品，上面大多数都是DIP插件物料，而且很多的物料因为跟贴片物料的耐温性和加工要求不一致，就需要用到手工焊接，特别是常见的翼形引脚元件最为常见。一般情况下如果是不能机贴的话，PCBA加工厂会选择用人工手焊的形式把最后剩余的几个料焊接上去。那么翼形引脚的手工焊接方法您了解多少呢？今天公海gh555000电子小编跟大家一起来分享一下： 翼形引脚元件包括三焊端的电位器、SOT、SOP、QFP。
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SMT贴片机的维护和保养是整个PCBA制造工序中的首要事情，特别是机械和电子仪器的保养。所有机械部分的维护包括贴装头、吸嘴、空气压力、润滑等的的维护。 （1）贴装头 ①空气通道一一为了保证机器的精确性和安装速度，要求定期清洁空气通道（从空气过滤组件到吸嘴托进行吹气）。 ②空气过滤器一一每星期将空气过滤器从空气过滤组件中拿出一次，査看其污染情况。如 果被灰尘堵塞，予以更换。 SMT贴片机
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新版 ANSI/ESD S20.20-2007静放电控制方。表中是新版 ANSI/ESD S2020-2007标准的案体系标准，将敏感器件按照人体放电模型HBM（Human Body Model）、机器放电模型MM（ Machine Model）、带电器件模型CDM（Charged Device Model）、插座放电模型SDM（Socket Device Moc）等不同的放电模型可划分为4-7个等级的敏感度。 一、静电释放（ESD）/电气过载（EOS）在SMT贴
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一、IPC-7351提供了SMT贴片区 贴片区描述了PCB焊盘图形设计应考虑贴装工艺的因素，如图下所示。 IPC-7351为焊盘图形区域提供了扩展范围，它计算出元件边界和焊盘图形边界极限的最小电气和机械容差。这一范围有助于基板设计师确定元件和焊盘图形组合所占据的最小面积。 二、IPC-7351提供了智能焊盘图形命名规则 IPC-SM-782为每种标准元件提供一个3位数数字的注册焊盘图形(RLP)，这一规则不具有向工
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1、用自动上板机，或人工把PCB轻轻放在传送带（或夹具）上，机器自动完成喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却等操作。 2、在波峰焊出口处接住PCB。 3、按照行业标准《焊点质量评定》SJ/T10666-1995或IPC-A-610E进行首件焊接质量检验。根据首件焊接结果调整焊接参数，直到质量符合要求后才能进行连续批量生产。 PCBA首件检验我们之前就已经反复强调过，其重要性不言而喻。为什么说在波峰焊后要进行首件检测呢？
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一、再流焊质量与设各有着十分密切的关系。影响SMT贴片再流焊质量的主要参数如下 1、温度控制精度应达到0.1-0.2℃，温度传感器的灵敏度要满足要求 2、温度分布的均匀性，无铅要求传输带横向温差＜生2℃，否则很难保证整板的焊接质量 3、加热区长度。加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线。 4、传送带运行要平稳，传送带振动会造成移位、立碑、冷焊等焊接缺陷。 5、加热效率会影响温度曲线的调整和控制。加热
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气相再流焊又名凝热焊接。VPS是指利用碳氟化物液体气化时释放出来的潜热作为热媒介，为焊接提供热量的SMT贴片焊接设备。第一汽相回流厚膜电路。 一、气相再流焊的原理是将含有碳氟化物的液体可以加热至沸点（约215℃）汽化后产生不同蒸气，利用其作为一个传热技术媒介，将完成对于贴片加工的PCB电路板设计放入蒸气炉中，通过分析凝结的蒸气传递过程中热量（潜热）进行研究焊接。 在汽相回流炉，在达到汽化温度时，焊接区（蒸气液体碳氟化合物层）成为高密度，取代的饱和蒸气，
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SMT贴片机在生产前实际上分为几个阶段。包括开机检查、初验、开机、生产、停机等，大多数时候我们只关注某一个细节，却不能解释得很详细。今天，公海gh555000电子编辑就为大家分享：SMT贴片机在生产阶段的注意事项。另外，我们今天单独分析“生产”阶段。 1选择基板方案，为生产阶段做前期准备 第一步：在生产设计操作页面上，点击选择按钮，输入基板PCB基板选择窗口； 第二步：点击选择按钮，完成基板选择操作。 第三步：机器读取单
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“无感支付”是什么？我们生活中存在的或者经常用的无感支付有哪些？ 其实说到无感支付，支付宝和微信推出的“无感”支付，很多人可能都用过。特别是很多老司机其实是最先接触到无感支付的人，高速ECU，不用现金，如果识别度高的话，甚至也不用完全停车，就可以通过闸机顺利通行。就是车主在过收费站时不用像之前一样，要先准备好现金。现在只需要让摄像头识别到自己的车牌，这个系统就会根据车牌车主绑定的银行卡或其他支付方式中扣除过路费。如此
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一、贴装速度 贴装速度是指在一定范围内，每个元器件的安装时间，料架是固定的。芯片器件当前贴装在高速计算机上速度：0.06-0.03s：多功能机一般是中速机。 QFP的贴装速度为1?2s，芯片组件的放置速度为0.3?0.6s。当前的多功能机也可以达到0.2s之内。如果对于大批量SMT贴片，贴装速度越高那么交付率就越高。 根据IPC9850标准（贴装机验收标准），贴装速度用CPH表示，即每小时在200mm×200mm贴装区域内放置的零件数量。大
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IPC-7351是IPC-SM-782《SMT表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求》标准的替代版。 1987年以来，IPC-SM-782经过1993年和1996年两次修订。随着新元件封装的不断推出和元件密度向更高方向的发展，对IPC-SM-782进行修改和提高是非常有必要的。2005年2月， IPC宣布IPC-7351已最终替代IPC-SM-782标准。IPC-7351标准与前行标准一样，都是以数学模式验证为理论基础，考虑和兼顾制造、装配与元器件误差，从而计算出精确的焊盘图形
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