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在SMT加工中，合金焊料的液相线温度等于熔点温度，固相线温度等于其软化温度，液相线之上30-40℃的虚线是最接温度线对于给定的合金成分，在液相线和固相线之间的温度范是液相和固相共存范围，被认为是塑性范围或黏稠范围。液相线之间温度与固相线温度是否相等的合金主要成分，称为共晶合金，此温度可以称为共晶点或共晶线。当晶体合金升温时，只要达到晶体温度，它就会立即从固体相变为液相，这里最好理解的就是PCBA一站式加工中SMT的锡膏印刷环节，锡膏本身是液相，经过高温融化和凝固最终将元器件焊
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最近一段时间贴片加工厂遇到了一个非常棘手的问题，而且关乎客户的切身利益，那就是元器件涨价。从新冠疫情到前一段时间的得州寒潮，种种因素重压之下的元器件价格的飞速暴涨，特别是钽电容这个元器件简直是一路飙升。为什么钽电容会这样呢？结合smt贴片中的实际情况今天我们公海gh555000电子小编从这个元器件的本身来分析一下吧！ 钽电解电容钽电解电容的性能优异，是所有电容中体积小但又能达到较大电容量的产品，因此容易制成适于表面贴装的小型和片状元件。 目前生产的钽电容
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今天是2021年3月2日星期二（农历正月十几）转眼我们已经欢度完除夕，也送走了元宵。阳春三月、春花烂漫。伴随着和煦的春风和柔和的阳光，祖国的大地逐渐进入一片繁忙的景象，世间万物都进入到一年中最具生命力和朝气的季节。如果你有机会往山上去赏花，红的、黄的、粉的花，竞相开放，在肉眼可见的地方绘成为一道靓丽的风景线。 当然说起春天，除了春风送暖，也有料峭倒春寒。就像今年的SMT贴片加工行业一样，经历了2020年的的新冠疫情，经历了世界的大停摆再新年伊始，仍然没有回转的迹象
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在smt加工中现在越来越多的应用到了选择性波峰焊，相对于传统的波峰焊在DIP插件后焊中的透锡率不稳定，选择性波峰焊就完美的解决了这个问题。特别是近些年医疗PCBA、汽车电子PCBA等对电路板加工的要求更加严格，市场需求增加、规模扩大的情况下，选择性波峰焊的使用也在普及开来，那么在当下的SMT贴片加工中主要有哪几种波峰焊的种类呢？今天贴片加工厂小编就跟大家一起来分享一下相关知识，希望对您有所帮助！ 移动喷嘴选择性波峰焊是一种单点波峰焊技术，利用可编程的
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贴片加工中因为QFN贴装偏位而局部增加的焊膏使焊端端侧面局部湿润，提示我们加大锡膏量或扩大钢网开窗有助于提高焊端侧面的湿润程度，从而增加焊料的吸附面积。 如果使用的焊膏量不足或活性偏低，焊端侧面一般难以完全湿润，就会形成局部焊料堆积而桥连，但一般SMT贴片加工时焊端侧面一般难以湿润。 通过以上分析，可以按照以下思路进行改进。 (1)设计方面：采用大阻焊间隙并减薄阻焊厚度设计采用阻焊定义焊盘设计。 (2)焊膏应用方面
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BGA混装工艺本质上是一种变组分的焊点形成过程。由于BGA焊球、SMT贴片焊膏的金属成分不同，在焊料/焊球化过程中，成分不断扩散、近移，而形成一种新的“混合合金”，也就是在焊点的不同层，其成分不同熔点不同。 研究表明，混合高度与smt焊接峰值温度以及焊接的时间有关，温度是先决条件，时间是加速因子。如果温度低于220℃，就可能形成部分混合的情况。根据这一特点，我们可以按焊接的峰值温度将混装工艺分为两类。 （1）低温焊接工艺，即焊接
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在SMT贴片加工中经常有客户咨询无铅工艺的需求，而且从PCB制板、SMT贴片辅料、器件以及PCBA加工的制成品的ROSH标准工艺要严格执行无铅标准。那么什么是无铅（rosh）标准呢？ 其实无铅（ROSH）标准是欧盟委员会在2003年1月27日完成并批准了： (1)20095EC指令一关于在电子电气设备中限制某些有害物质指令，简称RoHS指令。其核心内容是要在电子电气产品中限制包括铅在内的六种有害物质的使用。 (2)200296EC指令一一关
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在SMT加工贴片厂进行DIP插件后需要上治具进行选择性波峰焊接的时候，一些插件料会发生桥连的现象，那这种现象要怎么处理呢？今天我们就一起来了解一下吧。
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(1)在BGA组装工作中对于SMT贴片用的焊剂黏度要求很高也很重要，太高，影响沾涂与转移；太低，响挂涂量。一般应选择黏度在(25000±5000)cp范围。 (2)焊剂厚度为焊球的60％，过厚容易沾涂到封装体，引起焊接时振动，甚至光学定心识别。 (3)检测方法。一般可以用锯齿尺检测，但此锯齿尺因取样位置、操作方法(浸入速度、时间)、锯齿尺寸等因素，会与实际BGA芯片焊球有高度有差异。 应采用玻璃贴放观察，好的焊剂高度应获得玻璃
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SMT贴片这个行业其实严格意义上来讲也是一个重资产行业，小规模起步三百万是需要的。而且随着设备的更新迭代，新技术的日新月异。相应的对操作设备的人员素质也会有更高的要求。说到这里很多SMT行业的老员工就该反对了，比如：“这有什么难的，我当年学3个月就操机贴片了”等等，这也是我跟很多老一辈从业者沟通的时候给的最多的回复。不得不承认确实有一部分人天资聪慧，但是时过境迁，现在的设备技术含量也越来越高，可能学个一两个月也能操作正常生产，但是要想能够达到非常高的效
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在smt贴片加工中衡量一个公司或者产线的盈利能力重要的一个指标就是：“直通率。”同样对于需要PCBA加工的客户来说，直通率意味着交期能否最大化，直通率越高交期越短。那么影响直通率的因素有哪些呢？今天公海gh555000电子小编根据大家在PCBA加工厂10多年的工作经验来跟大家分享一下： 面对直通率的高低，我们总结出两大模块，一个是生产前，一个是生产后，今天我们主要是来分析一下生产前的，也就是工艺设计阶段。 面向直通率的工艺设计，主要是通过PCB
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目前在smt贴片加工中也有很多客户会咨询到能否提供无卤工艺。无卤工艺简单来说就是PCBA加工成品中不含有元素周期表中7族的任何元素，具体的7族包含哪些，有兴趣的可以百度一下哦！ 毫无疑问，消除了卤素的焊膏和助焊剂将对贴片焊接工作过程可以产生自己最大的潜在因素影响。焊膏和助焊剂中加入卤素的目的是提供较强的脱氧能力，增强润湿性，从而提高焊接效果。结合我国目前企业行业发展正处于SMT贴片无铅过渡的中期，即需要我们使用不同润湿性不强的合金（无铅）以及含铅焊料的原用合金。
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目前smt行业主流的元器件有0201、0402、0603、0805的，当然在消费类行业中也大批量运用了01005元器件，做为贴片加工厂中打交道最多的器件，肯定所有人都知道上述元器件的型号，但是一定没人知道元器件间距设计的依据是什么？今天做为smt贴片加工厂中的资深编辑，今天就为大家科普一下： 首先：（1）元器件设计要根据钢网扩口的需要，主要涉及那些引脚共面性比较差的元器件，如变压器。 （2）贴片焊接间距的最佳冗余度。这个冗余度不单单是指贴
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距离2020年农历除夕还有22天。在公海gh555000电子最近的生产订单交付群中，客户都在咨询年前能否出货的问题，那么Smt加工厂在日常的PCB贴片加工中年前出货要面临哪些困难呢？首先我这边总结了几点，希望对您有所帮助！ 一、元器件供应商放假 元器件供应商放假，不仅对深圳加工厂是一个重要的影响事件，同时对这个行业都是非常关键的因素。其中主要的影响体现在两个方面： 1、元器件交期 临近年关，很多工厂都会根据法律法规来给员工放假，而员工放假生产线
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SMT贴片元器件中电位器又称为片式电位器，它在电路中起到调节电压和电流的作用，故分别称为分压式电位器和可变电阻器。但严格来说，可变电阻器是一种两端器件，其电阻值可变而电位器是三端器件，其阻值是通过中间抽头的调节而改变的。从BGA封装及元器件类型的角度来讲，电位器标称阻值范围为100Ω—1MΩ，阻值允许偏差为±25％，额定功耗系列为0.05W—0.5W之间，阻值变化规律为线性。在贴片加工厂家中识别电位器可根据外形结构不同，分为敞开式结构、防
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距离2021年农历春节还有25天，也由于今年的春节比较特殊，很多同事已经提前请假回去了，所以导致SMT贴片线上的人员超负荷工作，基本上一个人分担了两个人的工作，这也导致在SMT贴片加工中容易出现因人员失误带来的操作失误。最终反映到生产品质上，其中最明显的就是贴片加工品质不良出现的增多。 特别是最近的元器件损耗率出现增高，客户这边的满意度也有相应的影响。这也是我们今天着重分析在SMT中重大成本损耗的原因。既然发现了问题，抱着为客户服务的态度，我们来分析
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最近有一个客户在前期咨询的时候问到：我要贴的比较少，每个板上就2种料，01005电容，0201磁珠，因为01005的电容料带偏窄，4x4mm SIZE, 0.4mm厚的基板，料带宽是6mm。 从客户的咨询SMT贴片加工的时候我们已经从中发现了几个关键的问题点。比如说：01005的电容、6mm的料带宽度。其实按照目前SMT贴片厂的日常操作来看，这已经算高精度贴装了。 因此从贴片加工厂的评估来看，该客户的工艺要求是很高的。所以从贴片机吸嘴的选
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在SMT电子厂在生产中为了保证品质和降低成本，都离不开在线测试，这个在线测试不仅仅是smt贴片中来检测，在离线AOI检测、x-ray检测时也需要根据测试点来确定要检测的问题，所以为了保证测试工作的顺利进行，SMB设计时应考虑到测试点与测试孔的设计。 一、接触可靠性进行测试系统设计 测点原则上应位于同一侧，并注意均匀分散。测试点的焊盘直径为0.9～1.0m，并与相关测试针相配套，测试点的中心应落在网格之上，pcb电路板制作流程中要注意不应设计在SMB的边
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Smt贴片工艺文件的格式是按照工艺技术和相关资质认证管理要求规定的smt加工工艺文件栏目而确定的，比如（ISO9001、ISO13485、IATF16949、ISO14000）都是针对不同的工艺要求和辅助条件有相关流程的。因为要保证PCB贴片生产的顺利进行，就应该保证工艺文件的成套性。工艺文件包括工艺文件封面、工艺文件目录、元器件工艺表、工艺说明及简图卡、装配工艺过程卡、工艺文件更改通知单、工文件明细表等。下面列举贴片加工厂中几种常见的工艺文件的参考写法。
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Smt贴片加工中最重要的设备就是贴片机，在之前的文章中我们已经讲了很多的关于贴片机的知识，今天我们从整体的贴片机拆分来讲其中的一个点，就是贴片机的吸嘴，也就是今天的重点吸放头。 贴装头也叫作吸嘴，它是贴片机上程序应用、组件最复杂、最核心的部分。如果把比做是人，它就相当于是人的手。因为在贴片加工中元器件贴装到PCB电路板上的动作是需要连贯的进行的“拾取-移动-定位-贴放”操作完成的。整个过程由编辑好的程序控制，如此循环往复的运动，以此从料带上
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