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某台型号汽车上的一块控制板，其PCB均为插装元器件，代表了插装元器件波峰焊接应用的最高水平。解剖其设计，对于优化混装SMT贴片的设计非常有意义。 1、整体布局 该汽车的主板为全插件单板，其元器件面和焊接面的设计如图所示，可以发现整个贴片加工元器件的引脚非常的密集，而且设计排版与工艺处理非常有造诣。 2、设计特点 （1）双列引线、单列引线焊盘的设计，考虑了脱锡焊盘端的桥连问题一一设计有无阻焊连线的盗锡焊盘。
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最近一段时间在做SMT加工厂的前端咨询中，也总结了一些关于贴片加工中大家非常关注的一些问题点，首先大家在问题中虚焊被问及的频率最高，今天作为公海gh555000电子编辑部头牌的我将跟大家从多个维度来分析一些smt贴片加工中虚焊的原因有哪些？ 一、由工艺因素引起的虚焊 1、焊膏漏印 2、焊膏量涂覆不足 3、钢网，老化、漏孔不良 二、由PCB因素引起的虚焊 1、PCB焊盘氧化，可焊性差 2、焊盘上有导通孔
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一、焊料的张力：在SMT贴片代工中，焊料的表面张力比较低或者比较弱的时候，对于焊料与助焊剂的扩散是有帮助的。首先当它的张力比较弱的时候，是没有特别大的空间存储空气的，非常有利于气体的排出，从而减少空洞的产生。另外，在比较弱的表面张力的情况下，对于空洞产生的冗余度是有一定容错率在的。 据科学研究分析，smt贴片中空洞的产生与张力的相互影响中焊点的类项也有一定的成分，特别是在非BGA类焊点之中的表现尤为明显。 因为非BGA类焊料本身的焊点密集
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大家早上好！在我们上一篇关于SMT贴片中空洞的可靠性研究里，我们已经重点阐述了两个问题点，在我们前期的分析中空洞已经被我们所熟悉，特别是超过了可靠性预期之外的空洞率，特别需要注意相关的问题及可能造成的不良后果。 空洞其实不是一个绝对的坏事，在pcba工艺中以它出现的相关焊接质量问题甚至都不会进入到前5名。而且当由焊料凝固产生的收缩导致的空洞也不是由贴片加工厂直接的加工形成的，而且由于选用了不合理的焊膏。 那么下面我们就结合smt过程中空洞
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Smt加工空洞对可靠性的影响比较复杂，特别是锡铅焊料下空洞的位置、尺寸与数量对不同结构的焊点的可靠性影响不同，业界还没有一个明确的结论。在IPC标准中只有一个对BGA焊点中的空洞的接受准则，因此，这里重点讨论smt工艺中BGA焊点中空洞的可接受问题。 对BGA焊点的可靠性研究表明，小尺寸的空洞对焊点的可靠性可能还有好处，它可以阻止裂纹的扩限。但是，空洞至少减少了PCB基板的导热与通流能力从这点上讲，空洞对BGA的可靠性有不利的影响，并直接导致pcba一站式过程中的
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在Smt贴片中直通率一直是一个重要的参数。直通率就是产品从第一道工序开始到最后一道工序结束，主要的指标有生产质量、工作质量、测试质量等。直通率与公司的工艺能力是一个正相关的比值，如果一个smt加工厂的直通率非常的高，也间接的证明了这个公司的品质与技术实力。这也是我们一直在内部强调要关注直通率的原因。 那么其实直通率更重要的是一个公司的盈利能力与客户满意度的直接参考，今天公海gh555000科技小编就结合BGA返修中的相关流程来分享一下我以上的观点。 例如
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现如今：“如果站在风口上、猪也能飞起来”这句话用在元器件市场的各大代理身上一点也不为过，不是贬低的意思，只是有些眼红。最近在圈子里各大代理每天都在说某某某今天除了几百万的货，赚了最少几十个W等等，这简直是造富的神话啊！如果您对这个概念不是很清楚，相信我放一张图您就了解了。 从图片中我们可以发现意法半导体（ST）的STM32F103C8T6、STM32F103RCT6，恩智浦半导体（NXP）的LPC1768FBD100最基本的价格涨幅都在15
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其实回归到本质上，标准品生产的底层逻辑依然是质量管理体系运用。因此在当前的贴片加工厂中依然需要有体系认证来保证产品的标准化和规范化。
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做为贴片加工厂中最重要的贴片设备，回流焊一直是工艺管控中最重要的设备，也是在smt贴片工艺中曝光率和关注度最高的设备。同时做为smt贴片厂家在招聘车间技术员时候考核的一个主要环节，对于这样一个重量级的设备，我们今天就从回流焊炉子温度曲线设置的角度来剖析一下传热学的原理。 一般再流焊接炉操作界面上所显示的温度是炉中内置一个热电偶测头处的温度，它既不是PCB上的温度、也不是因为发热体表面或电阻丝的温度，实际上是热风的温度。要设置炉温，必须了解以下两个热传递的基本规律。
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随着当前科技的高速进步，电子产品也正朝着越来越复杂和越来越精密的电子组件高速推动，直到今天为止，这种发展正使得smt贴片中使用在线检查系统的检测有效性变得更加不值得确信，也让更高效率的检验变得困难。 而作为终端客户方对于SMT工艺的要求确实零缺陷、零容忍度的。同时以往那种“面多加水、水多加面的”处理办法，（工艺检测不到位，增加人员检测）随机执行手动检测，也已经不足以替代机器设备的精密度了。 现在，不仅仅是smt加工
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一、关于焊粉颗粒 最近在一款产品的品质检验过程中发现PCB焊盘周围有焊料粉颗粒分布，经过贴片技术员的分析是因为擦拭钢网出现的问题。 因为钢网是SMT贴片过程中印刷锡膏的重要环节，经过反复的印刷过后，钢网表面会残留部分锡膏和其他物质，所以要定期的对钢网进行擦拭。在smt贴片加工厂中钢网的清洗方式主要有两种，干擦与湿擦。 干擦，从字面意义上来讲就是用钢网擦拭纸直接操作。一旦钢网表面有干燥的残留助焊剂，在擦拭过程中会散落一部分的焊粉颗粒在钢网的底
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在smt贴片流程中经常会遇到很多的品质异常，比如说错、漏、反、少等等。那么遇到问题的时候最需要的就是贴片加工厂中的品检设备和品检人员能够及时的发现。毕竟设备是死的，很多工序还是需要品质人员的参与，那么SMT贴片厂中的品质人员要具备哪些素质才算合格？ 首先要解决这个问题，我们就要从品质工作的主要内容来分析：检验及缺陷分析能力。 1.根据生产工艺来确定品质管控点的能力是否具备？ 2.生产的产品是否能够否合产品管理体系？
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贴片电源模块结构一般采用铜柱式引出端设计工艺。在贴片加工中这种设计是最常见，之所以采用这种设计，它的初衷就是是为了在smt加工的环节里避免因为引脚的问题导致焊接的问题，原理是减少模块引脚的共面性。 但是在实际的贴片加工生产中，相对于PCB焊球而言，它还有更加优秀的的支撑作用，因为该设计工艺减少了引脚数量、杜绝了不均匀的焊面问题，从而模块焊接在PCB表面的时候不会导致高度不同质量问题的产生。 装焊存在的主要问题是铜柱与焊点断开，造成这种情况的根本原因是子
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在SMT工艺管控中，有一种元器件是比较特殊的存在。因为它怕振动和应力，这种特性就要求我们在贴片加工中要严格控制工艺问题。可能说到这里大家应该就知道了是那种元器件了，对，它就是晶体振荡器，简称晶振。 在初中物理中我们学到力的知识都知道，振动是会产生一定力的，因为存在能量的转换，那么在晶振中对于力的敏感度是非常强的。振动与应力，就可能引发它本身的频偏和输出电压的不稳定波动。因此，不管是在引线成型的阶段、还是smt贴片焊接等工序，首要的任务是一定要避免操作过程中任何的应
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在贴片加工厂中，为客户提供pcb贴片以及测试组装服务的时候，烧录测试、老化测试就称为最常见的一些服务，这也是pcba行业中基本的配备。当然也有一些比较特殊的要求。就比如有很多客户也需要ICT测试。那么这到底是一种什么样的测试呢？今天公海gh555000电子小编就跟大家一起来分享一下： ICT测试是在SMT贴片过程中对可能潜在的各种缺陷和故障进行检测的一种设备，但它的局限在于只能对某一个点的测试，不是整个系统的性能测试。简单的解释就是测试pcba加工后能否按照设计指标正常的工作的一
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SMT在中文里的意思就是表面贴装技术的缩写，SMT设备就是指在这一过程中用于SMT加工的机器或设备，根据规模的大小、SMT加工厂的定位不同和终端客户的性质。每个工厂都会配置不同的生产线，半自动、全自动、低、中、高速生产线等等，而且也要搭配很多不同的辅助设备。 基本上一条完整的SMT生产线就要配备将近15种功能各异的设备，如何根据这些设备来看出自己选择的smt贴片加工厂真正的工艺实力、品质管控、和规范程度呢？今天公海gh555000电子小编就跟大家一起来分享一下：
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在SMT贴片过程中最常用的元器件就是晶体振荡器的简称，它怕振动和应力。因为smt贴片加工生产中的振动与应力容易引起频偏和输出电压波动。因此，在引线成型、smt加工等工序，定要避免出现任何产生应力的操作: (1)引线成型，应避免引线受到过大的应力影响，特别是对那些高端晶振; (2)布局时，不要靠近拼板的边处，也不要采用手工分板。 特别是以下几种情况最容易造成因为工艺的问题给产品的品质带来不良的影响，下面smt厂家公海gh555000电子将结合实
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一、CCGA的概述 CCGA封装及焊点是CBGA在陶瓷尺寸大于32mmx32mm时的另一种形式。和CBGA不同的是它在陶瓷载体下面连接的不是焊球，而是90Sn/10Pb的焊料柱(液相温度范围为183～213℃)，焊料柱阵列可以是全分布或部分分布。常见的焊料柱直径约为0.5mm，高度约为2.21mm，阵列典型间距为1.27mm。由于其较大的热容量，再流焊接时在SMT贴片加工工艺上有很大的挑战性。 CCGA的混装工艺要点(无铅焊膏焊接有铅CCGA)如下。
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众所周知SMT贴片机是一种用来把元器件贴放在PCB板上的高速、高精度的设备。如何实现贴片加工的一连贯动作，就需要贴片机通过规定的格式或语法编写一定可识别的工作指令，让贴片机按预定的贴片指令进行贴片加工的步骤。一般每个贴片加工厂都有自己的编程方式这个很灵活，可以自写小软件，可以购买专业的离线软件，也可以采用设厂家自带的编程件，如雅马哈、三星、高土等贴片机厂家。现以我们以雅马哈的一款贴片机为例，具体的讲解一下贴片机编程步骤。 软件工作界面包括以下要素:
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近年来，随着经济社会的发展，科学技术的进步，还有居民收入水平的提升，推动了消费需求和高科技的产品的应用于普及，更多的产品下沉使普通百姓的已经从5G通信、新能源汽车、智慧医疗中感受到科学技术带来的便捷和服务。 当然也离不开国家的大力扶持，特别是最近几年中关于新基建的扶持力度也是空前的。这样一来就更加催生了以电子制造产业为基础的电子产品如雨后春笋。那么综合下来对于smt贴片加工生产企业来说一方面是订单增加，一方面是技术的更新迭代需投入的成本。比如设备引进、技术的改良、
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