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虽然不是硬性规定，但大部分smt贴片元件都是回流焊，而通孔元件则是波峰焊。在通孔pcb组装技术中，即使将元件插入钻出的孔中，电路板也会通过波峰焊形成牢固的焊点。通常，通孔部件是手动插入的。 对于smt元件，焊膏直接涂在焊盘上，将元件的引线保持在一个位置。当PCB穿过专用回流焊时，焊膏会回流。在这里，形成了坚固的焊点。如果您使用的是混合型，则需要同时使用波峰焊和回流焊。有现成的自动取放机器可以可靠地处理各种组件。 smt和通孔的好处
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深圳贴片加工厂家公海gh555000电子自2004年成立以来，对自身的定位就是专业PCBA贴片打样加工一条龙服务。在SMT贴片加工打样的过程中因为订单的量很小，不可避免的会出现频繁的换线，上料，改料的现象。因此在这个过程中必须要有严格的标准化流程，以避免在高频率的更换线，替换物料的过程中出现物料更新错的现象。那么避免换错料的标准流程是那几部，今天就跟大家一起来分析一下： 1、取出送料器并取出使用完的纸盘。 2、SMT操作员可以根据自己工位从物料架上进行相应工位取料。
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Smt也就是表面贴装技术，字面意思上看本身只是一个焊接的过程根据目前smt贴片加工厂的市场统计调查和用户的反馈结果，smt贴片厂加目前基本上有以下几种类型和发展趋势： 一、技术型 该类型供应商主要是以做硬件开发为主，长此以往积累起相应客户资源后，延伸了自己的供应链体系，特点是能够为客户提供方案设计解决客户产品从理念到实物转变的第一步。附加服务为给客户提供中小批量的PCBA加工及相应的元器件代购服务。 二、加工型 该
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在smt贴片中很多的工艺是需要对加工设备进行设置的，其中最主要的步骤应该可以概括为7步： 一、图形对齐：利用打印机摄像机在工作台上将光学 MARK点对准钢网和钢网，然后微调 X、 Y、θ等图形，使钢网和钢网的焊盘图形完全吻合。 二、刮板与钢网的角度：刮板与钢网的角度越小，向下的压力就越大，可以轻易地将锡膏注入到钢网中，也可以轻易地将锡膏挤入钢网底部，导致锡膏粘连。通常角度在45~60。现在，大多数自动和半自动印刷机系统通过使用。
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X-ray，全称就是X光无损检测设备。主要是使用低能量的X光，对产品内部进行扫描成像，以检测出内容的裂纹、异物等的缺陷检测。在日常的生活中大家经常去医院做下X光扫描。也是这个原理。那么X-ray在smt加工行业中有多重要呢？ 随着电子科技的迭代升级，经济的发展，每个人都要用到pcba电路板（毕竟人手一部手机）。 所以SMT贴片的应用已越来越普及，智能化、微型化的用户追求也使得芯片的体积也越来越小，但引脚却越来越多。特别是一些核心的BGA和IC元器件大量
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目前smt 贴片中元器件尺寸0201已经逐渐占比超过0305的。但是很多产品的元器件还是03015的。关于公制尺寸03015的器件主要是电容器和电阻器，它是2012年日本村田( Murata)和罗姆(Rohm)两家公司首先开发并推向市场的。 村田公司的电容器尺寸为0.25mmx0.125mm，高度为0.1m，有五个焊接端面;罗姆公司的电阻器尺寸为0.30mmx0.15mm，高度为0.1m，只有一个焊接端面，宽度仅为0.08mm，松下公司的电阻器为三个焊接端面。
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贴片加工厂家按照加热方式不同，smt再流焊机器大致可以分成红外线辐射再流、红外热风再流焊、气相再流焊和激光再流焊。 红外线辐射再流焊在设备内部，通电的红外加热板（或石英发热管）射出远红外线，PCB通过数个温区，接收辐射转化为热能，达到再流焊所需的温度，焊料浸润完成焊接，然后冷却。红外线辐射加热法是应用最早、最广泛的SMT加工方法之一。红外线再流焊机设备成本低，适用于低组装密度产品的批量生产，调节温度范围较宽的流焊机也能在点胶贴片后固化贴片胶。
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SMT发展迅速，与传统的THT相比，具有组装密度高、可靠性高、高频特性好、成本低、便于自动化生产等优点。 smt贴片加工厂的主要生产技术设备管理包括印刷机、点胶机、贴片机、再流焊机，辅助企业生产系统设备可以包括上板机、下板机、接驳台、检测没备、返修设备和清洗处理设备等。 Smt 工艺有两种基本类型: 一种是焊膏流动工艺，另一种是波峰焊工艺。典型的表面组装方式有全表面组装工艺、单面混装和双面混装。全部采用表面贴装元器件的组装称为全表面组装，通孔插装元器件
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SMT贴片是一项比较复杂且不断发展发展中的工艺，贴片加工的工艺从最开始的有铅工艺到无铅喷锡工艺、从大型焊盘焊接逐渐过渡到小微焊盘焊接加工，除了生产工艺上不断的挑战，在检测手段和设备上也在不断的更新。但是其基本的原理还是没有变化的，smt工艺品质追求一直是我们的使命，初心未改。一直在路上探索（新工艺的实现以及工艺稳定性的探索）。对于新进入PCBA加工行业的同学们，下一步要重点学习和掌握SMT的工艺要点、专业知识、常见焊接不良产生的主要原因、对策、并根据在smt加工厂中的经验，总
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在目前贴片加工厂家中，一般针对焊接/焊缝的空洞控制标准是按照IPC-A-610标准来实行的，该标准对于smt贴片空洞的焊接的截面直径应该小于或等于焊球直径的25%，根据公式换算之后，就是焊球截面上的空洞为6%，如果空洞不仅仅是有一个，那么就要把所有的面积相加，来评估是否超出了这个标准的规范。 经过多年smt加工厂的经验总结和科学研究查证，没有证据能够表面单个焊点中的空洞会引起焊点的失效，但是在很多的案例中，位于焊盘截面的空洞才是一个巨大的品质隐患，它的质量度对于可
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在smt中日常的回流焊接温度在245-247℃之间，smt贴片焊接又分高温和低温两种，那么在贴片加工厂中什么才算是高温焊接工艺呢？ 其实在工艺指导书中对高温焊接的说明是：“即焊接峰值温度大于220℃的焊接，一般在245~247℃。”在这个高温条件下，焊锡膏经过高温与BGA焊球能够达到基本完全融合，并在结合部形成均匀的焊点结构。在一般工艺条件下这种组织的可靠性是经过了品质的检验的，不会存在明显的工艺缺陷，但该工艺性的良品率是比较差的，容易出现
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根据蝴蝶效应的说法：“一只蝴蝶在巴西振动翅膀会在德克萨斯州引起龙卷风”那么我们做任何事情都可能在未来引发一系列的连锁反应，特别是相互影响的环节比较多，流程比较多的工序，就更加可能会导致一个小失误，从而造成大影响。Smt加工就是这样一个流程多，环环相扣的细节很多的工艺。那么哪些缓解会影响smt贴片加工的质量呢？ 一、设备 智能产品的工艺复杂程度已经远远超出了我们人手能够加工焊接的程度，只能依靠机器设备进行贴片焊接，测试检验等等。所
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在smt贴片加工厂中不仅仅要关注回流焊的相关工艺，同时也要关注波峰焊接的工艺问题，在smt中涉及到的温度一定与时间是紧密相连的。今天我们花一些时间跟大家沟通一下关于温度与时间的问题，希望对大家有所帮助！ 1、焊接峰值温度 由于PCB上各部件的结构、尺寸和封装的不同，试验得到的温度变化曲线关系不是通过曲线，而是选择了一组温度分布曲线。因此，焊接峰值温度有一个最高温度和最低峰值温度。 温度曲线的设计原理是,每个组件的焊接峰值温度不得高于最高耐热
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IPC标准中针对于BGA或者IC的贴片加工要求标准中，对与核心的原件的耐焊接工作有次数上的明确要求。 其中，对于贴片焊接的无铅工艺，这标准中有严格规定塑封IC必须要满足三次不同焊接过程。那么为什么要对焊接次数有规定呢？这个标准的依据是什么？有没有可以依据？为此，今天公海gh555000电子结合相关的文献资料对其耐焊次数的相关问题做了如下简析，希望我们的分析对您有所帮助！ 从常识上来讲，焊接的次数增加相应的材料强度和材料性能会大大降低，最终将影响到导焊点的失效，以及在终
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Smt加工的不良有85％出现在焊膏印刷的环节中，如果贴片加工中能够保证良好的焊膏印刷效果，那么直通率和良品率将会最大程度的提升。 众所周知，在目前smt贴片加工厂中基本上全部实现了自动印刷机的涂覆功能，整个功能对于保持产品的标准一致性。从而减少了因为人为的失误造成的产品品质波动，那么如此一项重要的工序它的整个流程是怎么样的呢？今天公海gh555000电子资深工程宅男—yang Sir 跟大家一起来分享一下： 1、印刷前的准备工作； 2、开
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在smt贴片代加工厂中最重要的工序就是贴片这个环节，基本上出现大批量返工的产品都是出现在smt中，因为这个环节是整个pcb打样贴片中应用机器大规模生产最流畅的。所有产品经过锡膏印刷和程序制作之后就可以按照一次做十万次、十几万次的模式生产。而且该环节主要的质量问题就在于回流焊炉的焊接是否符合标准。那么一个完美的炉温曲线就是PCBA加工的品质保证，那么炉温曲线该怎么设置呢？ 回流焊炉温设置步骤 贴片回流焊炉温的设置，并不是一蹴而就的，它是一个
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Smt贴片组装是一个技术与经验并存的行业。在中国大大小小近百万家smt贴片加工厂中，每个贴片厂的具体组织形势和架构、企业发展的愿景都是天差地别的。行业的标杆企业富士康，还有这两年炒的火热的比亚迪。 中国的企业平均寿命8个月，3年是一个坎，5年是一个大坎，10年是一个决定性的时刻，全国这么多贴片厂，究竟什么样的企业才能活过10年，才能做大做强呢？ 最近在数据后台发现一个问题被大家问到的频率最多：“Smt贴片组装价格便宜吗？”这里面
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在smt贴片加工中的影响焊接质量原因分析系列文章中，我们已经对PCB镀层对贴片加工导致空洞的原因做了一定的分析，今天我们从SMT工艺本身出发来寻找空洞产生的相关问题出发点。首先： (1)BGA焊球与焊膏熔点:对BGA类焊点，如果焊球熔点低于焊膏熔点，就容易产生空洞。因为焊球先熔化，将焊膏覆盖，容易截留助焊剂。 (2)焊膏印刷厚度:焊膏印刷厚度越厚，空洞越少。因为厚一点的焊膏提供了更强的助焊能力来去除氧化物，这有助于气泡的逃逸。 (3)温度曲
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随着现在高端材料和工艺的改善，以及PCB设计和芯片的制程能力越来越高，电路板的体积和尺寸越来越小，但是功能却是在增加的。那么核心的BGA、QFN在电路板上是不断的在增加的。那么在smt贴片这个环节就会出现非常多的品质问题。 (1)PCB的表面镜层。PCB的表面层对空洞的影响主要与润湿性有关，湿性越好，空洞越少。通常，镀层产生空洞的大致倾向为OSP(最大)＞非贵金属＞贵金属(最小)。Smt加工厂通常是通过改善润湿性来减少空洞比增加助焊剂的助焊能力更有效。
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FPC软板与普通的Fr-4硬板的最大区别就是它的“软”，因此在smt贴片加工中的核心工艺就是将“软”板变成“硬”板来进行贴片加工生产，其中主要的实现路径就是利用夹具以及（托盘）进行辅助生产。 柔性聚碳酸酯的生产成品率直接取决于托盘的设计和制造。关键要求是确保 FPC 安装表面平整。 影响FPC贴装面平整的因素有： （1）FPC的变形。 （2）贴附材料的厚度、
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