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感您您阅读深圳公海gh555000电子有限公司的行业资讯，为了增加大家对smt贴片代加工厂的了解，也方便您在做pcba贴片加工的过程中对工厂有什么疑虑。做为一个科普类网站文章，我们将从PCBA工厂中的所有流程中逐一与大家进行分析。那么今天我们来跟大家分享一下：SMT贴片物料的使用注意事项。 1、物料确认 使用前确认物料等级是否合要求。例：电压亮度色区等数是否属于同一等，同一等级物料应在一起使用。非同一等级的物料应用在同一物件上，应评估具适用性。例如：（若不同的电压BI
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SMT来料检验对于SMT厂家的质量把控而言是第一位的，那么SMT贴片电容检测具体使用的是什么工具和方法呢？ 对于万用表而言，即使是有电容测量功能的数字万用表也无法对引脚比较短的贴片电容的容量进行检测，smt贴片加工打样因此只能使用万用表的电阻档对其进行粗略测量。即使如此，测量的结果仍具有一定的说服力。 （1）首先用毛刷将待检测的无极性贴片电容清洁干净。 （2）选择数字万用表的二极管档，并将红表笔插在万用表的V/Ω孔，黑表笔插在
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在smt贴片加工打样或者是PCBA加工中，品质管控的要点是在贴片加工厂家最开始的几步工作中的，比如前期的来料检验，BGA芯片的存储，锡膏印刷，这前3步能够保证质量，后续的良品率一定不会低。 要保证贴片质量，smt加工厂应该考虑三个要素：贴装元器件的正确性、贴装位置的准确性和贴装压力（贴装高度）的适度性。 一、贴装元器件的正确性 1、元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记，都应该符合产品装配图和明细表的要求。 2
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由于SMT贴片加工上用的PCB与THT用的PCB在设计、材料等方面都有很多差异，为了区别，通常将用于SMT贴片的PCB电路板称为SMB( Surface Mount Boardl)SMB在功能上与通孔插装PCB相同，但对用于制造SMB的基板来说，其性能要求比通孔插装PCB基板性能要求高得多；其次，SMB的设计、制造工艺也要复杂得多，许多制造通孔插装PCB根本不用的高新技术，如多层板、金属化孔、盲孔和理孔等技术，在SMB制造中却几乎全部使用。SMB的主要特点如下：
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5S，做为一种始于日本，并在全世界广泛使用开来的一种管理模式，很多人都知道5S是什么意思？但是有没有人了解过7S呢？那么做为SMT贴片加工厂家我们为什么要执行7S呢？ 今天公海gh555000电子小编就跟大家一起来分享一下： 做为一个为高科技服务的下游行业，特别是医疗电子PCBA和汽车电子行业，这些行业与人的生命健康息息相关。举个简单的例子：核磁共振仪。跟CT扫描仪的原理是一样的，也是把人“切”成片，取出其中的病灶部位进行检查。为了检测脑部损伤
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从smt焊接的角度看，BGA芯片的贴装公差为0.3mm，比以往的QFP芯片的贴装精度要求0.08mm要低得多。一般来讲在小拇指大小甚至更小的空间上做SMT贴片打样贴装，那么更大的贴装公差就意味着更高的可靠性和贴装精度。 那么我们假设某个大规模的集成电路有400个I/O电极引脚，同样取引脚的间距为1.27mm，而传统的QFP芯片4个边，每边都是100个引脚，那么最终的边长最少也在127mm，这样一算下来整个的芯片表面积要在160（平方厘米）。
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我们在SMT贴片加工的生产流程中离不开工艺文件，工艺文件能够减少PCB加工中出现的不良率，能够保证PCBA生产出来的合格效率，但是最基本的问题是SMT加工工艺文件要怎么做？有什么要求？下面就是工艺文件的编制要求：
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SMT贴片加工过程中是否会遇到原因不明的不良？PCBA已经测试后却也突然失效，这是SMT加工人员操作的失误还是PCB本身就存在的问题？今天我们就来聊一聊不注意就造成不良的的静电。
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在日常SMT贴片的过程中，免不了会发生一些常见的故障而导致PCBA不良的产生。我们应该怎么样避免在SMT贴片加工的过程中避免这些故障的出现呢？还有在SMT加工时也会产生一些缺陷，那么今天我们就来聊一聊这些常见的故障缺陷和解决的办法：
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SMT贴片加工的过程中要用到的贴片电感，一般都是由线圈和磁心组成的，我们一般看到的都是封闭式的，无法看出贴片电感的的好坏。通常都认为贴片电感是不会坏的，但如果使用不当，会很容易造成损坏。下面介绍检测贴片检测贴片电感好坏的方法。
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在SMT加工生产时，大家都会遇到各种问题，在PCB加工成为PCBA的这个过程中，都会遇到需要用到陶瓷片式电容的PCB，但是由于其片层结构特性非常脆，很容易受应力损伤（出现裂纹），今天我就来给大家说一下组装的要点：
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现在的生活中我们的日常基本离不开电子产品，而电子产品所需要的PCB加工就需要通过我们的SMT贴片加工后才能称之为PCBA。而根据电子产品的不同用途不同种类，可将SMT加工技术应用产品类型分为以下9种。
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SMT起源于20世纪60年代，发展到现在，已经进入了完全成熟的阶段了，不仅成为了当代的组装技术主流，而且正继续向纵深方向发展。总体来说，SMT的发展经历了以下的三个阶段：
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SMT制造中的质量检验和产品物料管理都是实现高质量、低成本、高效益的重要方法。在SMT加工的过程中，产品质量的检验和质量把控都是重中之重，可以有效的降低产品不良率及返修等造成制造成本升高的风险问题，今天就来跟大家讨论一下SMT制造中我们应该怎么样来控制产品的质量和防护管理。
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在SMT制造工艺中手工焊、修板和返工/返修是不可缺少的工艺。那么在我们SMT贴片加工的过程中是否会发生一些意想不到或者疏忽大意的意外情况呢？PCBA返修的情况当然是存在的啊，那么我们今天就聊一聊手工焊接中常见的几种错误。
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SMT贴片加工中的波峰焊流程初始的阶段是整个波峰焊接质量管控环节中最非常重要的部分，只要这部分的准备工作仔细检查做好应该做的，那就只有余下的生产过程中的温度控制、传送速度和倾角把控好就能够保证SMT加工波峰焊接的质量。下面就让我们一起了解一下，波峰焊工艺参数的综合调整应该如何去做？
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在SMT贴片加工组装的过程中，不可能存在百分之百的通过率，因此对于那些一旦产生焊接缺陷的PCB就在尽可能的情况下对其进行返修，那我们今天就来聊一聊，PCBA返修前的预处理。
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现如今在众多电子产品越来越小型化、轻型化、要求可靠性高，这就让元器件要应对市场需求而变得轻、薄、小，且引脚变多性能自然也更加强大，那在pcba加工的过程中smt贴片加工时会不断面临各种技术问题所带来的漏装、错装、参数偏差等等问题该如何避免和解决？下面就让我们一起来了解一下气电测试吧。
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目前在深圳做贴片smt的工厂有很多，但是每家工厂都有自己特定的类型。有批量型、有打样型、质量技术型、快消专属型的。那么在刚开始接触一家smt贴片加工厂的时候如何确定这家公司事属于那种类型呢？
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SPI检测设备通常意义上来讲是指锡膏检测仪，在贴片打样中具有重大的作用。它的主要功能是检测锡膏、红胶印刷的体积、面积、高度、形状、偏移、桥连、溢胶等进行漏印、（多、少、连锡）、形状不良等印刷缺陷进行检测。它有二维平面和三维立体两种配置。
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