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SMT资讯 确保SMT贴片加工回流焊在使用过程中的温度曲线符合产品的温度要求,确保贴片加工产品焊接品质。本指引适用于我司SMT贴片加工厂所有回流焊温度控制。 回流焊温度控制要求 1、回流焊开机后要在各温区温度稳定,链速稳定后,才可以进行过炉和测试温度曲线,由冷启动机器到稳定温度通常在20~30分钟。 2、smt产线技术人员每天或每个产品必须记录炉温设定和链速,并定期进行炉温曲线测受控文试,以监控回流焊
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SMT资讯 1.当SMT贴片加工中所有焊点或大部分焊点都存在焊膏熔化不完全时,说明再流焊峰值温度低或再流时间短,造成焊膏熔化不充分。预防对策：调整温度曲线,峰值温度一般定在比焊膏熔30-40℃,再流时间为30~60s。 2.当贴片加工焊接大尺寸PCB电路板时,横向两侧存在焊膏熔化不完全现象,说明再流焊炉横向温度不均匀。这种情况一般发生在炉体比较窄、保温不良时,因横向两侧比中间温度低所致。 预防对策：可适当提高峰值温度或
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SMT资讯 选择工艺流程主要根据印制板的组装密度和本单位SMT制造生产线设备条件。当SMT生产线具备再流焊、波峰焊两种焊接设备时,可作如下考虑。 尽量采用再流焊方式,因为再流焊比波峰焊具有以下优越性。 ●再流焊不像波峰焊那样,元器件直接浸渍在熔融的焊料中,所以元器件受到的热冲击小。 ●焊料定量施加在焊盘上,能控制施加量,减少了焊接缺陷。因此焊接质量好,可靠性高。
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SMT资讯 SMT贴片加工方式及工艺流程设计合理与否,直接影响印刷电路板的组装质量、生产效率和制造成本。 SMT组装件(SMA)的组装类型和工艺流程原则上是由SMT贴片加工工艺流程中设计规定的,因为不同的组装方式对焊盘设计、元件的排列方向都有不同的要求。一个好的设计应该将焊接时PCB的运行方向都在PCB表面标注出来,生产制造时应完全按照设计规定的流程与运行方向操作。但目前国内大多数的设计水平还没有达到这样的要求,因此很多情况都需要工艺人
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SMT资讯 俗话说：“没有金刚钻，不揽瓷器活”。任何脱离生产设备谈加工工艺、谈品质、谈交期、全是耍流氓。 SMT贴片加工厂的设备包括生产设备、检测设备、辅助设备等。通常我们接到客户的咨询总是会被问到你们有几条SMT生产线，这个生产线包含哪些设备呢？从这些SMT贴片加工的设备中能得到那些信息呢？大家有仔细了解过吗？今天公海gh555000电子小编与您一通探讨下这个简单而深刻的问题，SMT贴片加工生产线包含的主要设备有：
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SMT资讯 电子加工行业的主体SMT贴片加工厂，不管是一站式服务商还是纯SMT贴片厂家，也不管富士康还是比亚迪、亦或者是伟创力。SMT贴片加工必然要考虑工艺的管控， SMT工艺从表面上来讲需要，元器件贴装整齐、元器件与焊盘正中、不偏不移，深层次的品质要求需要没有错、漏、反、虚、假焊等。 具体上来讲，每一个焊盘对应的元器件已经是设计之初都定下来的，元器件与Gerber资料的贴片数据要对应，规格型号要正确，元器件的正反也影
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SMT资讯 作为国家发展进步的标志之一，人均寿命的提高不仅仅体现着国家的发展与进步，也是体现国民健康医疗体系的一个重要指标。随着国家经济实力的发展，改革开放41年来，国民医疗健康体制逐渐完善，医疗设备也在逐步的的更新升级，越来越多的先进医疗电子产品投入市场。而且随着个人健康护理市场的下沉，各种各样的医疗设备将迎来爆发性的增长。而且相对于消费类电子产品来说医疗电子产品有着它本身的特殊要求。 高精确性：不管是医疗检测设备还是医疗辅助设备，在
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SMT咨询 当SMT加工时焊点高度达不到规定要求时,称为焊料量不足。焊料量不足会影响焊点的机械强度和电气 ,连接的可靠性,严重时会造成虚焊或断路(元器件端头或引脚与焊盘之间电气接触不良或没有连接上)。焊料量不足、虚焊、断路等。 其产生的原因分析与预防对策见下面信息。 1.整体焊膏量过少原因: ①可能由于SMT贴片印刷模板厚度或开口尺寸不够,或开口四壁有毛刺,或喇叭口向上,脱模时带出
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SMT资讯 SMT贴片组装是一项复杂的综合性系统电子工程技术,涉及基板、元器件、工艺材料、设计技术、SMT加工组装工艺技术、高度自动化的组装和检测设备等多方面因，涵盖机、电、气、光、热、物理、化学、物理化学、新材料、新工艺、计算机、新的管理理念和模式等多学科。 SMT贴片加工产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击、高频特性好、生产效率高等优点。高端SMT贴片加工厂的生产设备一般具有全自动、高精度、高速度、高效益等特点。SMT组装工艺与传统插装工艺
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SMT资讯 SMT贴片加工生产中,对焊膏、贴片胶、元器件损耗应进行定额管理,作为关键工序控制内容之一。SMT贴片生产直接影响产品的质量，因此要对工艺参数、流程、人员、设备、材料、加工检测、车间环境等因素加以控制。 关键岗位应有明确的岗位责任制。贴片加工的操作人员应严格培训考核,持证上岗。smt贴片加工厂应该有一套正规的生产管理办法,如实行首件检验、自检、互检及检验员巡检制度,上一道工序检验不合格的不能转到下道工序。
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SMT技术 SMT贴片元器件体积特别小，重量轻，贴片元件比引线元件容易焊接。贴片元件还有一个很重要的好处，那就是提高了电路的稳定性和可靠性，对于制作来说就是提高了制作的成功率。这是因为贴片元件没有引线，从而减少了杂散电场和杂散磁场，这在高频模拟电路和高速数字电路中非常明显。 SMT贴片元器件焊接的方法：把元器件放在焊盘上，然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片焊锡膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20W内热式电烙铁给焊盘和SM
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SMT技术 在SMT的生产线中，smt贴片加工厂老板们最关注的问题往往就是怎样控制生产成本，提高生产效率。这就涉及到贴片机抛料率的问题。SMT贴片机抛料率高严重影响SMT生产效率。公海gh555000这里与大家一起探讨一下。 SMT贴片机抛料率是指把贴片机在生产过种中，吸到料之后不贴，而是将料抛到抛料盒里或其他地方，或是没有吸到料而执行以上的一个抛料动作叫做抛料率。抛料对材料的损耗非常大，会延长生产时间，降低生产效率，因此，每个老板都
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SMT咨询 25. 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。 26. QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）： 人 、机器、物料、方法、环境。 27. 锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂﹔按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅，比例为63/37，熔点为183℃。 28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温
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SMT技术 SMT生产车间 1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。 2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。 3. 一般常用的SMT锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37。 4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。 5. 助焊剂在SMT焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡
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SMT产品 到目前为止,国家虽然还没有对无铅SMT电路板设计提出特殊要求,没有业内的smt电路板的规范标准,但是提倡为环保设计,需要考虑SMT电路板在选材、制造、使用、回收成本等方面因素的设计思路已经成为大家的共识。 在实现无铅SMT电路板制造时,设计人员应当时刻注意的主要是DFM问题,电路板表面镀覆的选择、层压板材料的选择和通孔方面的考虑、元器件的选择、可靠性问题,以及向后(Sn-Pb焊料与无铅元器件smt贴片焊接)和向前(无铅焊料与
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SMT技术 smt贴片加工印刷模板又称漏板、钢网,是用来定量分配焊膏或贴片胶的,是印刷电路板点锡的重要部分，钢网的设计体现了SMT贴片组装的质量的好坏，因此，钢网是保证smt贴片加工印刷质量的关键工装。贴片加工模板设计是属于电路板可制造性设计的重要内容之一。IPC 7525 (模板设计指南)标准主要包含名词与定义、参考资料、模板设计、模板制造、模板安装、文件处理/编辑和模板订购、模板检查确认、模板清洗和模板寿命等内容。 本节主要介绍电路
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smt贴片加工生产设备具有全自动、高精度、高速度、高效益等特点。smt设计必须满足pcb设备的要求。smt贴片加工生产设备对设计的要求包括: PCB外形、尺寸,定位孔和夹持边,基准标志 (Mark),拼板,选择元器件封装及包装形式, PCB设计的输出文件等。
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smt技术 (5)设定各个smt贴片焊接温区的温度。显示温度只是代表区内热电偶的温度，热电偶越靠近加热源，显示的温度将相对越比区间温度较高:热电偶越靠近PCB的直接通道，显示的温度将越能反应区间温度。因此设定各温区温度前首先应向smt回流焊制造商咨询了解清楚显示温度和实际温度之间的关系。 (6)启动机器，炉子稳定后(即所有实际显示温度等同于设定温度时)开始做曲线。将连接热电偶和温度曲线测试仪的贴片加工电路板放人传送带，触发测温仪开始记录
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SMT技术 ③高温胶粘带固定热电偶。采用高温胶带是最简单、最方便的固定方法。可在焊点、焊盘、塑料、陶瓷、印制电路板等任何表面使用。这是最常用的方法，要求将热电偶的测试端牢固地粘结在测试点上，并必须保证整个smt贴片测试过程中始终与被测表面紧密接触。为采用高温胶粘带固定热电偶的连接方法。 缺点:即使贴片加工连接点少量起，只离开被测表面千分之一英寸。测量温度也将主要是周国环境的热空气温度，翘起时测量的温度比实际温度最高超出10℃以上。高温胶
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smt咨询 (1)准备一块实际产品表面组装板准备进行smt贴片。印好焊膏、没有焊接的贴片加工电路板无法固定热电偶的测试端、因此进行smt贴片加工需要使用焊好的实际产品进行测试。另外，测试样板不能重复使用，最多不要超过2次、一般而言只要试温度不超过极限温度.测试过1-2次的smt电路板板还可以作为正式产品使用但绝对不允许长期反复使用同一块测试板进行测试。因为经长期的高温焊接，印制电路板板的颜色会变深，甚至变成焦黄褐色。
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